三菱電機(jī)近日宣布了一項(xiàng)重大投資計(jì)劃，將斥資約100億日元在日本福岡縣福岡市新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠。該工廠預(yù)計(jì)于2026年10月正式投入運(yùn)營，旨在提升三菱電機(jī)在功率半導(dǎo)體模塊領(lǐng)域的生產(chǎn)效率。

據(jù)悉，這座新建的工廠共5層，總面積達(dá)25270平方米，將承擔(dān)三菱電機(jī)大部分功率器件的封裝與測試工作。該計(jì)劃最初于2023年3月公開，是三菱電機(jī)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)張的一部分。

通過這一投資，三菱電機(jī)將進(jìn)一步鞏固其在功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，以滿足日益增長的市場需求。未來，這座新建的封測工廠將成為三菱電機(jī)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要生產(chǎn)基地，為公司的持續(xù)發(fā)展注入新的動(dòng)力。