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      標簽　>　先進封裝

      先進封裝

      +關(guān)注2人關(guān)注

      先進封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計效率，減少設(shè)計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標一代比一代先進。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：470個 瀏覽：627次 帖子：0個

      先進封裝技術(shù)

      先進封裝之TSV、TGV技術(shù)制作工藝和原理

      摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出：“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目，每隔18-24個月就翻一倍；微處理器的性能提高一倍，或價格下降一半。

      2023-04-13 標簽：集成電路摩爾定律TSV 2.7萬 0

      CoWoS先進封裝技術(shù)介紹 CoWoS-R技術(shù)主要特點分析

      CoWoS先進封裝技術(shù)介紹 CoWoS-R技術(shù)主要特點分析

      CoWoS-R 技術(shù)的主要特點包括： 1）RDL interposer 由多達 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線寬/間距）的布線...

      2023-07-26 標簽：集成電路摩爾定律封裝技術(shù) 2.0萬 0

      淺析先進封裝之CSP和FCCSP

      CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封...

      2023-03-28 標簽：集成電路CSP先進封裝 1.7萬 0

      先進封裝三種技術(shù)：IPD/Chiplet/RDL技術(shù)

      工藝選擇的靈活性。芯片設(shè)計中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風險還大。像專用加速功能和模擬設(shè)計，采用Chiplet，設(shè)計時就有更多選擇。

      2023-03-08 標簽：芯片設(shè)計封裝技術(shù)晶圓工藝 1.4萬 0

      傳統(tǒng)封裝 Vs.先進封裝的區(qū)別及優(yōu)勢

      傳統(tǒng)封裝 Vs.先進封裝的區(qū)別及優(yōu)勢

      集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯...

      2023-09-26 標簽：芯片集成電路晶圓 8456 0

      先進封裝之TSV及TGV技術(shù)初探（二）

      先進封裝之TSV及TGV技術(shù)初探（二）

      另外一個將TGV填實的方案是將金屬導電膠進行TGV填實。利用金屬導電膠的優(yōu)點是固化后導電通孔的熱膨脹系數(shù)可以調(diào)節(jié)，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。

      2023-05-25 標簽：BGACMPMEMS器件 7633 0

      先進封裝（Advanced Package）

      2.5D 封裝是在2D封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，在芯片和封裝載體之間加入了一個硅中介轉(zhuǎn)接層，該中介轉(zhuǎn)接層上利用硅通孔 (Through Silicon Via,...

      2023-02-20 標簽：芯片pcb封裝 7087 0

      一文解析Chiplet中的先進封裝技術(shù)

      一文解析Chiplet中的先進封裝技術(shù)

      Chiplet技術(shù)是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通...

      2023-07-17 標簽：封裝技術(shù)光通信HPC 5974 0

      先進封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別

      先進封裝（Advanced Packaging）是一種新型的電子封裝技術(shù)，它旨在通過創(chuàng)新的技術(shù)手段，將多個芯片或其他電子元器件以更高的集成度、更小的尺寸...

      2024-07-18 標簽：芯片封裝技術(shù)先進封裝 5352 0

      先進封裝之TSV及TGV技術(shù)初探

      先進封裝之TSV及TGV技術(shù)初探

      隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進封裝是后摩爾時代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點，采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方...

      2023-05-23 標簽：晶圓SiP封裝 5268 0

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      無論是采用Fan-in還是Fan-out，WLP晶圓級封裝和PCB的連接都是采用倒裝芯片形式，芯片有源面朝下對著印刷電路板，可以實現(xiàn)最短的電路徑，這也保...

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      何謂先進封裝/Chiplet？先進封裝/Chiplet的意義

      先進封裝/Chiplet可以釋放一部分先進制程產(chǎn)能，使之用于更有急迫需求的場景。從上文分析可見，通過降制程和芯片堆疊，在一些沒有功耗限制和體積空間限制、...

      2023-01-31 標簽：中國半導體chiplet先進封裝 4555 0

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      有機基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過芯片路由相當多的信號，包括基本的小芯片設(shè)計，例如英特爾的移動處理器（具有單獨的 P...

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      CoWoS先進封裝是什么？

      隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動AI芯片的需求強勁，英偉達（NVIDIA）的H100、A100全部由臺積電代工，并使用臺積電的CoW...

      2023-07-31 標簽：DRAM臺積電cpu 4465 0

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      熱壓鍵合工藝的基本原理與傳統(tǒng)擴散焊工藝相同，即上下芯片的Cu 凸點對中后直接接觸，其實現(xiàn)原子擴散鍵合的主要影響參數(shù)是溫度、壓力、時間. 由于電鍍后的Cu...

      2023-05-05 標簽：晶圓服務(wù)器芯片先進封裝 4292 0

      詳細解讀先進封裝技術(shù)

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      最近，在先進封裝領(lǐng)域又出現(xiàn)了一個新的名詞“3.5D封裝”，以前聽慣了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點呢？還是僅僅是一個吸引關(guān)注度的噱頭？

      2024-01-23 標簽：芯片半導體3D封裝 4230 0

      淺析先進封裝的四大核心技術(shù)

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      先進封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的...

      2023-09-28 標簽：晶圓芯片設(shè)計SiP技術(shù) 4222 0

      什么是先進封裝？先進封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)別 先進封裝工藝流程

      什么是先進封裝？先進封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)別 先進封裝工藝流程

      半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

      2023-08-11 標簽：三極管PCB板芯片設(shè)計 4184 0

      什么是先進封裝中的Bumping

      Hello，大家好，今天我們來聊聊什么是先進封裝中的Bumping？ Bumping：凸塊，或凸球，先進封中的基礎(chǔ)工藝。 Bumping，指的是在晶圓切...

      2025-01-02 標簽：芯片晶圓先進封裝 4151 0

      先進封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控

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      BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素，其中Bump起著界面...

      2023-09-06 標簽：封裝測量儀器先進封裝 4119 0

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