日月光加大資本支出，擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光表示，為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的重...

2024-02-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 1065 0

SK海力士將在美國(guó)印第安納州建設(shè)先進(jìn)封裝工廠

據(jù)最新消息，韓國(guó)芯片生產(chǎn)商SK海力士已經(jīng)決定在美國(guó)印第安納州建設(shè)其150億美元的先進(jìn)封裝工廠。這一決定意味著SK海力士將放棄之前考慮的亞利桑那州，并將印...

2024-02-03 標(biāo)簽：芯片SK海力士先進(jìn)封裝 744 0

美國(guó)宣布“國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”

來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 美國(guó)政府宣布將投入約30億美元用于支持美國(guó)的芯片封裝行業(yè)，以提升在該領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。這是美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資項(xiàng)...

2024-02-02 標(biāo)簽：芯片先進(jìn)封裝 866 0

日月光投控2023年?duì)I收達(dá)5819.14億元，資本支出降至15.66億美元

在2023年最后一季度，日月光取得了1605.81億元的收入，比上一季度增長(zhǎng)了4%，較全年數(shù)據(jù)減少了11%。同時(shí)，其毛利率從上一年的16%小幅降到了15...

2024-02-02 標(biāo)簽：封測(cè)日月光先進(jìn)封裝 1785 0

日月光投控計(jì)劃創(chuàng)歷史新高資本支出，擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能

日月光財(cái)務(wù)主管董宏思表示，預(yù)計(jì)今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領(lǐng)域，特別是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。目前，封裝測(cè)試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上...

2024-02-02 標(biāo)簽：日月光ai技術(shù)先進(jìn)封裝 983 0

庫力索法Q1營(yíng)收1.712億美元 預(yù)計(jì)下半年將恢復(fù)到正常水平

對(duì)于2024財(cái)年第二季度，亦即截至至2024年3月30日的階段，庫力索法預(yù)估營(yíng)業(yè)收入約為1.7億美元，GAAP攤薄后每股收益約為0.13美元，非GAAP...

2024-02-01 標(biāo)簽：GAAP庫力索法先進(jìn)封裝 990 0

英偉達(dá)吸納英特爾加入供應(yīng)鏈，緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張

據(jù)it之家引用的報(bào)道稱，預(yù)計(jì)自今年2月份起，英特爾將會(huì)正式成為英偉達(dá)供應(yīng)鏈成員，每月能夠提供5000片晶圓的產(chǎn)能。英特爾已表達(dá)愿意參與英偉達(dá)的供應(yīng)鏈項(xiàng)目...

2024-01-31 標(biāo)簽：英特爾供應(yīng)鏈先進(jìn)封裝 936 0

源卓微納斬獲陶瓷基板行業(yè)全球頭部廠商訂單

近日，源卓微納科技（蘇州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“源卓微納”）再創(chuàng)行業(yè)佳績(jī)，成功斬獲AMB陶瓷基板行業(yè)全球頭部廠商的批量訂單！這一重要突破彰顯了源卓微納...

2024-01-30 標(biāo)簽：PCB陶瓷基板先進(jìn)封裝 2098 0

全球Chiplet市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到31億美元

AMD也在其Ryzen9 5900X處理器中采用了小芯片構(gòu)架，并已證明了其性能。這種技術(shù)的應(yīng)用預(yù)計(jì)將進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的重構(gòu)。

2024-01-25 標(biāo)簽：處理器芯片chiplet 1567 0

長(zhǎng)電科技2023年業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)下滑

隨著新機(jī)背離傳統(tǒng)使用的LCD面板，取而代之的將是OLED。據(jù)Omdia預(yù)報(bào)，蘋果后續(xù)將推出配備OLED顯示屏的11英寸、12.9英寸iPad Pro新品...

2024-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝 1299 0

日月光預(yù)期營(yíng)收優(yōu)于2023年，基層員工獎(jiǎng)金達(dá)1.5億元

根據(jù)最近公布的財(cái)務(wù)報(bào)告，日月光在2023年度第四季度實(shí)現(xiàn)了1605.81億元的合并營(yíng)收，同比增長(zhǎng)4.2%，符合先前預(yù)測(cè)。至年末，日月光的平均產(chǎn)能利用率約...

2024-01-24 標(biāo)簽：日月光半導(dǎo)體市場(chǎng)先進(jìn)封裝 1211 0

約一億！半導(dǎo)體封測(cè)大廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝

日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體積極擴(kuò)充馬來西亞封測(cè)廠產(chǎn)能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動(dòng)土，預(yù)計(jì)2025年完工，日月光當(dāng)時(shí)指出，將在5年內(nèi)投資...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 1596 0

日月光擴(kuò)大馬來西亞投資，以增強(qiáng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控近日宣布，其馬來西亞子公司已投資約4.64億新臺(tái)幣，成功取得馬來西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權(quán)。這次擴(kuò)充產(chǎn)能的主要目的是布局...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 918 0

臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā)，臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺(tái)積電總裁魏哲家在法人說明會(huì)上透露的。 而且臺(tái)積電...

2024-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電AI芯片先進(jìn)封裝 1175 0

臺(tái)積電AI芯片封裝需求強(qiáng)勁，供應(yīng)短缺或持續(xù)至2025年

談到臺(tái)積電在這一領(lǐng)域的長(zhǎng)期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經(jīng)進(jìn)行了十余年的深入研究和開發(fā)，預(yù)計(jì)諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)的年均增長(zhǎng)率未來...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝 979 0