大馬士革銅互連工藝詳解

芯片制造可分為前段(FEOL)晶體管制造和后段(BEOL)金屬互連制造。后段工藝是制備導(dǎo)線將前段制造出的各個(gè)元器件串連起來連接各晶體管，并分配時(shí)鐘和其他...

2024-12-04 標(biāo)簽：元器件工藝晶體管 4551 0

一文解析SiC功率器件互連技術(shù)

和硅器件相比,SiC器件有著耐高溫、擊穿電壓 大、開關(guān)頻率高等諸多優(yōu)點(diǎn),因而適用于更高工作頻 率的功率器件。但這些優(yōu)點(diǎn)同時(shí)也給SiC功率器件的互連封裝帶...

2024-03-07 標(biāo)簽：MOSFET功率器件互連技術(shù) 1790 0

什么是DTS？簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)DTS技術(shù)

今天我們來聊一聊車規(guī)模塊中的一種芯片表面互連技術(shù)--Die Top System, DTS。

2024-01-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體DTS 8098 0

互連在先進(jìn)封裝中的重要性

互連技術(shù)是封裝的關(guān)鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號(hào)并最終進(jìn)行操作。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也...

2023-11-23 標(biāo)簽：晶圓圖像傳感器封裝技術(shù) 946 0

晶圓和器件可以薄到什么程度？

邏輯擴(kuò)展面臨的日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)和不斷上升的成本，以及對(duì)越來越多功能的需求，正在推動(dòng)更多公司采用先進(jìn)封裝。雖然這帶來了許多新的選擇，但它也引起了人們對(duì)什么最...

2023-09-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1139 0

服務(wù)器CPU狂飆，內(nèi)存接口芯片的分類有哪些

DRAM 由于其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)體積小，在服務(wù)器的內(nèi)存中占主導(dǎo)地位，并得到了長(zhǎng)足的發(fā)展，從 DRAM 逐漸演進(jìn)到 SDRAM 再到 DDR SDRAM 系...

2023-09-15 標(biāo)簽：DRAMSDRAMcpu 2722 0

封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 ?四種類型的芯片互連技術(shù)

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會(huì)增加一倍。由于圖案微型化技術(shù)的發(fā)展，這一預(yù)測(cè)被稱為摩爾定律，直到最近才得以實(shí)現(xiàn)。然而，...

2023-08-21 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)互連技術(shù) 658 0

芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成研究進(jìn)展

異質(zhì)集成技術(shù)開發(fā)與整合的關(guān)鍵在于融合實(shí)現(xiàn)多尺度、多維度的芯片互連，通過 三維互連技術(shù)配合，將不同功能的芯粒異質(zhì)集成到一個(gè)封裝體中，從而提高帶寬和電源效率...

2023-04-26 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)器晶圓 1260 0

嵌入式應(yīng)用中的互連技術(shù)應(yīng)用

連接外圍器件似乎是設(shè)計(jì)工程師必須面對(duì)的處理過程。在很多情況下，串行網(wǎng)絡(luò)具有足夠的性能來完成該工作并最小化器件間的連接。這對(duì)于器件間距離大于數(shù)厘米的情況非常重要

2011-07-06 標(biāo)簽：嵌入式互連技術(shù) 992 0