與Arm擴(kuò)大合作是否會(huì)對(duì)三星電子的代工業(yè)務(wù)帶來(lái)提振，備受關(guān)注。

三星電子表示，將擴(kuò)大與Arm的合作，以增強(qiáng)其代工業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。

三星電子公司將提供 Arm 公司最先進(jìn)的中央處理器 (CPU)，該處理器在其最新的全環(huán)柵 (GAA) 節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行了優(yōu)化，此舉預(yù)計(jì)將推進(jìn)到新型片上系統(tǒng) (SoC) 具有生成人工智能能力。

三星宣布已利用其 3 納米 GAA 處理技術(shù)對(duì)Arm最新的 Cortex-X CPU 進(jìn)行了優(yōu)化，準(zhǔn)備將其提供給無(wú)晶圓廠芯片制造商。隨著最新的進(jìn)展，三星的代工客戶將能夠使用 Arm 最先進(jìn)的 CPU 來(lái)開(kāi)發(fā)旨在支持 AI 計(jì)算的 SoC，此舉預(yù)計(jì)將吸引更多無(wú)晶圓廠芯片制造商加入三星代工業(yè)務(wù)、客戶名單。

GAA 是三星最新的芯片處理技術(shù)，旨在確保最大的設(shè)計(jì)靈活性和可擴(kuò)展性，從而實(shí)現(xiàn)比鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FinFET) 工藝生產(chǎn)的芯片更好的功效和性能。它被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)的游戲規(guī)則改變者。

這家韓國(guó)芯片巨頭于2022 年 6 月在全球率先實(shí)施 3 nm GAA 處理技術(shù)，目前正在開(kāi)發(fā)第二代 3 nm GAA 節(jié)點(diǎn)以及 2 nm GAA 架構(gòu)。

Arm的Cortex-X CPU被認(rèn)為是芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）專業(yè)最先進(jìn)的芯片架構(gòu)，不僅可以用于移動(dòng)設(shè)備，還可以用于服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心。

SoC 是一種一體化半導(dǎo)體，由多種器件組成，例如 CPU、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (DRAM) 等存儲(chǔ)系統(tǒng)、數(shù)字信號(hào)處理器、圖形處理單元和更核心的半導(dǎo)體元件。

三星表示，在最新的合作之后，三星和 Arm 計(jì)劃為下一代數(shù)據(jù)中心和基礎(chǔ)設(shè)施定制芯片重新發(fā)明 2 nm GAA，并為未來(lái)的生成式 AI 移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)打造 AI 小芯片。

三星電子去年第四季度的代工業(yè)績(jī)因市場(chǎng)需求疲軟而低迷，但訂單量卻創(chuàng)下了年內(nèi)最高水平。

KB Securities Co.分析師Kim Dong-won表示，三星2023年的代工訂單達(dá)到160億美元，創(chuàng)歷史最高年度業(yè)績(jī)，預(yù)計(jì)該公司的代工客戶將從2023年的120家和2022年的100家躍升至2028年的210家。

總部位于倫敦的科技研究集團(tuán) Omdia 還預(yù)測(cè)，從 2023 年到 2026 年，全球晶圓代工市場(chǎng)將以 13.8% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。同一時(shí)期，3 納米及更小納米節(jié)點(diǎn)的市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以 64.8% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

GAA是游戲規(guī)則的改變者

GAA 也稱為多橋通道 FET (MBCFET)，它突破了 FinFET 的性能限制，通過(guò)降低電源電壓水平來(lái)提高功率效率，同時(shí)通過(guò)增加驅(qū)動(dòng)電流能力來(lái)增強(qiáng)性能。

三星表示，相較 FinFET，MBCFET 提供了更好的設(shè)計(jì)靈活性：在傳統(tǒng)的 FinFET 結(jié)構(gòu)中，柵極所包裹的鰭片高度是無(wú)法調(diào)整的；而 MBCFET 則將鰭片橫向堆疊在一起，所以納米片的高度可以自行調(diào)整，能提供相對(duì) FinFET 更多的通道寬度選擇。

隨著超級(jí)計(jì)算機(jī)和計(jì)算機(jī)集群中使用的高性能計(jì)算（HPC）芯片的需求不斷增長(zhǎng)，技術(shù)進(jìn)步的競(jìng)爭(zhēng)變得異常激烈。特別是，三星及其更大的代工競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電（TSMC）也熱衷于采用業(yè)界最窄電路的3納米工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)制造晶體管密度更高、數(shù)據(jù)速度更快并降低功耗的芯片。

納米是指芯片電路線的寬度。電路線寬越細(xì)，芯片性能和能源效率就越高，因?yàn)榭梢栽诨寤蚓A上安裝更多數(shù)量的芯片。

三星被認(rèn)為是 GAA 先驅(qū)。三星表示，Arm 的 Cortex-X CPU 采用三星 3 nm GAA 工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)，性能和效率得到提高，可將用戶體驗(yàn)提升到一個(gè)新的水平。

這并不是兩家公司的第一次合作。他們已經(jīng)合作了十多年，包括 2018 年 7 月宣布的 7 納米和 5 納米 FinFET 處理節(jié)點(diǎn)合作伙伴關(guān)系。這對(duì)長(zhǎng)期盟友預(yù)計(jì)，他們的最新合作伙伴關(guān)系將在實(shí)現(xiàn)下一代芯片創(chuàng)新方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。

“隨著我們繼續(xù)進(jìn)入 Gen AI 時(shí)代，我們很高興能夠擴(kuò)大與 Arm 的合作伙伴關(guān)系，以提供下一代 Cortex-X CPU，使我們共同的客戶能夠創(chuàng)造創(chuàng)新產(chǎn)品，”三星電子的晶圓設(shè)計(jì)平臺(tái)開(kāi)發(fā)執(zhí)行副總裁兼負(fù)責(zé)人 Kye Jongwook 表示。

Arm 公司客戶業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁 Chris Bergey 說(shuō)到：“在最新的三星工藝節(jié)點(diǎn)上優(yōu)化 Cortex-X 和 Cortex-A 處理器凸顯了我們重新定義移動(dòng)計(jì)算的共同愿景，我們期待繼續(xù)突破界限，以滿足人工智能時(shí)代對(duì)性能和效率的不懈要求?！?/p>

通過(guò)Arm 和三星間的合作，兩家公司客戶將能根據(jù)客制化設(shè)計(jì)需求，獲得三星2nm 優(yōu)化版本的Cortex-A 或Cortex-X 核心的授權(quán)，從而簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程，加快產(chǎn)品上市時(shí)間。外界猜測(cè)，這可能代表三星有望快速推出在數(shù)據(jù)中心和其他領(lǐng)域的2nm 產(chǎn)品，不過(guò)Arm 和三星都沒(méi)透露何時(shí)為共同客戶提供第一批合作成果。

審核編輯：劉清