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標(biāo)簽 > 三星電子

三星電子

三星電子

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三星電子是韓國(guó)最大的電子工業(yè)企業(yè),同時(shí)也是三星集團(tuán)旗下最大的子公司。

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三星電子資訊

美國(guó)商務(wù)部擬公告《芯片法案》補(bǔ)貼英特爾等公司

消息顯示,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·萊蒙多定于下月26日參加戰(zhàn)略與國(guó)際研究中心(CSIS)的“美國(guó)恢復(fù)創(chuàng)新”會(huì)議,并通報(bào)《芯片法案》最新進(jìn)展。近日有消息透露,大...

2024-02-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子芯片法案 916 0

三星電子已出售ASML剩余股份

三星電子近日透露,去年第四季度已完全拋售其持有的荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥(ASML)的剩余股份,總計(jì)158萬(wàn)股,估值高達(dá)1.2萬(wàn)億韓元(折合人民幣約6...

2024-02-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子ASML 1734 0

臺(tái)積電成全球最大半導(dǎo)體制造商

近日,金融分析師奈斯泰德(Dan Nystedt)公布了2023年全球半導(dǎo)體制造商的營(yíng)收數(shù)據(jù),其中臺(tái)積電以693億美元的業(yè)績(jī)首次超越英特爾和三星電子,登...

2024-02-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 1520 0

三星擴(kuò)大外籍人才招募范圍,涉及多子公司及多個(gè)領(lǐng)域

早在去年,僅有三星電子、顯示及SDI開展了研發(fā)崗位的招聘,然而今年,這一趨勢(shì)已擴(kuò)散至該公司其他子單位。此次招聘面向具備韓語(yǔ)能力測(cè)試(TOPIK)三級(jí)以上...

2024-02-23 標(biāo)簽:三星電子SDI顯示模塊 1223 0

三星電子最新消息 成立AI芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì) 出售所持ASML剩余股份

三星電子一直業(yè)界風(fēng)向標(biāo),我們來(lái)看看三星電子近期的最新消息。 三星電子在硅谷成立AI芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì) 據(jù)外媒報(bào)道消息,有業(yè)內(nèi)人士透露出三星電子已經(jīng)在硅谷建立了...

2024-02-22 標(biāo)簽:三星電子ASMLAI芯片 1443 0

三星電子在硅谷成立AI芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì)

三星電子近日在硅谷成立了一支全新的AI芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì),以加速在人工智能領(lǐng)域的布局。這支團(tuán)隊(duì)由前谷歌研究員Woo Dong-hyuk領(lǐng)導(dǎo),他在谷歌期間曾是設(shè)...

2024-02-22 標(biāo)簽:三星電子人工智能AI芯片 920 0

三星電子宣布擴(kuò)大與Arm合作

三星電子旗下芯片代工部門與全球知名的半導(dǎo)體技術(shù)公司Arm宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方將共同努力,針對(duì)三星的Gate-All-Around(GAA)工藝,共同...

2024-02-22 標(biāo)簽:arm半導(dǎo)體三星電子 977 0

Arm和三星電子將合作開發(fā)2nm制程

Arm和三星電子將合作開發(fā)2nm制程

與Arm擴(kuò)大合作是否會(huì)對(duì)三星電子的代工業(yè)務(wù)帶來(lái)提振,備受關(guān)注。

2024-02-21 標(biāo)簽:arm三星電子晶圓 1404 0

三星擴(kuò)大與Arm合作,優(yōu)化下一代GAA片上系統(tǒng)IP

三星方面確認(rèn),此舉目的在于提升無(wú)晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性,并縮減新品開發(fā)周期及費(fèi)用。GAA被譽(yù)為下一代半導(dǎo)體核心技術(shù),使晶體管性能得以提升,被...

2024-02-21 標(biāo)簽:三星電子晶體管晶圓廠 1116 0

三星電子連續(xù)18年蟬聯(lián)全球電視市占率第一寶座

三星電子近日宣布,根據(jù)公司與市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù),2023年三星電子再次榮登全球電視市場(chǎng)市占率第一的寶座,這也是該公司連續(xù)第18年保持這一地位。

2024-02-21 標(biāo)簽:三星電子電視QLED 1268 0

LG Display與三星電子達(dá)成OLED面板供應(yīng)協(xié)議

近日,據(jù)可靠消息透露,LG Display與三星電子已經(jīng)達(dá)成了一項(xiàng)長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)這一協(xié)議,LG Display預(yù)計(jì)在未來(lái)五年內(nèi),將向三星電子供應(yīng)高達(dá)...

2024-02-20 標(biāo)簽:OLED三星電子面板 1179 0

三星電子擬升級(jí)工藝,引入模塑底部填膠提升封裝工藝

據(jù)報(bào)道,三星電子擬在硅通孔(through-silicon electrode,TVS)的制造過(guò)程中引用MUF材料。TVS可以在晶圓或裸晶表面鉆出許多微...

2024-02-20 標(biāo)簽:三星電子TVS晶圓 1091 0

華為將推出全球首款三折屏手機(jī),挑戰(zhàn)三星主導(dǎo)地位?

三星電子公司同樣對(duì)此投入巨資研發(fā)。兩家企業(yè)都已有向美國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)部門申請(qǐng)關(guān)于創(chuàng)新性多鉸鏈及三屏框架折疊屏設(shè)備的專利項(xiàng)目顯示出他們對(duì)折疊式設(shè)備的追求。

2024-02-19 標(biāo)簽:三星電子華為折疊屏 1384 0

三星電子拿下PFN人工智能芯片訂單,與臺(tái)積電競(jìng)逐市場(chǎng)

回溯至去年6月,三星電子詳盡揭曉2納米制程的路線規(guī)劃,正式踏入尖端微處理市場(chǎng)與全球最大半導(dǎo)體制造商臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC,科再奇董事長(zhǎng)魏...

2024-02-18 標(biāo)簽:三星電子微處理半導(dǎo)體制造 727 0

LGD與三星電子達(dá)成長(zhǎng)期供應(yīng)合同,將向三星供應(yīng)500萬(wàn)塊W-OLED顯示

據(jù)悉,三星電子旗下已有涵蓋55英寸、64英寸、77英寸及83英寸的四種OLED電視。DSCC預(yù)計(jì),LGD未來(lái)還將提供42英寸和48英寸面板,使其全線電視...

2024-02-18 標(biāo)簽:三星電子OLED屏LGD 1049 0

三星與LG Display擴(kuò)大屏幕面板合作

近日,全球顯示技術(shù)領(lǐng)域的兩大巨頭——三星電子與LG Display宣布將進(jìn)一步深化合作,共同拓展LCD和OLED領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。據(jù)權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)DSCC和Wi...

2024-02-18 標(biāo)簽:三星電子顯示技術(shù)LG Display 1233 0

三星電子公布2024年戰(zhàn)略重點(diǎn)

近日,三星電子公布了2023財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。同時(shí),公司宣布了2024年第一季度的戰(zhàn)略重點(diǎn),旨在通過(guò)增加高附加值產(chǎn)品的銷售和提高盈利能力。

2024-02-05 標(biāo)簽:傳感器三星電子AI 1504 0

英特爾成為全球最大半導(dǎo)體芯片制造商,2023年半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收展望

市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research指出,三星電子半導(dǎo)體部門2023年預(yù)估營(yíng)收由2022年的7,020億美元銳減至4,340億美元,降幅高...

2024-02-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子芯片制程 1200 0

三星電子與臺(tái)積電市值差距擴(kuò)大,人工智能預(yù)期差異成為原因

根據(jù)全球市值追蹤站CompaniesMarketCap發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,截至1月28日,臺(tái)積電以6081.5億美元的市值遠(yuǎn)超三星電子的3644.3億美元。...

2024-02-03 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電人工智能 1190 0

三星電子第四季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)銳減逾三成,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)虧損達(dá)14.88億

財(cái)報(bào)顯示,三星電子全年銷售額同比下降14.33%至3646.56億元人民幣,凈利潤(rùn)更是暴跌72.17%至154871億元人民幣。盡管營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率連續(xù)三季提...

2024-02-02 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體三星電子 1109 0

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
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  • STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離
    +關(guān)注
    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    硬件工程師
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    硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情;制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃;能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備,并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備;安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng);保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備;清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
  • wifi模塊
    wifi模塊
    +關(guān)注
    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    MPU-6000(6050)為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件,相較于多組件方案,免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題,減少了大量的封裝空間。
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    光立方
    +關(guān)注
    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
  • 光模塊
    光模塊
    +關(guān)注
    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō),光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過(guò)光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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    K60
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  • STM32單片機(jī)
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    STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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    Nexperia
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    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
  • 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
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    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào),它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度(稱為“步距角”),它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的??梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量,從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的;同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度,從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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    CD4046
    +關(guān)注
    cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路,其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬(為3V-18V),輸入阻抗高(約100MΩ),動(dòng)態(tài)功耗小,在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW,屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有,CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路,CD4046無(wú)線發(fā)射,cd4046運(yùn)用,cd4046鎖相環(huán)電路圖。
  • COMSOL
    COMSOL
    +關(guān)注
    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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    加速度傳感器
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    加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
  • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
    聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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  • 服務(wù)機(jī)器人
    服務(wù)機(jī)器人
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    服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員,到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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    四軸飛行器
    +關(guān)注
    四軸飛行器,又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī),簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器(Quadrotor)是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu),十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力,從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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    SDK
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      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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    TMS320F28335
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    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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    靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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目雨12345 廖咸魚 鯨鯨20013 鯊魚皮_335720281 jf_91326639 jf_11600543 jf_34551009 檸檬萌萌925 jf_84362305 jf_23040174 33沉淀 jf_41250131

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