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標(biāo)簽 > 元器件
電子元器件是元件和器件的總稱(chēng)。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子,它對(duì)電壓、電流無(wú)控制和變換作用,所以又稱(chēng)無(wú)源器件。電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。
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文中關(guān)注的重點(diǎn)還是原裝貨和散新貨的識(shí)別;但另一種情況更嚴(yán)重,就是很多低端品牌仿冒產(chǎn)品,直接印上高端品牌的標(biāo)識(shí)
2017-09-04 標(biāo)簽:元器件 4954 0
表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類(lèi)基本的工藝方法,...
什么是LED貼片機(jī),在應(yīng)用時(shí)須具有哪些條件
led貼片機(jī)屬于SMT(Surface Mount System 表面貼裝系統(tǒng))貼片機(jī)中的種,隨著led技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)SMT貼片機(jī)已不能滿足led行業(yè)...
BGA返修設(shè)備的要求及系統(tǒng)的特點(diǎn)介紹
整個(gè)的返修工作站在PCBA加工廠又稱(chēng)返修系統(tǒng),主要是用于返修電路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面貼裝元器件(SMD)。
埋嵌元件PCB的元件互聯(lián)技術(shù)概述及對(duì)埋嵌元件PCB的評(píng)價(jià)解析
從室溫初始狀態(tài)到260 ℃一邊升溫一邊進(jìn)行數(shù)點(diǎn)的測(cè)量,確認(rèn)了室溫初始狀態(tài)時(shí)翹曲小的傾向,即L1側(cè)表現(xiàn)出翹曲行為,這一點(diǎn)與模擬的傾向一致。以室溫初始狀態(tài)的...
關(guān)于元器件偏移有哪些相關(guān)措施可進(jìn)行預(yù)防
焊接工藝是電子組裝技術(shù)中的主要工藝之一。在一塊印制電路板上少則有十幾個(gè)焊點(diǎn)多則有成千上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn),而一旦有一個(gè)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量不良就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)印制電路板失效。
工程更改(ECO)將推高設(shè)計(jì)成本,造成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)大量延遲,進(jìn)而延遲產(chǎn)品上市時(shí)間。然而,通過(guò)認(rèn)真思考經(jīng)常發(fā)生問(wèn)題的七大關(guān)鍵領(lǐng)域,可以規(guī)避大多數(shù)ECO。
電子電路在正常工作時(shí),電路中各點(diǎn)的工作電壓表征了一定范圍內(nèi)元器件、電路工作的情況,當(dāng)出現(xiàn)故障時(shí)電壓必然發(fā)生改變。電壓檢查法運(yùn)用萬(wàn)用表查出電壓異常情況,并...
從一個(gè)部件的引線框架和引線鍵合圖的布局,你能夠了解該部件的很多信息。當(dāng)將引線鍵合圖疊加到X射線圖像時(shí),注意檢查它們是否有所不同。從下面的例子可以看出VP...
不同的EDA環(huán)境對(duì)3D建模的支持水平不足。 有些甚至沒(méi)有,所有機(jī)械信息都需要由MCAD工具提供。 其他使用過(guò)時(shí)的方法,如DXF或IDF來(lái)交換信息。Alt...
2019-04-30 標(biāo)簽:元器件3dpcb設(shè)計(jì) 4916 0
如何利用Altium Designer實(shí)現(xiàn)元器件鏈接自動(dòng)化
Altium Designer的主要優(yōu)點(diǎn)之一是它為您提供了一個(gè)可以處理設(shè)計(jì)過(guò)程各個(gè)方面的單一統(tǒng)一環(huán)境。 這意味著不再需要購(gòu)買(mǎi)多種工具和E-CAD軟件程序...
2019-05-05 標(biāo)簽:元器件pcb設(shè)計(jì)altium designer 4915 0
E分析:從vivo X30元器件構(gòu)成淺析手機(jī)廠商聯(lián)合研發(fā)芯片的意義
去年12月份,vivo發(fā)布了旗艦機(jī)型X30系列,作為主打拍照的旗艦手機(jī),vivo X30沒(méi)有一顆湊數(shù)的鏡頭,還搭載了vivo與三星合作研發(fā)的Exynos...
印刷電路板的焊錫作業(yè)永遠(yuǎn)有不良焊點(diǎn)的問(wèn)題存在,而這種問(wèn)題曾出不窮,似乎永遠(yuǎn)都會(huì)有新問(wèn)題出現(xiàn)應(yīng)接不暇。電路板上的問(wèn)題常是由焊錫作業(yè)中造成的,但在確定是焊錫...
北斗三號(hào)系統(tǒng)的核心元器件國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到了100%
北斗系統(tǒng),作為一個(gè)龐大的衛(wèi)星星座,每一顆衛(wèi)星都是由幾萬(wàn)個(gè)元器件組成的,其核心元器件國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到了100%。其中,行波管放大器作為衛(wèi)星上用來(lái)放大信號(hào)的關(guān)鍵...
由于產(chǎn)品需要工作在低溫環(huán)境下,已經(jīng)超出了電路板上部分元器件的工作最低運(yùn)行溫度要求,所以需要增加額外的加溫電路,使得PCB板的整體溫度可以保持在元器件要求...
當(dāng)帶電離子、電子或射線通過(guò)MOS結(jié)構(gòu)的硅和二氧化硅絕緣層時(shí),引起原子電離而產(chǎn)生電子—空穴對(duì),在外加電場(chǎng)條件下,電子在1ps(1×10-12s)時(shí)間內(nèi)被電...
2024-02-27 標(biāo)簽:元器件電子系統(tǒng)MOS 4877 0
無(wú)鉛再流焊特點(diǎn)主要有哪些優(yōu)缺點(diǎn)
隨著SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展,電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此,下面簡(jiǎn)單說(shuō)明幾點(diǎn)無(wú)鉛再流焊特點(diǎn)。
要根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)和企業(yè)的設(shè)備條件安排裝配的順序。如果是手工插裝、焊接,應(yīng)該先安裝那些需要機(jī)械固定的元器件,如功率器件的散熱器、支架、卡子等,然后再安裝靠...
下面介紹了10種方法,幫助OEM(原始設(shè)備制造商)用X射線識(shí)別假冒元器件。
EFM8 Universal Bee試用體驗(yàn):對(duì)于simplicity studio的一點(diǎn)使用心得
EFM8這款開(kāi)發(fā)板確實(shí)與眾不同,他的開(kāi)發(fā)環(huán)境simplicitystudio剛一打開(kāi)就有點(diǎn)措手不及,感覺(jué)無(wú)從下手,加上EFM8 UniversalBEE...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
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