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一文了解三菱電機(jī)高壓SiC芯片技術(shù)

三菱電機(jī)半導(dǎo)體 ? 來源:三菱電機(jī)半導(dǎo)體 ? 2024-12-18 17:35 ? 次閱讀

三菱電機(jī)開發(fā)了高耐壓SiC MOSFET,并將其產(chǎn)品化,率先將其應(yīng)用于驅(qū)動鐵路車輛的變流器中,是一家在市場上擁有良好業(yè)績記錄的SiC器件制造商。本篇帶你了解三菱電機(jī)高壓SiC芯片技術(shù)。

通過使用SiC,可實(shí)現(xiàn)額定電壓3.3kV以上的高耐壓MOSFET。由于MOSFET是單極性器件,少數(shù)載流子不會積聚,所以能夠?qū)崿F(xiàn)極低的開關(guān)損耗。一般來說,由于高耐壓模塊所處理的電流大,需要將功率損耗引起的發(fā)熱控制在容許值以下,因此將載波頻率(開關(guān)頻率)設(shè)置得較低。但通過使用SiC MOSFET,系統(tǒng)能夠使用高載波頻率,可為系統(tǒng)提供諸如高性能、小型化等前所未有的優(yōu)點(diǎn)。

高耐壓SiC MOSFET的漂移層電阻和JFET區(qū)域電阻占導(dǎo)通電阻的比例較大。由于漂移層的電阻是由擊穿電壓和物理特性值決定的,很難通過設(shè)計(jì)來降低漂移層的電阻。因此,通過優(yōu)化JFET區(qū)域設(shè)計(jì)來降低電阻非常重要。在JFET區(qū)域的設(shè)計(jì)中,在降低電阻的同時(shí),為了確??煽啃?,還需要抑制最大電場強(qiáng)度。如第11講所述,通過使用在第二代SiC MOSFET開發(fā)中獲得的JFET摻雜技術(shù),實(shí)現(xiàn)了兼具低電阻和高可靠性的3.3kV SiC MOSFET。此外,高耐壓SiC MOSFET還需要考慮的性能是短路耐受能力。當(dāng)施加高電壓時(shí),必須進(jìn)一步減小短路電流以保證器件免受短路故障的影響。SiC MOSFET短路電流的抑制伴隨著導(dǎo)通電阻的增加,因此設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮這些特性的平衡。

圖1表示3.3kV SiC MOSFET模塊的正向特性。圖中還顯示了與SiC MOSFET具有相同有效面積的Si IGBT的正向特性。在低電流區(qū)域,與存在內(nèi)建電勢的Si IGBT相比,SiC MOSFET的通態(tài)電壓大幅降低。這是SiC MOSFET的一大優(yōu)點(diǎn)。

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圖1:3.3kV SiC MOSFET模塊的正向特性

作為下一代的高耐壓SiC MOSFET,三菱電機(jī)開發(fā)了第三代SBD嵌入式SiC MOSFET,并于2024年將第一個(gè)配備該芯片的SiC模塊商業(yè)化。如第5講所述,SiC晶體中存在少量晶體缺陷,這些缺陷在通過雙極電流時(shí)使器件特性惡化。在芯片并聯(lián)數(shù)較多的高耐壓大電流模塊中,包含該缺陷的概率變高,因此在正常工作時(shí),為了避免雙極電流流過,開發(fā)了將肖特基二極管嵌入在MOS元胞內(nèi)的SiC MOSFET。

圖2顯示了SBD嵌入式SiC MOSFET與常規(guī)MOSFET的橫截面結(jié)構(gòu)圖。在SBD嵌入式SiC MOSFET中,在與源極接觸的部分形成肖特基接觸。當(dāng)向MOSFET施加反向電壓時(shí),肖特基電流(單極電流)通過MOSFET,以抑制體二極管導(dǎo)通引起的雙極電流。

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圖2(a):常規(guī)3.3kV SiC MOSFET的MOS元胞截面圖

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圖2(b):3.3kV SBD嵌入式SiC MOSFET的MOS元胞截面圖

圖3顯示了SBD嵌入式SiC MOSFET的正向特性。漏極電流和漏極電壓的正向特性與常規(guī)SiC MOSFET相同。圖4顯示了SBD嵌入式SiC MOSFET的反向特性。在關(guān)閉柵極的情況下,向MOSFET施加反向電壓時(shí),在常規(guī)結(jié)構(gòu)中,在超過約2.5V時(shí),MOSFET的體二極管會流過雙極性電流。另一方面,在SBD嵌入式SiC MOSFET中,從約1V開始,流過單極性的肖特基電流,沒有來自體二極管的電流流過。因此,不會因雙極導(dǎo)通而帶來的劣化。

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圖3:SBD嵌入式SiC MOSFET的正向特性

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圖4:SBD嵌入式SiC MOSFET的反向特性

SBD嵌入式SiC MOSFET的挑戰(zhàn)之一是其低浪涌電流能力。對此,三菱電機(jī)開發(fā)了一種獨(dú)特的MOS元胞結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)僅在浪涌電流流過時(shí)以雙極方式工作。通過將該MOS元胞集成到SBD嵌入式SiC MOSFET中,成功地大幅提高了浪涌電流能力。

正文完

<關(guān)于三菱電機(jī)>

三菱電機(jī)創(chuàng)立于1921年,是全球知名的綜合性企業(yè)。截止2024年3月31日的財(cái)年,集團(tuán)營收52579億日元(約合美元348億)。作為一家技術(shù)主導(dǎo)型企業(yè),三菱電機(jī)擁有多項(xiàng)專利技術(shù),并憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和良好的企業(yè)信譽(yù)在全球的電力設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據(jù)重要地位。尤其在電子元器件市場,三菱電機(jī)從事開發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體已有68年。其半導(dǎo)體產(chǎn)品更是在變頻家電、軌道牽引、工業(yè)與新能源、電動汽車、模擬/數(shù)字通訊以及有線/無線通訊等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。

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原文標(biāo)題:第12講:三菱電機(jī)高壓SiC芯片技術(shù)

文章出處:【微信號:三菱電機(jī)半導(dǎo)體,微信公眾號:三菱電機(jī)半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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