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某典型航天電子產(chǎn)品印制板采用共晶Sn-Pb 焊膏， 無(wú)鉛PBGA 焊接， 以此為研究對(duì)象， 主要采用X 射線檢測(cè)、金相切片分析、掃描電子顯微鏡等一系列試驗(yàn)手段， 研究分析PBGA 焊點(diǎn)失效的機(jī)理與成因， 檢測(cè)結(jié)果表明， 用共晶Sn-Pb 焊膏焊接無(wú)鉛BGA （球柵陣列封裝） 的可靠性和Sn-Pb BGA 的可靠性相當(dāng)， 試驗(yàn)用PCBA 失效原因是PBGA 焊球上焊膏與PCBA 焊盤(pán)潤(rùn)濕性較差， 焊膏與焊盤(pán)之間未形成良好的金屬間合金層， 其主要原因是PCB 焊盤(pán)焊接性較差。
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