三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布，其功率器件制作所（Power Device Works）福山工廠即日起開始大規(guī)模供應(yīng)采用12英寸硅（Si）晶圓制造的功率半導(dǎo)體芯片，用于半導(dǎo)體模塊的組裝。這些先進(jìn)的Si功率半導(dǎo)體模塊初期將應(yīng)用于消費(fèi)類產(chǎn)品。未來，三菱電機(jī)期望通過穩(wěn)定、及時(shí)地供應(yīng)半導(dǎo)體芯片，以滿足各類應(yīng)用中對(duì)節(jié)能電力電子設(shè)備日益增長(zhǎng)的需求，為綠色轉(zhuǎn)型（GX）做出貢獻(xiàn)。

近年來，作為有助于實(shí)現(xiàn)脫碳社會(huì)的關(guān)鍵器件，對(duì)高效轉(zhuǎn)換電力的功率半導(dǎo)體的需求不斷擴(kuò)大和多樣化。目前功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要產(chǎn)品硅功率半導(dǎo)體被用于電動(dòng)汽車、家用電器、工業(yè)設(shè)備、可再生能源和鐵路牽引系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域，并預(yù)計(jì)市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)大。

福山工廠負(fù)責(zé)加工生產(chǎn)硅功率半導(dǎo)體所需的晶圓。該工廠在三菱電機(jī)的中期計(jì)劃中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，該計(jì)劃旨在到2026財(cái)年，將其硅功率半導(dǎo)體的晶圓加工能力較五年前翻一番。通過為功率半導(dǎo)體芯片大批量供應(yīng)12英寸Si晶圓，三菱電機(jī)將確保節(jié)能電力電子設(shè)備所需的先進(jìn)Si功率半導(dǎo)體模塊的穩(wěn)定生產(chǎn)。

功率器件制作所福山工廠概況

關(guān)于三菱電機(jī)

三菱電機(jī)創(chuàng)立于1921年，是全球知名的綜合性企業(yè)。截至2024年3月31日的財(cái)年，集團(tuán)營(yíng)收52579億日元（約合美元348億）。作為一家技術(shù)主導(dǎo)型企業(yè)，三菱電機(jī)擁有多項(xiàng)專利技術(shù)，并憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和良好的企業(yè)信譽(yù)在全球的電力設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、電子元器件、家電等市場(chǎng)占據(jù)重要地位。尤其在電子元器件市場(chǎng)，三菱電機(jī)從事開發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體已有68年。其半導(dǎo)體產(chǎn)品更是在變頻家電、軌道牽引、工業(yè)與新能源、電動(dòng)汽車、模擬/數(shù)字通訊以及有線/無線通訊等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。