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標(biāo)簽 > 先楫半導(dǎo)體
先楫半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式解決方案的開發(fā),產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司核心管理團(tuán)隊(duì)由來自世界知名半導(dǎo)體公司的高級(jí)管理人員組成,具有豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn),碩士及以上學(xué)歷占比約80%,研發(fā)人員占比超70%。
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先楫半導(dǎo)體高性能MCU芯片加速工業(yè)4.0的進(jìn)程
隨著物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展,數(shù)字化和智能化逐漸滲透到工業(yè)領(lǐng)域,從而促進(jìn)了人類、機(jī)器、產(chǎn)品和系統(tǒng)之間的更緊密協(xié)作。智能物聯(lián)系統(tǒng)使得物理世界和數(shù)字世界緊密結(jié)合,為...
開發(fā)者分享|探秘HPM6200系列MCU的可編程邏輯陣列
一HPM6200系列PLA整體結(jié)構(gòu)HPM6200系列的UM中帶有PLA的結(jié)構(gòu)簡圖。為了方便大家把握整體結(jié)構(gòu),我也繪制了一個(gè)稍微更詳細(xì)的結(jié)構(gòu)圖,將PLA外...
2023-07-05 標(biāo)簽:mcu可編程邏輯先楫半導(dǎo)體 1498 0
【名單公布】先楫半導(dǎo)體HPMicro小組蓋樓活動(dòng)獲獎(jiǎng)名單
獲獎(jiǎng)名單如下: 活動(dòng)帖總樓層數(shù)528 36樓: jf_27664590 ? 63樓: h1654155809.6349 ? 158樓: jf_83666...
2023-07-05 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 1630 3
開發(fā)者分享|先楫半導(dǎo)體hpm_sdk使用vscode進(jìn)行開發(fā)
一、概述先楫半導(dǎo)體的hpm_sdk,對(duì)于習(xí)慣用keil的開發(fā)者可能不太習(xí)慣,但是從開發(fā)角度上看,是比較靈活的,可以給開發(fā)者一定的發(fā)揮空間。該sdk支持c...
奔走相告,先楫半導(dǎo)體HPMicro重磅入駐電子發(fā)燒友社區(qū),為廣大開發(fā)者提供全方位的技術(shù)支持和設(shè)計(jì)所需的資源。先楫半導(dǎo)體HPMicro論壇是基于先楫HPM...
2023-06-08 標(biāo)簽:電子發(fā)燒友先楫半導(dǎo)體 968 0
嵌入式盛會(huì)|先楫半導(dǎo)體與您相約首屆Embedded World China
享譽(yù)全球的德國紐倫堡嵌入式展會(huì)(embeddedworld),中國首秀將于2023年6月14日登陸上海世博展覽館。先楫半導(dǎo)體(HPMicro)攜高性能M...
2023-06-05 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體先楫半導(dǎo)體 510 0
“高性能MCU市場發(fā)展趨勢”--先楫半導(dǎo)體亮相Andes晶心科技研討會(huì)
(中國|上海)2023年5月23日,Andes晶心科技在上海博雅酒店舉辦年度RISC-VCON研討會(huì),先楫半導(dǎo)體HPMicro作為其重要的生態(tài)系統(tǒng)合作伙...
2023-05-30 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體先楫半導(dǎo)體 942 0
成長?賦能 I 先楫半導(dǎo)體2023年 DFAE Level-1培訓(xùn)圓滿收官
(中國I上海)2023年5月18日,先楫半導(dǎo)體HPMicroDFAE(DistributorFieldApplicationEngineer)Level...
2023-05-22 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體先楫半導(dǎo)體 948 0
在《玩轉(zhuǎn)MCU雙核(上)》文章里,我們給大家介紹了先楫HPM6000系列雙核的特性、使用方法以及工程編譯與調(diào)試。本文緊接上篇內(nèi)容,給大家詳細(xì)闡述雙核的通...
2023-05-15 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 1753 0
玩轉(zhuǎn)MCU雙核(上) 先楫HPM6000系列雙核怎么玩?答案超乎你想象!
多核的微控制器(MCU)向來是設(shè)計(jì)上的一大挑戰(zhàn),尤其是多核異構(gòu)的設(shè)計(jì)。而MCU雙核作為其中的精簡版本,憑借其超強(qiáng)的處理性能和便捷開發(fā)的特性,很快受到業(yè)界...
2023-05-12 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 3853 0
先楫半導(dǎo)體高性能MCU產(chǎn)品在各領(lǐng)域新興應(yīng)用中發(fā)力,加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程
HPMicro先楫半導(dǎo)體的高性能MCU芯片系列產(chǎn)品具高擴(kuò)展性、高品質(zhì)、高可靠性及壽命保障等特點(diǎn),加上有軟件保障、方案商生態(tài)保障以及服務(wù)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢,能夠幫助...
2023-04-25 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體先楫半導(dǎo)體 1149 0
實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新升級(jí)替代,先楫半導(dǎo)體助力中國MCU “快道超車”
2023年4月7日-9日,由工信部和深圳市人民政府主辦的中國電子信息博覽會(huì)(CITE2023)在深圳福田會(huì)展中心舉行。而作為本次展會(huì)的核心論壇活動(dòng)—“中...
2023-04-14 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 820 0
國產(chǎn)GHz主頻MCU!先楫半導(dǎo)體再刷性能新紀(jì)錄
中國上海(2022年12月28日)——國產(chǎn)高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體(下文稱“先楫”)宣布正式推出主頻高達(dá)1GHz的MCU產(chǎn)品HPM64G0。這是繼去年...
2023-04-02 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體先楫半導(dǎo)體 1591 0
先楫半導(dǎo)體 HPM6000 系列常見的兩種二級(jí)Bootloader 方案介紹
概述作為高性能、低功耗的嵌入式MCU產(chǎn)品,先楫半導(dǎo)體的HPM6000系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。在嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)中,Bootloader常常是開發(fā)者可...
測評(píng)分享 | 如何在先楫HPM6750上運(yùn)行輕量級(jí)AI推理框架TinyMaix
本期內(nèi)容由先楫開發(fā)者社區(qū)大咖@xusiwei1236分享基于先楫HPM6750的輕量級(jí)AI推理框架,趕緊來瞧瞧~一、TinyMaix是什么?TinyMa...
2022-12-12 標(biāo)簽:AI先楫半導(dǎo)體 1949 0
先楫半導(dǎo)體HPM6700系列正式合入OpenHarmony社區(qū)主干
近日,由上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱:先楫半導(dǎo)體)推出的基于HPM6700系列高性能MCU通用開發(fā)板代碼已完成并合入OpenAtomOpenHa...
2022-11-11 標(biāo)簽:mcuOpenHarmony先楫半導(dǎo)體 1242 0
高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體深入布局工業(yè)4.0及儲(chǔ)能應(yīng)用
作為芯片、封測、嵌入式系統(tǒng)行業(yè)的重要展會(huì)——ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽在深圳會(huì)展中心(福田)順利舉辦。...
2022-11-11 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 1808 0
高校賦能 | 先楫與南京航空航天大學(xué)戰(zhàn)略聯(lián)合啟航
中國上海(2022年10月21日)——新一輪技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革正在加速遷移,企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新成為當(dāng)下至關(guān)重要的課題。為提升企業(yè)創(chuàng)新技術(shù)實(shí)力,實(shí)現(xiàn)企業(yè)的良性...
2022-11-01 標(biāo)簽:先楫半導(dǎo)體 1201 0
先楫半導(dǎo)體與東方電子集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作,賦能中國電力行業(yè)高速發(fā)展
2022年10月25日——國產(chǎn)高性能MCU芯片廠商先楫半導(dǎo)體與東方電子集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將依托各自優(yōu)勢,聯(lián)合產(chǎn)業(yè)上下游,聚焦智慧能源,以自主可控...
2022-11-01 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 1067 0
劍指汽車市場,先楫半導(dǎo)體 AEC-Q100 G1 MCU 芯片正式量產(chǎn)?
國產(chǎn)高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體宣布其高性能MCU產(chǎn)品HPM6700/6400系列芯片完成AEC-Q100Grade1車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證,為國產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片隊(duì)...
2022-09-13 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 1433 0
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