三菱電機(jī)斥資100億日元新建封測(cè)工廠
三菱電機(jī)近日宣布了一項(xiàng)重大投資計(jì)劃，將斥資約100億日元在日本福岡縣福岡市新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試工廠。該工廠預(yù)計(jì)于2026年10月正式投入運(yùn)營(yíng)，旨在提升三菱電機(jī)在功率半導(dǎo)體模塊領(lǐng)域的生產(chǎn)效率。
據(jù)悉，這座新建的工廠共5層，總面積達(dá)25270平方米，將承擔(dān)三菱電機(jī)大部分功率器件的封裝與測(cè)試工作。該計(jì)劃最初于2023年3月公開(kāi)，是三菱電機(jī)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)張的一部分。
通過(guò)這一投資，三菱電機(jī)將進(jìn)一步鞏固其在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。未來(lái)，這座新建的封測(cè)工廠將成為三菱電機(jī)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要生產(chǎn)基地，為公司的持續(xù)發(fā)展注入新的動(dòng)力。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
8685瀏覽量
145521 -
三菱電機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
197瀏覽量
21148 -
功率半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
23文章
1312瀏覽量
44152
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
三菱電機(jī)SiC DIPIPM在變頻家電中的應(yīng)用（2）
三菱電機(jī)于1997年將DIPIPM正式推向市場(chǎng)，迄今已在家電、工業(yè)和汽車(chē)空調(diào)等領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。在Si-IGBT DIPIPM基礎(chǔ)上，三菱電機(jī)開(kāi)發(fā)了集成SiC MOSFET芯片的DI
三菱電機(jī)SiC DIPIPM在變頻家電中的應(yīng)用（1）
三菱電機(jī)于1997年將DIPIPM正式推向市場(chǎng)，迄今已在家電、工業(yè)和汽車(chē)空調(diào)等領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。在Si-IGBT DIPIPM基礎(chǔ)上，三菱電機(jī)開(kāi)發(fā)了集成SiC MOSFET芯片的DI
2025年度三菱電機(jī)投資者關(guān)系日回顧
截至2025年3月31日的財(cái)年，半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)了2863億日元的營(yíng)收實(shí)績(jī)，占三菱電機(jī)全業(yè)務(wù)線的5.2%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高。由于新
富士通發(fā)布FY2024財(cái)報(bào) 營(yíng)收35,501億日元增長(zhǎng)2.1%；利潤(rùn)3,072億日元增長(zhǎng)15.8%
富士通 2024財(cái)年財(cái)報(bào) 富士通于4月24日發(fā)布了2024年度財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，調(diào)整后的2024財(cái)年整體營(yíng)收為35,501億日元，較上一年度增長(zhǎng)2.1%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3,072億
三菱電機(jī)發(fā)布新型XB系列HVIGBT模塊
三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布，將于5月1日開(kāi)始供應(yīng)其新型XB系列高壓絕緣柵雙極型晶體管（HVIGBT）模塊的樣品。該模塊是一款3.3kV/1500A的大容量功率半導(dǎo)體，專(zhuān)為軌道交通車(chē)輛等大型工業(yè)設(shè)備設(shè)計(jì)。
三菱電機(jī)超小型全SiC DIPIPM解析
在Si-IGBT的DIPIPM基礎(chǔ)上，三菱電機(jī)開(kāi)發(fā)了超小型全SiC DIPIPM，保持相同的封裝及管腳配置。本文帶你一覽超小型全SiC DIPIPM的優(yōu)勢(shì)。
三菱PLC伺服控制系統(tǒng)介紹
在現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，三菱電機(jī)以其高質(zhì)量和可靠性而聞名。三菱PLC伺服控制系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)精確運(yùn)動(dòng)控制和高效生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)之一。 一、三菱PLC伺服控制系統(tǒng)概述
一文了解三菱電機(jī)高壓SiC芯片技術(shù)
三菱電機(jī)開(kāi)發(fā)了高耐壓SiC MOSFET，并將其產(chǎn)品化，率先將其應(yīng)用于驅(qū)動(dòng)鐵路車(chē)輛的變流器中，是一家在市場(chǎng)上擁有良好業(yè)績(jī)記錄的SiC器件制造商。本篇帶你了解三菱電機(jī)高壓SiC芯片技術(shù)。
三菱電機(jī)斥資100億日元新建專(zhuān)門(mén)封測(cè)工廠，提升功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)效率
? ? 三菱電機(jī)本月正式宣布計(jì)劃投資約 100 億日元，在其位于日本福岡縣福岡市的功率器件制作所新建
100億日元！三菱電機(jī)將新建功率半導(dǎo)體模塊封測(cè)廠
來(lái)源：三菱電機(jī)官網(wǎng) 三菱電機(jī)集團(tuán)11月20日宣布，將投資約100
三菱電機(jī)將新建功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試工廠
三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布，將投資約100億日元，在日本福岡縣的功率器件制作所建設(shè)一座新的功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試
三菱電機(jī)斥資1.4億美元重組美國(guó)汽車(chē)零部件工廠
三菱電機(jī)宣布了一項(xiàng)重大戰(zhàn)略調(diào)整，計(jì)劃投資1.4億美元對(duì)其位于美國(guó)肯塔基州的汽車(chē)零部件工廠進(jìn)行重組，以順應(yīng)全球汽車(chē)行業(yè)變革與人工智能市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。此次改造的核心在于將原本生產(chǎn)發(fā)動(dòng)機(jī)零件
三菱電機(jī)斥資1.4億美元專(zhuān)注AI冷卻設(shè)備生產(chǎn)
三菱電機(jī)宣布了一項(xiàng)斥資1.4億美元的重大轉(zhuǎn)型計(jì)劃，旨在將其位于美國(guó)肯塔基州的汽車(chē)零部件工廠重塑為空調(diào)設(shè)備壓縮機(jī)生產(chǎn)基地，以迎合人工智能（AI
三菱電機(jī)SiC器件的發(fā)展歷程
三菱電機(jī)從事SiC器件開(kāi)發(fā)和應(yīng)用研究已有近30年的歷史，從基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究到批量商業(yè)化，從2英寸、4英寸晶圓到6英寸晶圓，三菱電機(jī)一直致力于開(kāi)發(fā)和應(yīng)用高性能、高可靠性且高性?xún)r(jià)比的Si
三菱電機(jī)功率器件發(fā)展史
三菱電機(jī)從事功率半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)已有六十多年的歷史，從早期的二極管、晶閘管，到MOSFET、IGBT和SiC器件，三菱電機(jī)一直致力于功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的研究探索，本篇章帶你了
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論