光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。

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光模塊資訊

光模塊關(guān)鍵性能參數(shù)體系解析：發(fā)射光功率與接收靈敏度的技術(shù)探微

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CWDM光模塊介紹

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2025-04-15 標(biāo)簽：CWDM 光模塊 218 0

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領(lǐng)慧立芯邀您相約2025慕尼黑上海電子展

4月15日-17日全球規(guī)模最大、最具影響力的慕尼黑上海電子展將在上海新國(guó)際博覽中心隆重開幕，領(lǐng)慧立芯將攜眾多產(chǎn)品和先進(jìn)方案亮相慕展，期待與您相聚展位 N...

2025-04-08 標(biāo)簽：adc 儀表放大器光模塊 907 0

GPON OLT 光模塊和EPON OLT 光模塊的區(qū)別

一、光模塊對(duì)比 ? EPON OLT 光模塊，是 1.25G 連續(xù)下行和 1.25G 突發(fā)上行，遵循IEEE802.3ah 標(biāo)準(zhǔn)；當(dāng)然也有選用 2*G...

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光通信模塊技術(shù)特征與應(yīng)用解析

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2025-04-07 標(biāo)簽：SFP 光通信光模塊 315 0

1.6T OSFP-XD DR8 光模塊的介紹

隨著數(shù)據(jù)流量的增長(zhǎng)，1.6T OSFP-XD DR8光模塊憑借其超高的帶寬和PAM4調(diào)制技術(shù)，成為新一代光通信技術(shù)的代表性產(chǎn)品。EML激光器和緊湊型設(shè)計(jì)...

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愛普生差分晶振SG2520EGN(X1G005881)在高速光模塊通信中的應(yīng)用

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1.6T光模塊，DSP用上3nm

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驛路通OFC 2025亮點(diǎn)搶先看

激動(dòng)人心的時(shí)刻即將到來(lái)！驛路通科技將于2025年4月1日至3日參加榮耀亮相美國(guó)舊金山的 OFC 2025 盛會(huì)，作為光電領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，我們期待在這場(chǎng)盛...

2025-03-26 標(biāo)簽：光纖光通信光模塊 571 0

瞄準(zhǔn)1.6T光模塊，ST推新一代硅光技術(shù)

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2025-03-22 標(biāo)簽：硅光 ST 光模塊 1932 0

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壓控晶振VG3225VFN 391.77MHz在NTT(NEL)相干光模塊中的應(yīng)用

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2025-03-13 標(biāo)簽：晶振光模塊壓控晶振 315 0

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華為面向全球發(fā)布星聯(lián)光模塊

MWC25巴塞羅那期間，在以 “構(gòu)筑智能時(shí)代下的韌性數(shù)據(jù)中心”為主題的新型數(shù)據(jù)中心論壇上，華為面向全球發(fā)布星聯(lián)光模塊，旨在打造3S高品質(zhì)網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)，加速企...

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5G光模塊焊接革命：大研智造如何實(shí)現(xiàn)0.1μm級(jí)光子對(duì)準(zhǔn)？——解密激光焊錫機(jī)在400G/800G光器件量產(chǎn)中的核心價(jià)

在5G通信技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，光模塊作為光通信系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件，其制造工藝的精度和效率直接決定了通信質(zhì)量與產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。大研智造憑借其先進(jìn)的激光焊錫機(jī)技術(shù)...

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光模塊市場(chǎng)前景與高精度低相噪差分振蕩器的關(guān)鍵機(jī)遇分析

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易飛揚(yáng)上新800G QSFP-DD FR8/LR8光模塊

在光通信的浩瀚星圖中，每一束光的躍動(dòng)，都是信息時(shí)代的脈搏。當(dāng)行業(yè)巨頭紛紛押注4路光模塊的未來(lái)時(shí)，易飛揚(yáng)，一個(gè)以創(chuàng)新為翼，以差異化為舵的品牌，正悄然改寫傳...

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差異化引領(lǐng)：800G QSFP-DD FR8/LR8光模塊

2025-03-03 標(biāo)簽：光模塊 330 0

800G光模塊的技術(shù)演進(jìn)與應(yīng)用

800G光模塊憑超高吞吐量和低功耗成智算網(wǎng)絡(luò)核心，主流封裝含QSFP-DD、OSFP等，應(yīng)用于IB、RoCE網(wǎng)絡(luò)，主流型號(hào)含SR8、DR8等，2024-...

2025-03-03 標(biāo)簽：光模塊智算中心 622 0

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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