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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝技術(shù)

先進(jìn)封裝中TSV工藝需要的相關(guān)設(shè)備

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先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

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2025-01-28 標(biāo)簽：封裝先進(jìn)封裝 1592 0

先進(jìn)封裝技術(shù)-19 HBM與3D封裝仿真

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技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵

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2025-01-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 3D 2D 1685 0

芯片先進(jìn)封裝硅通孔(TSV)技術(shù)說(shuō)明

高性能計(jì)算機(jī)中日益廣泛采用“處理器+存儲(chǔ)器”體系架構(gòu)，近兩年來(lái)Intel、AMD、 Nvidia都相繼推出了基于該構(gòu)架的計(jì)算處理單元產(chǎn)品，將多個(gè)存儲(chǔ)器與...

2025-01-27 標(biāo)簽：芯片 TSV 先進(jìn)封裝 1737 0

玻璃通孔(TGV)技術(shù)深度解析

玻璃通孔（TGV，Through-Glass Via）技術(shù)是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù)，它與先進(jìn)封裝中的硅通孔（TSV）功能類似，被視為下一代三...

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詳細(xì)解讀英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)

導(dǎo) 讀集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上只剩下臺(tái)積電（TS...

2025-01-03 標(biāo)簽：英特爾先進(jìn)封裝 1138 0

先進(jìn)封裝中RDL工藝介紹

Hello，大家好，今天我們來(lái)聊聊，先進(jìn)封裝中RDL工藝。 RDL：Re-Distribution Layer，稱之為重布線層。是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵互連工藝...

2025-01-03 標(biāo)簽：芯片工藝先進(jìn)封裝 2910 0

什么是先進(jìn)封裝中的Bumping

Hello，大家好，今天我們來(lái)聊聊什么是先進(jìn)封裝中的Bumping？ Bumping：凸塊，或凸球，先進(jìn)封中的基礎(chǔ)工藝。 Bumping，指的是在晶圓切...

2025-01-02 標(biāo)簽：芯片晶圓先進(jìn)封裝 4151 0

先進(jìn)封裝技術(shù)-17硅橋技術(shù)(下)

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倒裝芯片的優(yōu)勢(shì)_倒裝芯片的封裝形式

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2024-12-21 標(biāo)簽：倒裝芯片先進(jìn)封裝 2490 0

先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)

先進(jìn)封裝簡(jiǎn)介先進(jìn)封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動(dòng)力之一，為突破傳統(tǒng)摩爾定律限制提供了新的技術(shù)手段。本文探討先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)...

2024-12-18 標(biāo)簽：TSV FOWLP 先進(jìn)封裝 1229 0

先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)介紹

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先進(jìn)封裝有哪些材料

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先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢(shì)分析

全球市場(chǎng)概述根據(jù)國(guó)際貨幣基金組織(IMF)預(yù)測(cè)，2024年全球經(jīng)濟(jì)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3.2%。然而，地緣政治緊張局勢(shì)，特別是美中之間的關(guān)系，正在影響全球貿(mào)易。政...

2024-12-07 標(biāo)簽：人工智能先進(jìn)封裝 915 0

先進(jìn)封裝中的翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)概述

引言翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)中不可或缺的封裝方法，在性能、尺寸減小和功能增加方面具有優(yōu)勢(shì)。本文概述翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)，包括晶圓凸塊制作工藝、組裝方法和進(jìn)...

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3D封裝玻璃通孔技術(shù)的開發(fā)

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一文理解2.5D和3D封裝技術(shù)

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來(lái)，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺(tái)。

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先進(jìn)封裝

先進(jìn)封裝技術(shù)

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