芯德科技揚州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項目封頂

近日，芯德科技宣布其揚州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項目成功封頂，標(biāo)志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設(shè)邁入了新階段。該項目專注于2.5D/3D等尖端先進(jìn)封裝技術(shù)...

2024-08-14 標(biāo)簽：晶圓先進(jìn)封裝芯粒 1609 0

約一億！半導(dǎo)體封測大廠擴產(chǎn)先進(jìn)封裝

日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體積極擴充馬來西亞封測廠產(chǎn)能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土，預(yù)計2025年完工，日月光當(dāng)時指出，將在5年內(nèi)投資...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 1596 0

中國大陸封測廠進(jìn)軍AI芯片封裝市場

這標(biāo)志著中國大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位顯著提升，不僅在半導(dǎo)體晶圓制造等成熟工藝中占有一席之地，還在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有相當(dāng)?shù)母偁帉嵙Γc外資企業(yè)如日月光投控、...

2024-02-20 標(biāo)簽：晶圓制造AI芯片先進(jìn)封裝 1568 0

全球Chiplet市場規(guī)模已達(dá)到31億美元

AMD也在其Ryzen9 5900X處理器中采用了小芯片構(gòu)架，并已證明了其性能。這種技術(shù)的應(yīng)用預(yù)計將進(jìn)一步推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的重構(gòu)。

2024-01-25 標(biāo)簽：處理器芯片chiplet 1567 0

易卜半導(dǎo)體創(chuàng)新推出Chiplet封裝技術(shù)，彌補國內(nèi)技術(shù)空白，助力高算力芯片發(fā)展

　易卜半導(dǎo)體副總經(jīng)理李文啟博士表示，開發(fā)這次的Chiplet技術(shù)并非偶然，是團隊長時間的積累和不斷進(jìn)取的成果。他們早在2019年就洞察到摩爾定律放緩的趨...

2024-03-21 標(biāo)簽：摩爾定律chiplet先進(jìn)封裝 1550 0

長電科技業(yè)務(wù)復(fù)蘇趨穩(wěn),先進(jìn)封裝技術(shù)助力長遠(yuǎn)發(fā)展

長電科技（股票代碼：600584.SH）近期公布了其2024年第三季度的財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績強勁增長。第三季度，公司實現(xiàn)營收94.9億元人民幣，同...

2024-10-29 標(biāo)簽：芯片測試長電科技 1518 0

先進(jìn)封裝調(diào)研紀(jì)要

相比于晶圓制造，中國大陸封測環(huán)節(jié)較為成熟，占據(jù)全球封測接近40%的份額，但中國大陸先進(jìn)封裝的滲透率較低，2022年僅為14%，低于全球45%的滲透率。在...

2023-11-25 標(biāo)簽：晶圓封裝倒裝芯片 1513 0

臺積電9個月首次實現(xiàn)同比增長，先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴增120%

臺積電的芯片銷售額同比增長的消息提振了市場信心，公司股價在周一一度達(dá)到近半年來的最大漲幅。這也凸顯出全球芯片市場正逐漸從疫情低谷中復(fù)蘇的預(yù)期。

2023-11-13 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1503 0

日月光投控加大AI芯片封裝產(chǎn)能 滿足市場需求

日月光表示，本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內(nèi)部設(shè)施布局和擴展封裝產(chǎn)能。據(jù)預(yù)測，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)未來發(fā)展?jié)摿薮?，包括AI/HPC、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域，預(yù)計明年相...

2023-12-26 標(biāo)簽：日月光AI芯片先進(jìn)封裝 1479 0

臺積電嘉義新廠加速建設(shè)，設(shè)備采購啟動

近日，業(yè)界傳出重磅消息，臺積電位于嘉義南科園區(qū)的CoWoS新廠已進(jìn)入環(huán)差審查階段，并已開始采購設(shè)備。這一舉措標(biāo)志著臺積電正加快其先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建設(shè)步伐，...

2024-06-13 標(biāo)簽：臺積電CoWoS先進(jìn)封裝 1454 0

傳日月光拿下臺積電CoWoS委外大單

近期，半導(dǎo)體行業(yè)傳出一則重磅消息：由于英偉達(dá)AI芯片市場的強勁需求，臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能面臨前所未有的挑戰(zhàn)，供不應(yīng)求的局面促使臺積電尋求外部合...

2024-08-07 標(biāo)簽：臺積電英偉達(dá)日月光 1444 0