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      標(biāo)簽　>　元器件

      元器件

      元器件

      +關(guān)注111人關(guān)注

      電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件：指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子，它對(duì)電壓、電流無控制和變換作用，所以又稱無源器件。電子器件：指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。

      文章：3449個(gè) 瀏覽：94745次 帖子：1671個(gè)

      元器件技術(shù)

      表面組裝件的安裝與焊接工藝的分類

      表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法）進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，...

      2019-11-13 標(biāo)簽：元器件電路板焊接 4947 0

      溫濕度敏感元件有效的管理控制方法

      為了確保smt貼片時(shí)對(duì)溫濕度敏感元件的正確使用，防止smt貼片元器件受到環(huán)境中水分、濕度和影響而使用防靜電包裝材料，以下幾點(diǎn)能有效的管理控制，避免物料因...

      2019-11-12 標(biāo)簽：元器件icsmt 6172 0

      柔性電路板組裝固定有哪幾種方法

      柔性電路板組裝固定有哪幾種方法

      SMT貼片加工中，將柔性電路板“變”為剛性板的一個(gè)常用的方法就是使用載板（托盤）。將柔性電路板固定在載板上，需要解決兩個(gè)問題：定位問題、固定問題。

      2019-11-12 標(biāo)簽：元器件電路板smt 1.1萬 0

      在焊接過程中對(duì)焊劑化學(xué)特性有什么要求

      在焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑，簡(jiǎn)稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑...

      2019-11-12 標(biāo)簽：pcb元器件焊接 4445 0

      SMT貼片膠的種類有哪些，該如何進(jìn)行選用

      在smt貼片加工工藝中，一般采用熱固型貼片膠把元器件粘貼在pcb線路板上，主要應(yīng)用的材料為環(huán)氧樹脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用貼片膠有環(huán)氧樹脂貼...

      2019-11-12 標(biāo)簽：pcb元器件smt 8954 0

      如何快速看懂電氣原理圖

      如何快速看懂電氣原理圖

      電氣線路圖即電氣原理圖，是電工電子行業(yè)每天都要接觸的圖形，看圖猶如讀文章一樣，要知道詞語(yǔ)的意思才能讀懂這篇文章的內(nèi)容，而電氣原理圖中的“詞語(yǔ)”就是元器件...

      2019-11-09 標(biāo)簽：元器件電氣原理圖 1.7萬 0

      元器件焊接的要求有哪些

      按圖將電阻準(zhǔn)確裝入規(guī)定位置。注意插裝應(yīng)按色環(huán)順序起始端從左到右，從上到下的原則。要求裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻的高低一致。

      2019-11-10 標(biāo)簽：元器件焊接 7103 0

      SMT加工廠在生產(chǎn)組裝時(shí)的注意事項(xiàng)

      不同組裝產(chǎn)品的要求是不同的，組裝設(shè)備的條件也是不同，所以選擇合適的組裝方式很重要，合適的組裝方式是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)要求，也是SMT貼片加工工藝...

      2019-11-08 標(biāo)簽：pcb元器件smt 4358 0

      可根據(jù)哪幾個(gè)參數(shù)測(cè)算貼片機(jī)的貼裝速度

      通常，貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測(cè)算出的貼片速度，與使用時(shí)的實(shí)際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機(jī)的貼裝速度。

      2019-11-07 標(biāo)簽：pcb元器件貼片機(jī) 4112 0

      再流焊技術(shù)的特點(diǎn)及設(shè)備的類型介紹

      再流焊使用的焊料是焊膏，預(yù)先在電路板的焊盤上印刷適量和適當(dāng)形式的焊膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元...

      2019-11-07 標(biāo)簽：元器件電路板焊盤 5881 0

      有哪些因素會(huì)影響SMT貼片的黏結(jié)效果

      對(duì)于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來說，有三個(gè)因素會(huì)影響?zhàn)そY(jié)效果。那么下面簡(jiǎn)單說明影響SMT貼片的因素有哪些？

      2019-11-07 標(biāo)簽：pcb元器件smt 3477 0

      SMT貼片機(jī)三大重要特性的介紹

      SMT貼片機(jī)三大重要特性的介紹

      SMT貼片機(jī)的三個(gè)最重要的特性是精度、速度和適應(yīng)性。精度決定了貼片機(jī)能貼裝的元器件種類和它能適用的領(lǐng)域。

      2019-11-06 標(biāo)簽：元器件smt貼片機(jī) 5658 0

      表面組裝元器件的包裝方式有哪幾種？都具有什么特點(diǎn)？

      表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，它直接響組裝生產(chǎn)的效率，必須結(jié)合貼片機(jī)送料器的類型和數(shù)目進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。

      2019-11-06 標(biāo)簽：元器件封裝smt 1.9萬 0

      SMT組件返修焊接技術(shù)的種類及特點(diǎn)介紹

      返修SMT工藝要求技術(shù)優(yōu)秀的操作人員和良好的工具緊密配合，返修時(shí)必須小心道慎，其基本的原則是不能使電路板、元器件過熱，否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器...

      2019-11-05 標(biāo)簽：元器件電烙鐵smt 4041 0

      波峰焊的預(yù)熱處理形式及對(duì)其有什么要求

      印制電路板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制電路板的大小、厚度、元器件的大小及貼裝元器件的多少來確定。

      2019-11-04 標(biāo)簽：pcb元器件波峰焊 4544 0

      通孔再流焊技術(shù)焊點(diǎn)強(qiáng)度問題的解決方法

      通孔再流焊技術(shù)的關(guān)鍵問題在于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大，而采用傳統(tǒng)再流工藝的焊膏印刷方法不能同時(shí)給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適...

      2019-11-04 標(biāo)簽：元器件電路板 3163 0

      SMT組件的返修過程與步驟介紹

      就整個(gè)SMT組件的返修過程而言，可以將其分為拆焊、元器件整形、PCB焊盤清理、貼放元器件、焊接及清洗等幾個(gè)步驟。

      2019-11-04 標(biāo)簽：pcb元器件封裝 6520 0

      塑料表面組裝元器件該如何進(jìn)行保存

      表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好，不存在密封問題，元器件能保存較長(zhǎng)的時(shí)間，但對(duì)于塑料封裝的SMD產(chǎn)品，由于塑料自...

      2019-11-01 標(biāo)簽：元器件封裝 4232 0

      表面組裝元器件出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的常見原因有哪些

      立碑又稱為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象，是指兩個(gè)韓端的表面組裝元器件，經(jīng)過再流焊后其中一個(gè)端頭離開焊盤表面，整個(gè)元器件呈斜立或直立，如石碑狀，如圖所示，該矩形片式組...

      2019-11-01 標(biāo)簽：元器件貼片 1.2萬 0

      印制線路板上元器件的基本放置順序解析

      印制線路板上的元器件放置的通常順序：放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定

      2019-10-31 標(biāo)簽：元器件印制線路板 3828 0

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        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
      • LM2596
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        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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        K60
        +關(guān)注
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        STM32單片機(jī)
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        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
        +關(guān)注
        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
      • CD4046
        CD4046
        +關(guān)注
        cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
      • COMSOL
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        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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