在Si-IGBT的DIPIPM基礎(chǔ)上,三菱電機(jī)開發(fā)了超小型全SiC DIPIPM,保持相同的封裝及管腳配置。本文帶你一覽超小型全SiC DIPIPM的優(yōu)勢(shì)。
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三菱電機(jī)從1997年開始將DIPIPM產(chǎn)品化,廣泛應(yīng)用于空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱等白色家用電器,以及通用變頻器、機(jī)器人等工業(yè)設(shè)備。本公司的DIPIPM功率模塊采用壓注模結(jié)構(gòu),由功率芯片和具有驅(qū)動(dòng)及保護(hù)功能的控制IC芯片組成。通過優(yōu)化功率芯片和控制IC,預(yù)先調(diào)整了開關(guān)速度等特性。搭載驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路、電平轉(zhuǎn)換電路的HVIC(High Voltage IC),可通過CPU或微機(jī)的輸入信號(hào)直接控制,通過單電源化和消除光耦來減小電路板尺寸,并實(shí)現(xiàn)高可靠性。另外,內(nèi)置BSD(Bootstrap Diode),可減少外圍元件數(shù)量。因此,DIPIPM使逆變器外圍電路的設(shè)計(jì)變得更加容易,有助于客戶逆變器電路板的小型化和縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。
近年來,隨著全球環(huán)境保護(hù)意識(shí)的提高,節(jié)能技術(shù)在世界各國(guó)越來越受到重視,變頻技術(shù)的應(yīng)用范圍也相應(yīng)擴(kuò)大。例如,在空調(diào)設(shè)備行業(yè),世界各國(guó)都制定了節(jié)能標(biāo)準(zhǔn),預(yù)計(jì)今后將進(jìn)一步加強(qiáng)限制值。本公司為了應(yīng)對(duì)白色家電等小容量逆變器單元的進(jìn)一步節(jié)能化,以本公司此前積累的DIPIPM技術(shù)為基礎(chǔ),于2016年產(chǎn)品化了“超小型全SiC DIPIPM”。圖1為產(chǎn)品外觀,圖2為內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。
圖1:產(chǎn)品外觀
圖2:內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
超小型全SiC DIPIPM采用6個(gè)SiC-MOSFET構(gòu)成三相逆變橋,HVIC和LVIC(Low Voltage IC)負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)和保護(hù)SiC-MOSFET。利用BSD和外接電容,與目前搭載Si-IGBT的DIPIPM一樣,可以單電源驅(qū)動(dòng)。此外,HVIC可將溫度信息以模擬電壓信號(hào)輸出,有助于提高逆變器系統(tǒng)的功能安全性。圖3顯示了超小型全SiC DIPIPM的內(nèi)部電路圖。
圖3:內(nèi)部電路圖
超小型全SiC DIPIPM上搭載的SiC-MOSFET,采用本公司開發(fā)的獨(dú)特柵極氧化膜形成工藝和新型元胞縮窄技術(shù),實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻和高閾值電壓。與搭載Si-IGBT的本公司原有產(chǎn)品“超小型DIPIPM Ver.6”系列相比,實(shí)現(xiàn)了功率損耗約70%以上的大幅度降低。
圖4:功率損耗對(duì)比
該產(chǎn)品的主要特點(diǎn)如下:
搭載SiC-MOSFET,降低導(dǎo)通電阻,與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比,功率損耗降低70%以上(圖4);
通過降低反向恢復(fù)電流可實(shí)現(xiàn)低噪聲系統(tǒng)(圖5);
搭載高Vth SiC-MOSFET專有技術(shù),柵極驅(qū)動(dòng)無需負(fù)偏置電壓;
確保與以往產(chǎn)品相同封裝及管腳配置的兼容性;
電流額定值15A、25A/600V;
內(nèi)置保護(hù)功能,可實(shí)現(xiàn)SiC MOSFET的安全穩(wěn)定工作;
圖5:噪聲對(duì)比
自2016年以來,超小型全SiC DIPIPM已經(jīng)在市場(chǎng)上取得了良好的業(yè)績(jī)記錄,主要用于空調(diào)設(shè)備。本公司今后將繼續(xù)擴(kuò)充搭載SiC-MOSFET的DIPIPM產(chǎn)品陣容,并適當(dāng)開發(fā)適合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。從而支持白色家電和工業(yè)設(shè)備等小容量逆變器設(shè)備的節(jié)能化,為保護(hù)地球環(huán)境做出貢獻(xiàn)。
※DIPIPM是三菱電機(jī)株式會(huì)社的商標(biāo)
正文完
<關(guān)于三菱電機(jī)>
三菱電機(jī)創(chuàng)立于1921年,是全球知名的綜合性企業(yè)。截止2024年3月31日的財(cái)年,集團(tuán)營(yíng)收52579億日元(約合美元348億)。作為一家技術(shù)主導(dǎo)型企業(yè),三菱電機(jī)擁有多項(xiàng)專利技術(shù),并憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和良好的企業(yè)信譽(yù)在全球的電力設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、電子元器件、家電等市場(chǎng)占據(jù)重要地位。尤其在電子元器件市場(chǎng),三菱電機(jī)從事開發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體已有68年。其半導(dǎo)體產(chǎn)品更是在變頻家電、軌道牽引、工業(yè)與新能源、電動(dòng)汽車、模擬/數(shù)字通訊以及有線/無線通訊等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。
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原文標(biāo)題:第13講:超小型全SiC DIPIPM
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