通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約

近日，集成電路封裝測(cè)試服務(wù)領(lǐng)軍企業(yè)通富微電宣布，其先進(jìn)封裝項(xiàng)目正式簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。通富微電在全球擁有七大生產(chǎn)基地，分別位于南通、合肥、廈門、...

2024-05-23 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試先進(jìn)封裝 1154 0

消息稱英偉達(dá)計(jì)劃將GB200提早導(dǎo)入面板級(jí)扇出型封裝

為解決CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張的問(wèn)題，英偉達(dá)正計(jì)劃將其GB200產(chǎn)品提前導(dǎo)入扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）技術(shù)，原計(jì)劃2026年的部署現(xiàn)提前至2025年。

2024-05-22 標(biāo)簽：英偉達(dá)CoWoS先進(jìn)封裝 1770 0

多個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目上馬！

來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近日，先進(jìn)封裝相關(guān)項(xiàng)目傳來(lái)新的動(dòng)態(tài)，涉及華天科技、通富微電、盛合晶微等企業(yè)。 30億元，華天科技...

2024-05-21 標(biāo)簽：芯片功率半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 673 0

盛合晶微引領(lǐng)半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入亞微米時(shí)代

據(jù)江陰發(fā)布的信息透露，此次發(fā)布的亞微米互聯(lián)技術(shù)依托本土設(shè)備技術(shù)實(shí)力，運(yùn)用大視場(chǎng)光刻技術(shù)達(dá)到了0.8um/0.8um的線寬線距技術(shù)水準(zhǔn)，所生產(chǎn)的硅穿孔轉(zhuǎn)接...

2024-05-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能先進(jìn)封裝 1240 0

英特爾加大玻璃基板技術(shù)布局力度

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商英特爾宣布，將大幅增加對(duì)多家設(shè)備和材料供應(yīng)商的訂單，旨在生產(chǎn)基于玻璃基板技術(shù)的下一代先進(jìn)封裝產(chǎn)品。這一戰(zhàn)略舉措預(yù)示著英特爾對(duì)...

2024-05-20 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 743 0

捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項(xiàng)目和通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約

近日，捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項(xiàng)目與通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目在蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)正式簽約。兩大行業(yè)巨頭再度攜手，為園區(qū)注入強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)力。

2024-05-20 標(biāo)簽：芯片功率半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1025 0

臺(tái)積電炫技：A16、SoW封裝、光子引擎等，尖端芯片制造技術(shù)一騎絕塵

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）在全球發(fā)展人工智能的熱潮之下，臺(tái)積電憑借其領(lǐng)先的芯片技術(shù)、穩(wěn)定擴(kuò)增的產(chǎn)能，不愧為良率第一市場(chǎng)份額第一的芯片制造大廠。在每年...

2024-05-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)封裝 4768 0

產(chǎn)能之外，HBM先進(jìn)封裝的競(jìng)爭(zhēng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）作為存儲(chǔ)行業(yè)當(dāng)下的新寵，HBM在AI的推動(dòng)下，已經(jīng)陷入了前所未有的市場(chǎng)狂熱。最大的噱頭自然是產(chǎn)能之爭(zhēng)，比如SK海力士表示明...

2024-05-10 標(biāo)簽：DRAMHBM先進(jìn)封裝 3208 0

UCT首季營(yíng)收超預(yù)期，下半年業(yè)績(jī)穩(wěn)健可期

財(cái)報(bào)顯示，公司第一季度實(shí)現(xiàn)總收入4.777億美元，其中產(chǎn)品銷售額高達(dá)4.185億美元，服務(wù)銷售額為5920萬(wàn)美元；毛利率達(dá)到17.3%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為3....

2024-05-07 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器UCT先進(jìn)封裝 777 0

日月光與日本政府就建設(shè)先進(jìn)封裝廠的談判接近尾聲

盡管如此，日月光官方并未對(duì)市場(chǎng)傳聞做出評(píng)論。但據(jù)了解，日月光和日本政府已經(jīng)經(jīng)過(guò)了長(zhǎng)時(shí)間的磋商，目前已經(jīng)基本確定了相關(guān)的資助和投資細(xì)節(jié)，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目的投資額...

2024-04-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日月光先進(jìn)封裝 686 0

中微公司2024年Q1營(yíng)收增長(zhǎng)31.23%，但凈利下滑9.53%?

中微公司公布其2024年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告，營(yíng)業(yè)收入達(dá)16.05億元人民幣，同比上漲31.23%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.49億元，同比減少約9.53%。

2024-04-26 標(biāo)簽：mems刻蝕設(shè)備中微公司 1003 0

臺(tái)積電2023年報(bào)：先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)成績(jī)

據(jù)悉，臺(tái)積電近期發(fā)布的2023年報(bào)詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點(diǎn)，以及SoIC CoW、CoWoS-R、...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝 1234 0

三星研究建DRAM內(nèi)存廠，但選封裝技術(shù)

近期達(dá)成的初步協(xié)議顯示，三星電子將從美國(guó)獲得總計(jì)高達(dá)64億美元（相當(dāng)于約464億元人民幣）的補(bǔ)貼，用于建設(shè)位于得克薩斯州泰勒市的兩大先進(jìn)邏輯代工廠、一座...

2024-04-17 標(biāo)簽：三星電子先進(jìn)制程先進(jìn)封裝 1065 0

臺(tái)積電今年資本支出料不會(huì)調(diào)高，維持280億美元至320億美元區(qū)間

業(yè)內(nèi)專家普遍認(rèn)為，鑒于臺(tái)積電能效計(jì)算（HPC）和AI業(yè)務(wù)需求增長(zhǎng)迅猛以及先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率提升，但3納米和5納米等相關(guān)系列產(chǎn)品所依賴的設(shè)備機(jī)器大部分都可...

2024-04-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電3納米先進(jìn)封裝 508 0

中國(guó)臺(tái)灣花蓮縣海域發(fā)生7.3級(jí)地震，部分廠區(qū)已進(jìn)行疏散

　據(jù)臺(tái)積電官方聲明，4月3日早晨該地發(fā)生多次有感地震，為保障員工生命安全，已依照規(guī)定采取警備措施，部分廠房進(jìn)行了人員疏散，目前員工都安全且逐步返回崗位。...

2024-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電先進(jìn)封裝 508 0

國(guó)投創(chuàng)業(yè)注資諾頂智能，助力向高端工藝裝備制造轉(zhuǎn)型

作為專注于泛半導(dǎo)體先進(jìn)封裝整體解決方案的龍頭企業(yè)，諾頂智能可以提供包括高精度被動(dòng)元器件測(cè)試整套設(shè)備及SIP先進(jìn)封裝整線等多樣化服務(wù)?，F(xiàn)已推出的產(chǎn)品應(yīng)用覆...

2024-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件先進(jìn)封裝 747 0

今日看點(diǎn)丨傳SK海力士擬斥40億美元在印第安納州蓋先進(jìn)封裝廠；日企將為Rapidus量產(chǎn)尖端光掩模，面向2nm制程

1. 日企將為Rapidus 量產(chǎn)尖端光掩模，面向2nm 制程 ? 大日本印刷（DNP）近日宣布，計(jì)劃為日本半導(dǎo)體公司Rapidus研發(fā)并量產(chǎn)用于2nm...

2024-03-27 標(biāo)簽：海力士2nm先進(jìn)封裝 2270 0