芯片和先進(jìn)封裝的制程挑戰(zhàn)和解決方案

當(dāng)今世界，人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門話題，當(dāng)人們都在關(guān)注它將如何改變我們未來生活的時(shí)候，身處芯片業(yè)的工程師們開始關(guān)注如何在有限的物理空間內(nèi)，將芯片的...

2024-09-25 標(biāo)簽：芯片晶圓chiplet 1346 0

盤點(diǎn)先進(jìn)封裝基本術(shù)語

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片...

2023-07-12 標(biāo)簽：fpga晶圓封裝 1339 0

什么是先進(jìn)半導(dǎo)體封裝？先進(jìn)封裝技術(shù)的四大增長(zhǎng)動(dòng)力

機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能等數(shù)據(jù)豐富的應(yīng)用程序是數(shù)據(jù)中心、5G 和自動(dòng)駕駛汽車等廣泛應(yīng)用程序的關(guān)鍵數(shù)據(jù)推動(dòng)因素。要運(yùn)行這些應(yīng)用程序，需要一個(gè)強(qiáng)大的處理器，其基礎(chǔ)...

2023-05-26 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1313 0

硅通孔(TVS)技術(shù)相關(guān)知識(shí) 絕緣層在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用

硅通孔(TVS)技術(shù)相關(guān)知識(shí)

2023-11-20 標(biāo)簽：集成電路TSV硅通孔 1274 0

先進(jìn)封裝中的翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)概述

引言 翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)中不可或缺的封裝方法，在性能、尺寸減小和功能增加方面具有優(yōu)勢(shì)。本文概述翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)，包括晶圓凸塊制作工藝、組裝方法和進(jìn)...

2024-11-27 標(biāo)簽：芯片晶圓先進(jìn)封裝 1233 0

先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)

先進(jìn)封裝簡(jiǎn)介 先進(jìn)封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動(dòng)力之一，為突破傳統(tǒng)摩爾定律限制提供了新的技術(shù)手段。本文探討先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)...

2024-12-18 標(biāo)簽：TSVFOWLP先進(jìn)封裝 1229 0

彎道超車的Chiplet與先進(jìn)封裝有什么關(guān)聯(lián)呢？

Chiplet也稱芯粒，通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭

2023-09-28 標(biāo)簽：處理器晶體管SoC芯片 1228 0

【先進(jìn)封裝】Underfill的基本特性

底部填充膠在使用過程中，主要的問題是空洞，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計(jì)、點(diǎn)膠工藝、固化參數(shù)等相關(guān)。而要分析空洞就需要對(duì)Underfill的特性有個(gè)基本的認(rèn)...

2023-05-18 標(biāo)簽：封裝設(shè)計(jì)先進(jìn)封裝 1227 0

先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)過程

半導(dǎo)體芯片封裝的目的無非是要起到對(duì)芯片本身的保護(hù)作用和實(shí)現(xiàn)芯片之間的信號(hào)互聯(lián)。在過去的很長(zhǎng)時(shí)間段里，芯片性能的提升主要是依靠設(shè)計(jì)以及制造工藝的提升。

2023-12-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1209 0

Chiplet和異構(gòu)集成對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的影響

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。

2023-06-16 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)5G 1204 0

Chiplet與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)

Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補(bǔ)充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個(gè)相對(duì)較小的模塊來實(shí)現(xiàn)，而先進(jìn)封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...

2025-04-21 標(biāo)簽：處理器edachiplet 1183 0

數(shù)據(jù)中心處理器采用Chiplet有何優(yōu)勢(shì)？

生成式人工智能和大模型的驅(qū)動(dòng)下，我們正置身于一個(gè)算力領(lǐng)域千載難逢的拐點(diǎn)：一個(gè)類似于個(gè)人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備和云誕生的時(shí)刻。

2023-11-07 標(biāo)簽：英特爾gpu服務(wù)器 1163 0

先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見的10個(gè)術(shù)語介紹

將大型SoC分解為較小的小芯片，與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設(shè)計(jì)人員可以充分利用各種IP，而不用考慮采用何種工藝節(jié)點(diǎn)，以及...

2023-10-19 標(biāo)簽：DRAM封裝技術(shù)IC封裝 1155 0

先進(jìn)封裝技術(shù)在三維閃存中的應(yīng)用

近年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和 5G 等技術(shù)的蓬勃發(fā)展和應(yīng)用，市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)處理以及存儲(chǔ)的需求逐漸增大。根據(jù) IDC 預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)圈每年被創(chuàng)建、采集或復(fù)制...

2023-12-08 標(biāo)簽：閃存NANDFlaSh 1150 0

詳細(xì)解讀英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)

導(dǎo) 讀 集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上只剩下臺(tái)積電（TS...

2025-01-03 標(biāo)簽：英特爾先進(jìn)封裝 1138 0

先進(jìn)封裝的重要設(shè)備有哪些

科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進(jìn)封裝，以更好地滿足市場(chǎng)的需求。先進(jìn)封裝是相對(duì)傳統(tǒng)封裝所提出的概念，英文Ad...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝先進(jìn)封裝 1107 0

先進(jìn)封裝之芯片熱壓鍵合技術(shù)

先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要?jiǎng)恿碜匀龢O管數(shù)量的增加來實(shí)現(xiàn)，而單個(gè)三極管性能的提高對(duì)維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的作用。

2023-05-08 標(biāo)簽：三極管CMP邏輯芯片 1096 0

全球封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝邁進(jìn)的轉(zhuǎn)變

先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商，市場(chǎng)格局較為集中，前6 大廠商份額合計(jì)超過80%。全球主要的 6 家廠商，包...

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 1092 0

互連在先進(jìn)封裝中的重要性

互連技術(shù)是封裝的關(guān)鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號(hào)并最終進(jìn)行操作。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也...

2023-11-23 標(biāo)簽：晶圓圖像傳感器封裝技術(shù) 1087 0