捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項(xiàng)目和通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約
近日，捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項(xiàng)目與通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目在蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)正式簽約。兩大行業(yè)巨頭再度攜手，為園區(qū)注入強(qiáng)勁的發(fā)展動力。
據(jù)了解，通富微電和捷捷微電分別作為封裝測試及半導(dǎo)體器件制造的領(lǐng)軍企業(yè)，在蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)已累計投資近150億元。去年，江蘇捷捷微電電子股份有限公司為強(qiáng)化功率半導(dǎo)體IDM競爭力，宣布將投入自有資金在園區(qū)設(shè)立全資子公司，注冊資本高達(dá)15.8億元。
此次兩大項(xiàng)目的簽約，不僅標(biāo)志著蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域邁出了堅實(shí)的一步，也預(yù)示著園區(qū)未來在高科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)碛懈訌V闊的發(fā)展前景。
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