一文講透先進(jìn)封裝Chiplet

芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能...

2023-04-15 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體摩爾定律 3788 0

先進(jìn)封裝之TSV、TGV技術(shù)制作工藝和原理

摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出：“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目，每隔18-24個(gè)月就翻一倍；微處理器的性能提高一倍，或價(jià)格下降一半。

2023-04-13 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律TSV 2.7萬 0

一種用于先進(jìn)封裝的圓臺(tái)硅通孔的刻蝕方法

在集成電路的制造階段延續(xù)摩爾定律變得越發(fā)困難，而在封裝階段利用三維空間可以視作 對(duì)摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝的常用技術(shù)手段，現(xiàn)有技...

2023-04-12 標(biāo)簽：傳感器芯片集成電路 2430 0

長(zhǎng)電科技深耕車載毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝技術(shù)

據(jù)Yole市場(chǎng)研究預(yù)測(cè)，2021年到2027年，車載雷達(dá)產(chǎn)品市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)14%，達(dá)到128億美元規(guī)模，其中毫米波雷達(dá)市場(chǎng)包含4D產(chǎn)品...

2023-04-12 標(biāo)簽：車載雷達(dá)自動(dòng)駕駛毫米波雷達(dá) 609 0

淺析先進(jìn)封裝之CSP和FCCSP

CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級(jí)封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封...

2023-03-28 標(biāo)簽：集成電路CSP先進(jìn)封裝 1.7萬 0

先進(jìn)封裝三種技術(shù)：IPD/Chiplet/RDL技術(shù)

工藝選擇的靈活性。芯片設(shè)計(jì)中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風(fēng)險(xiǎn)還大。像專用加速功能和模擬設(shè)計(jì)，采用Chiplet，設(shè)計(jì)時(shí)就有更多選擇。

2023-03-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù)晶圓工藝 1.4萬 0

先進(jìn)封裝：誰是贏家？誰是輸家？

三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計(jì)算...

2023-03-02 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝三星 642 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)

在封裝廠拿到 wafer 之后，先把 wafer 進(jìn)行切割，得到一顆一顆的芯片，將那些 CP 測(cè)試（下一次我們?cè)倭臏y(cè)試）通過的芯片單獨(dú)拿出來。這里要說一...

2023-02-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 2631 0

先進(jìn)封裝（Advanced Package）

2.5D 封裝是在2D封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，在芯片和封裝載體之間加入了一個(gè)硅中介轉(zhuǎn)接層，該中介轉(zhuǎn)接層上利用硅通孔 (Through Silicon Via,...

2023-02-20 標(biāo)簽：芯片pcb封裝 7087 0

先進(jìn)封裝——從2D，3D到4D封裝

物理結(jié)構(gòu)：所有芯片和無源器件均安裝在基板平面，芯片和無源器件和 XY 平面直接接觸，基板上的布線和過孔均位于 XY 平面下方；電氣連接：均需要通過基板（...

2023-02-10 標(biāo)簽：pcb封裝晶體管 2164 0

先進(jìn)封裝-從2D，3D到4D封裝

物理結(jié)構(gòu)：所有芯片和無源器件均安裝在基板平面，芯片和無源器件和 XY 平面直接接觸，基板上的布線和過孔均位于 XY 平面下方；電氣連接：均需要通過基板（...

2023-02-06 標(biāo)簽：芯片pcb封裝 2097 0

淺談電子集成技術(shù)先進(jìn)封裝的從2D，3D，4D封裝

芯片上的集成主要以2D為主，晶體管以平鋪的形式集成于晶圓平面；同樣，PCB上的集成也是以2D為主，電子元器件平鋪安裝在PCB表面，因此，二者都屬于2D集...

2023-02-05 標(biāo)簽：pcb晶體管先進(jìn)封裝 2262 0

何謂先進(jìn)封裝/Chiplet？先進(jìn)封裝/Chiplet的意義

先進(jìn)封裝/Chiplet可以釋放一部分先進(jìn)制程產(chǎn)能，使之用于更有急迫需求的場(chǎng)景。從上文分析可見，通過降制程和芯片堆疊，在一些沒有功耗限制和體積空間限制、...

2023-01-31 標(biāo)簽：中國半導(dǎo)體chiplet先進(jìn)封裝 4555 0

先進(jìn)封裝Chiplet全球格局分析

Chiplet 封裝領(lǐng)域，目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實(shí)現(xiàn)芯片間的高速互 聯(lián)，同時(shí)兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線。

2023-01-05 標(biāo)簽：mcuamd臺(tái)積電 1351 0