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      標(biāo)簽　>　先進(jìn)半導(dǎo)體

      先進(jìn)半導(dǎo)體

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      先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)

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      先進(jìn)半導(dǎo)體資訊

      美國拜登政府公布先進(jìn)半導(dǎo)體出口限制，英偉達(dá)和中國商務(wù)部回應(yīng)！

      美國拜登政府1月13日公布了用于人工智能（AI）的先進(jìn)半導(dǎo)體相關(guān)的出口管制修訂案。將針對東南亞和中東地區(qū)，在設(shè)置“數(shù)量限制”的同時(shí)建立可便捷出口的機(jī)制。...

      2025-01-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體英偉達(dá) 374 0

      Silicon Box在意大利建先進(jìn)半導(dǎo)體封裝廠

      近日，Silicon Box公司宣布將在意大利諾瓦拉(Novara)地區(qū)開設(shè)一座全新的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工廠。該項(xiàng)目總投資額高達(dá)32億歐元(按當(dāng)前匯率計(jì)算約...

      2024-12-23 標(biāo)簽：封裝Silicon先進(jìn)半導(dǎo)體 397 0

      英特爾CEO Gelsinger宣布退休

      近日，英特爾公司宣布其首席執(zhí)行官Pat Gelsinger即將退休。這一消息發(fā)布后，英特爾的美股在盤前交易中上漲了近4%。同時(shí)，英特爾宣布任命Zinsn...

      2024-12-03 標(biāo)簽：英特爾先進(jìn)半導(dǎo)體 465 0

      日本擬為Rapidus提供貸款擔(dān)保，助力2納米芯片制造

      據(jù)悉，Rapidus計(jì)劃于2027年前在北海道島北部建立尖端的2納米芯片生產(chǎn)基地，總投資額高達(dá)5萬億日元（約合318億美元）。

      2024-05-31 標(biāo)簽：納米芯片先進(jìn)半導(dǎo)體Rapidus 534 0

      ADI與臺積電擴(kuò)大日本產(chǎn)能，提高混合制造網(wǎng)絡(luò)韌性

      　該項(xiàng)合作進(jìn)一步強(qiáng)化了ADI的多元化制造體系結(jié)構(gòu)，提高了抵御外部風(fēng)險(xiǎn)的能力，有助于推動產(chǎn)品產(chǎn)能的迅速提升和規(guī)?；a(chǎn)，以滿足消費(fèi)者日益增長的需求。

      2024-02-25 標(biāo)簽：adi供應(yīng)鏈先進(jìn)半導(dǎo)體 995 0

      旭化成在靜岡縣富士市建設(shè)半導(dǎo)體材料新工廠

      新建工廠預(yù)定將主要生產(chǎn)名為“PIMEL”的液態(tài)感光樹脂材料，這款產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工藝中，具有芯片保護(hù)及隔離效果。新廠選址位于旭化成現(xiàn)有工廠...

      2023-12-21 標(biāo)簽：芯片封裝工藝先進(jìn)半導(dǎo)體 604 0

      化解先進(jìn)半導(dǎo)體封裝挑戰(zhàn)，有一個(gè)工藝不能不說

      化解先進(jìn)半導(dǎo)體封裝挑戰(zhàn)，有一個(gè)工藝不能不說

      倒裝芯片封裝(FC)：在倒裝芯片封裝中，通過Cu-Cu混合鍵合實(shí)現(xiàn)芯片的凸點(diǎn)與基板的相應(yīng)觸點(diǎn)互連。這種封裝方式具有高密度、高性能的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于高性能...

      2023-12-10 標(biāo)簽：晶圓封裝先進(jìn)半導(dǎo)體 1453 0

      長飛先進(jìn)半導(dǎo)體注冊資本增至2.9億元，增幅達(dá)95%

      長飛先進(jìn)半導(dǎo)體注冊資本增至2.9億元，增幅達(dá)95%

      　6月28日，安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體公布完成38億元以上的a輪股票融資。新投資者包括光谷金控、中金資本旗下基金、國元金控集團(tuán)旗下基金、東風(fēng)資產(chǎn)、云岫資本等。

      2023-10-08 標(biāo)簽：SiC功率模塊先進(jìn)半導(dǎo)體 1362 0

      翌創(chuàng)微電子獲數(shù)千萬元融資，IP自研率已超95%？

      成立于2021年的翌創(chuàng)微電子主要從事自主控制的高性能soc芯片的研究開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。該公司由曾在國內(nèi)外先進(jìn)半導(dǎo)體和智能硬件企業(yè)工作過的人員組成，具有自主控...

      2023-09-14 標(biāo)簽：SoC芯片高性能先進(jìn)半導(dǎo)體 1271 0

      上海微電子***中標(biāo)珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體項(xiàng)目

      公開信息顯示，珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司（Natural Integration Advanced Semiconductor Technology...

      2023-09-14 標(biāo)簽：晶圓級光刻機(jī)先進(jìn)半導(dǎo)體 2378 0

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      先進(jìn)半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊

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        +關(guān)注
        北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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        華天科技
        +關(guān)注
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        東軟
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