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      標(biāo)簽　>　先進(jìn)封裝

      先進(jìn)封裝

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      先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：470個(gè) 瀏覽：627次 帖子：0個(gè)

      先進(jìn)封裝資訊

      半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)峰會與您3月春天見，向未來再出發(fā)！

      來源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 近年來，先進(jìn)封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點(diǎn)發(fā)展方向。“芯片國產(chǎn)化...

      2023-01-31 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 829 0

      基于泛林集團(tuán)的芯片制造和先進(jìn)封裝解決方案

      2.5D封裝技術(shù)可以將兩種或更多類型的芯片放入單個(gè)封裝，同時(shí)讓信號橫向傳送，這樣可以提升封裝的尺寸和性能。

      2023-01-30 標(biāo)簽：芯片制造3D封裝先進(jìn)封裝 1112 0

      3D IC先進(jìn)封裝的發(fā)展趨勢和對EDA的挑戰(zhàn)

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      2023-01-29 標(biāo)簽：封裝3D封裝大數(shù)據(jù) 1163 0

      先進(jìn)封裝與鍵合技術(shù)大會吹響新年集結(jié)號，收心聚力開新篇！

      來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 隨著光刻精度的不斷提升，晶體管尺寸微縮逐漸接近硅原子的物理極限，摩爾定律似乎步入盡頭。芯片性能的提升主要是通過工藝突破來實(shí)現(xiàn)...

      2023-01-16 標(biāo)簽：封裝晶片先進(jìn)封裝 749 0

      半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場簡析（2022）

      采用了先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和先進(jìn)的集成工藝、縮短引線互連長度，對芯片進(jìn)行系統(tǒng)級封裝的重構(gòu)，并且能有效提高系統(tǒng)功能密度的封裝?，F(xiàn)階段的先進(jìn)封裝是指：倒裝焊（Fl...

      2023-01-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝先進(jìn)封裝 1801 0

      長電科技開發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)已開始為國際客戶進(jìn)行芯片封裝量產(chǎn)

      長電科技開發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國際客戶4納米節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約...

      2023-01-11 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)晶體管 1398 0

      進(jìn)入Chiplet時(shí)代，設(shè)計(jì)將發(fā)生哪些轉(zhuǎn)變？

      在最簡單的設(shè)計(jì)中，只有很少的 Chiplet 和相對簡單的互連，設(shè)計(jì)過程類似于具有幾個(gè)大塊的 SoC?！安煌膱F(tuán)隊(duì)就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達(dá)...

      2023-01-11 標(biāo)簽：芯片晶體管chiplet 1166 0

      先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展與機(jī)遇

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      芯片廠商從SoC架構(gòu)轉(zhuǎn)向Chiplet

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      2022-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體奇異摩爾先進(jìn)封裝 1886 0

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