三星電子削減NAND閃存產(chǎn)量

近日，三星電子已做出決定，將減少其位于中國西安工廠的NAND閃存產(chǎn)量。這一舉措被視為三星電子為保護自身盈利能力而采取的重要措施。 當(dāng)前，全球NAND閃存...

2025-01-14 標(biāo)簽：閃存NAND三星電子 559 0

三星電子第四季度財報公布：營業(yè)利潤低于預(yù)期

近日，三星電子于1月8日正式發(fā)布了其202X年第四季度的財報數(shù)據(jù)。根據(jù)財報顯示，該季度三星電子的營業(yè)利潤為6.50萬億韓元，這一數(shù)字明顯低于市場此前的預(yù)...

2025-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子數(shù)據(jù) 547 0

三星電子Q4利潤增長預(yù)計放緩，受英偉達AI芯片需求影響

據(jù)外媒最新報道，三星電子預(yù)計其第四季度的利潤增長將呈現(xiàn)放緩趨勢，主要原因在于難以滿足英偉達對人工智能(AI)芯片的強勁市場需求。 三星電子已發(fā)布預(yù)測，其...

2025-01-08 標(biāo)簽：三星電子人工智能英偉達 435 0

三星電子增持Rainbow Robotics股份，加碼人形機器人領(lǐng)域

近日，據(jù)外媒最新報道，三星電子在人形機器人領(lǐng)域邁出了重要一步，成為專門從事服務(wù)機器人和人形機器人研發(fā)的創(chuàng)業(yè)公司Rainbow Robotics的最大股東...

2025-01-02 標(biāo)簽：三星電子人工智能人形機器人 665 0

消息稱三星電子考慮直接投資玻璃基板，提升FOPLP先進封裝競爭力

12月31日消息，據(jù)韓媒報道，三星電子考慮直接由公司自身對用于FOPLP工藝的半導(dǎo)體玻璃基板進行投資，以在先進封裝方面提升同臺積電競爭的實力。目前在三星...

2025-01-02 標(biāo)簽：三星電子三星先進封裝 465 0

現(xiàn)代汽車與三星電子洽談自動駕駛芯片制造合作

近日，據(jù)報道，現(xiàn)代汽車與三星電子正就合作制造自動駕駛汽車芯片進行深入談判。此次合作旨在利用三星電子先進的汽車半導(dǎo)體生產(chǎn)線，為現(xiàn)代汽車正在研發(fā)的自動駕駛芯...

2024-12-27 標(biāo)簽：三星電子現(xiàn)代汽車自動駕駛芯片 554 0

韓國政府考慮成立政府資助晶圓代工廠

近日，據(jù)韓媒最新報道，盡管三星電子在晶圓代工領(lǐng)域已經(jīng)擁有強大的業(yè)務(wù)實力，但韓國政府仍在積極考慮成立一家全新的政府資助晶圓代工廠，命名為“韓國半導(dǎo)體制造公...

2024-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 539 0

三星電子獲美47.45億美元芯片補貼

近日，美國商務(wù)部正式宣布，將依據(jù)芯片激勵計劃向三星電子提供高達47.45億美元的直接資助。這一舉措旨在助力三星電子在美國進一步擴大其芯片生產(chǎn)規(guī)模，提升全...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓 1074 0

三星電子宣布重大結(jié)構(gòu)調(diào)整

三星電子近日宣布了2025年度的重大組織與高管調(diào)整計劃。其中，存儲器業(yè)務(wù)將被調(diào)整為CEO直轄部門，這一調(diào)整意味著存儲器業(yè)務(wù)在三星電子中的地位將得到進一步提升。

2024-12-03 標(biāo)簽：三星電子存儲器 721 0

三星與SK海力士攜手推進LPDDR6-PIM產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化

據(jù)外媒最新報道，韓國兩大存儲芯片巨頭三星電子與SK海力士已正式結(jié)盟，共同致力于推動LPDDR6的存內(nèi)計算（Processing In Memory，簡稱...

2024-12-03 標(biāo)簽：三星電子存儲芯片SK海力士 743 0

三星電子2025年重大組織及高管調(diào)整

三星電子近日宣布了2025年度的重大組織與高管結(jié)構(gòu)調(diào)整計劃，以進一步推動公司的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和業(yè)務(wù)發(fā)展。 其中，存儲器業(yè)務(wù)將調(diào)整為CEO直轄部門，這一調(diào)整旨在...

2024-11-29 標(biāo)簽：三星電子存儲器可持續(xù)發(fā)展 1583 0

三星電子將擴大蘇州先進封裝工廠產(chǎn)能，強化半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)

據(jù) Business Korea 周二報道，行業(yè)消息稱三星電子正在擴大國內(nèi)外投資，以強化其先進半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。封裝技術(shù)決定了半導(dǎo)體芯片如何適配目標(biāo)設(shè)備，...

2024-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子封裝 1218 0

2023年全球DRAM內(nèi)存模組市場營收下滑，金士頓領(lǐng)跑

近日，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告，2023年全球DRAM內(nèi)存模組市場整體營收降至125億美元(約904.83億元人民幣)，同比降幅達28%。...

2024-11-21 標(biāo)簽：三星電子金士頓模組 1440 0

是德科技助力三星電子驗證FiRa 2.0安全測距測試用例

是德科技（Keysight Technologies,Inc.）成功助力三星電子，在其Exynos Connect U100芯片組上驗證了FiRa 2....

2024-11-18 標(biāo)簽：測試三星電子超寬帶 590 0

三星電子計劃新建封裝工廠，擴產(chǎn)HBM內(nèi)存

三星電子計劃在韓國天安市新建一座半導(dǎo)體封裝工廠，以擴大HBM內(nèi)存等產(chǎn)品的后端產(chǎn)能。該工廠將依托現(xiàn)有封裝設(shè)施，進一步提升三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)能力。

2024-11-14 標(biāo)簽：三星電子封裝內(nèi)存 858 0

三星計劃關(guān)閉半數(shù)晶圓代工產(chǎn)能以應(yīng)對虧損

據(jù)報道，三星電子半導(dǎo)體部門正面臨巨大的財務(wù)壓力，第三季度代工業(yè)務(wù)虧損預(yù)計高達1萬億韓元（約合7.24億美元）。為了降低成本，三星已決定暫時關(guān)閉部分晶圓代工產(chǎn)線。

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓代工 713 0

三星平澤P4一期產(chǎn)線調(diào)整：將同時生產(chǎn)DRAM和NAND Flash

據(jù)韓國媒體報道，三星電子已決定調(diào)整其平澤園區(qū)P4產(chǎn)線第一期的產(chǎn)能分配，以應(yīng)對市場需求的快速變化。這一決策標(biāo)志著三星電子在半導(dǎo)體生產(chǎn)策略上的重要調(diào)整。

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAM三星電子 738 0

三星擴建HBM生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計2027年完工

三星電子公司近日宣布了一項重大投資決策，計劃擴建其位于韓國忠清南道的半導(dǎo)體封裝設(shè)施，以提高高帶寬存儲器（HBM）的產(chǎn)量。這一舉措標(biāo)志著三星在HBM市場領(lǐng)...

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子HBM 695 0

三星將出售西安芯片廠舊設(shè)備及產(chǎn)線

三星電子即將啟動一項重大舉措，計劃出售位于中國西安的NAND閃存工廠的舊設(shè)備及產(chǎn)線。這一決定標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上的一次重大調(diào)整，預(yù)計將對全球半導(dǎo)體市...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體NAND三星電子 1109 0