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      標(biāo)簽　>　先進(jìn)封裝

      先進(jìn)封裝

      +關(guān)注2人關(guān)注

      先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計效率，減少設(shè)計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：470個 瀏覽：638次 帖子：0個

      先進(jìn)封裝資訊

      CPO光電共封即將放量，用光電融合技術(shù)解決海量數(shù)據(jù)傳輸

      CPO光電共封即將放量，用光電融合技術(shù)解決海量數(shù)據(jù)傳輸

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠(yuǎn)）在算力向更高水平發(fā)展的推動下，數(shù)據(jù)量在飛速膨脹，尤其是AI大模型、機(jī)器學(xué)習(xí)等新的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)流量正在推動端到端以及到用戶的...

      2023-12-10 標(biāo)簽：光電數(shù)據(jù)中心CPO 4059 0

      算力需求催生存力風(fēng)口，HBM競爭從先進(jìn)封裝開始

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠(yuǎn)）今年是生成式AI爆火的一年，各類基于生成式AI的工具席卷了今年的各類熱點(diǎn)，最近視頻領(lǐng)域Pika labs的產(chǎn)品也掀起了AI...

      2023-12-03 標(biāo)簽：HBM算力先進(jìn)封裝 2641 0

      奇異摩爾與潤欣科技加深戰(zhàn)略合作開創(chuàng)Chiplet及互聯(lián)芯粒未來

      2023 年 11 月 23 日，上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計有限公司達(dá)成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾，...

      2023-11-30 標(biāo)簽：潤欣科技chiplet奇異摩爾 5878 0

      FCBGA先進(jìn)封裝基板興力量

      隨著2022年底ChatGPT的問世，我們不僅見證了從互聯(lián)網(wǎng)時代到AI應(yīng)用時代的跨越，也迎來了一個數(shù)據(jù)流量不斷攀升的新紀(jì)元。在這個以數(shù)據(jù)為核心的新時代，...

      2023-11-29 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體封裝 1885 0

      先進(jìn)封裝，十年路線圖

      先進(jìn)封裝，十年路線圖

      Introduction（介紹）信息和通信技術(shù)（ICT）是數(shù)據(jù)呈指數(shù)增長的源頭，這些數(shù)據(jù)需要被移動、存儲、計算、傳輸和保護(hù)。依賴特征尺寸減小的傳統(tǒng)半導(dǎo)體...

      2023-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝ICT 1387 0

      先進(jìn)封裝調(diào)研紀(jì)要

      相比于晶圓制造，中國大陸封測環(huán)節(jié)較為成熟，占據(jù)全球封測接近40%的份額，但中國大陸先進(jìn)封裝的滲透率較低，2022年僅為14%，低于全球45%的滲透率。在...

      2023-11-25 標(biāo)簽：晶圓封裝倒裝芯片 1513 0

      互聯(lián)與chiplet，技術(shù)與生態(tài)同行

      作為近十年來半導(dǎo)體行業(yè)最火爆、影響最深遠(yuǎn)的技術(shù)，Chiplet 在本質(zhì)上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面，當(dāng)開發(fā)人員將大芯片分割為多個芯粒單元后，假如不能有效...

      2023-11-25 標(biāo)簽：以太網(wǎng)cpuchiplet 1375 0

      日月光：布局先進(jìn)封裝，與臺積電密切合作

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      Python、C語言皆可，java不要；算法＞后端＞前端，連編程人的鄙視鏈都出來了?？纯图娂姳硎?，這種人生少走20年的好事，別的不說，年齡能不能放寬點(diǎn)，...

      2023-11-23 標(biāo)簽：臺積電python大模型 1087 0

      30億美元！美國押注先進(jìn)封裝

      芯片封裝是集成電路生產(chǎn)過程中的最后一步，其主要目的是將裸露的集成電路芯片包裹在一層保護(hù)性材料中，并提供連接引腳、散熱和電力管理等功能。封裝可以根據(jù)芯片的...

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      先進(jìn)封裝市場第三季度將迎來23.8%強(qiáng)增長

      先進(jìn)封裝市場第三季度將迎來23.8%強(qiáng)增長

      數(shù)據(jù)顯示，2022年，受益于人工智能、高性能計算(HPC)、汽車電子化和5G廣泛應(yīng)用等趨勢的推動，亞太地區(qū)先進(jìn)封裝市場增速超過整體半導(dǎo)體市場增速(2%)...

      2023-11-21 標(biāo)簽：fpgacpugpu 959 0

      智原推出2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù), 無縫整合小芯片

      來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D...

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      長電科技推出高精度毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案

      作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造服務(wù)商，長電科技打造了完備的毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案，積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，可滿足自動駕駛、智能交通、智能家居等各領(lǐng)域客戶的...

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      長電科技高精度毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案，滿足客戶多元化需求

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      先進(jìn)封裝最新情況交流紀(jì)要

      LDI設(shè)備有哪些劣勢？ LDI設(shè)備的WPS偏低，激光止血導(dǎo)致的工藝分辨率只有8到10微米，而線性公章的工藝分辨率在4到6微米。

      2023-11-15 標(biāo)簽：處理器封裝技術(shù)TSV 855 0

      奇異摩爾祝俊東：Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速 互聯(lián)時代兩大關(guān)鍵技術(shù)

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      科技的迭代如同多米諾骨牌，每一次重大技術(shù)突破，總是伴隨著系列瓶頸與機(jī)遇的連鎖反應(yīng)。近些年，在半導(dǎo)體行業(yè)，隨著算力需求與摩爾定律增長的鴻溝加劇，技術(shù)突破所...

      2023-11-14 標(biāo)簽：IC設(shè)計IP異構(gòu)計算 1794 0

      臺積電9個月首次實(shí)現(xiàn)同比增長，先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)增120%

      臺積電的芯片銷售額同比增長的消息提振了市場信心，公司股價在周一一度達(dá)到近半年來的最大漲幅。這也凸顯出全球芯片市場正逐漸從疫情低谷中復(fù)蘇的預(yù)期。

      2023-11-13 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1503 0

      消息稱臺積電先進(jìn)封裝客戶大幅追單，2024年月產(chǎn)能擬拉升120%

      消息稱臺積電先進(jìn)封裝客戶大幅追單，2024年月產(chǎn)能擬拉升120%

      據(jù)報道，臺積電為了應(yīng)對上述5大顧客的需求，正在加快cowos先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力的擴(kuò)充，預(yù)計明年月生產(chǎn)能力將比原來的目標(biāo)約增加20%，達(dá)到3.5萬個。

      2023-11-13 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1058 0

      臺積電先進(jìn)封裝客戶大追單加快擴(kuò)產(chǎn)明年月產(chǎn)能拉升120%

      臺積電對cowos先進(jìn)封裝設(shè)備相關(guān)生產(chǎn)能力附設(shè)問題沒有進(jìn)行評論。業(yè)界相關(guān)人士分析說：“tsmc的5大顧客的接單表明，隨著ai應(yīng)用的廣泛普及，圖像處理裝置...

      2023-11-13 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1205 0

      奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案

      作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案，結(jié)合智原全面的先進(jìn)封裝一站式服務(wù)，...

      2023-11-12 標(biāo)簽：集成電路socchiplet 1416 0

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