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標簽 > 元器件
電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產生電子,它對電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產加工時改變了分子結構的成品。
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E分析:拆解華為MatePad Pro 美國元器件數量占比僅剩2%
華為去年推出了MatePad Pro,將手機上采用的打孔屏技術用到了平板電腦上,縮小邊框,提升屏占比,支持多屏協(xié)同和 平行視界功能,手機和平板無縫連接,...
在SMT貼片加工中有許多加工工藝,并且每一道工藝都有所對應的加工要求,只有嚴格按照加工要求來進行生產加工才能給客戶優(yōu)質的產品。在SMT加工的回流焊工藝中...
eWisetech 對華為P40已經拆解并深入分析,除了前面的拆解,今天我們來講一講華為P40的那些元器件的奧秘。 元器件分析 華為系手機內部主控IC部...
在SMT代工代料的的貼片加工中有一種加工不良現象叫做焊接氣孔,也就是我們常說的氣泡。焊接氣孔是電子加工過程中必須要解決的加工不良現象,不出現任何不良現象...
決定回流焊接產品質量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設置。這兩個關鍵工藝要點設置決定了回流焊接出來的產品質量好壞,下面為大講解下回...
環(huán)境濕度對于SMT工廠的貼片元器件存放有著極大的影響,濕度在元器件的存放要求中占據著極為重要的地位,濕度過大很容易造成各種元器件和線路板基板的損壞。潮濕...
華為自研優(yōu)勢愈發(fā)明顯,榮耀30S國產器件成本占比過半
3 月30日榮耀30S正式發(fā)布。作為旗下榮耀30系列首款產品,榮耀30S搭載麒麟8系列首款5G SoC芯片麒麟820,也是華為首次將旗艦級芯片首發(fā)權給到...
拆解華米Amazfit GTS成本揭秘:國產元器件成本占比過半
去年華米發(fā)布了智能手表Amazfit GTS,有著與Apple Watch相似的外觀,更長的續(xù)航,豐富多樣的表盤,以及超高的性價比贏得廣大消費者的喜愛。...
在orcad中怎么對元器件的管腳進行統(tǒng)一更改屬性
針對于管腳數目比較多的IC類元器件,可以先把全部的管腳數目放置出來,然后進行屬性的統(tǒng)一修改,操作的步驟如下: 第一步,首先在繪制庫的界面中按照規(guī)格書放置...
ACA和ACF技術的原理是什么,具有哪些優(yōu)點與應用
各向異性導電膠有膏狀和薄膜狀兩種,ACA是膏狀的漿料;ACF是薄膜狀的,通常根據應用的要求加工成不同寬度的海帶狀。ACA、ACF材料內浮有導電球顆粒。用...
隨著電子加工工藝和電子科技的發(fā)展,目前的芯片已經能夠做到5nm級別的工藝。因此未來的電子產品也會因為元器件的體積和技術含量的增加而趨于小型化和智能化。只...
南大傲拓自主PLC器件針對水電系統(tǒng)建立專用軟硬件防御體系
如今,水電站自動化監(jiān)控系統(tǒng)采用了計算機技術對水電站的電能生產過程進行控制,此舉不僅提高水電站的自動化水平和供電質量,還提高了水電站的安全運行水平、勞動生...
2020-06-06 標簽:元器件plc監(jiān)控系統(tǒng) 3555 0
●PCB上相鄰焊盤或導體表面的跨接處無附著力損失,無空洞或氣泡,無半濕潤,無裂紋,無波浪紋,無魚眼或橘皮狀剝落;外來物不影響元件、焊盤或導體表面之間的最...
PCBA焊接中表面張力的作用是什么,如何降低降低表面張力和黏度
黏度與表面張力是焊料的重要性能。優(yōu)良的焊料熔融時應具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質的本性,不能消除,但可以改變。
表面組裝元件/表面組裝器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices,縮寫就是SMC/...
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