隨著云計算、人工智能（AI）、5G和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)流量正以指數(shù)級增長。數(shù)據(jù)中心作為數(shù)字化時代的核心基礎(chǔ)設(shè)施，對高速、高密度、低延遲的光通信技術(shù)提出了前所未有的需求。在這一背景下，1.6T OSFP-XD DR8光模塊應(yīng)運而生，成為新一代光通信技術(shù)的代表性產(chǎn)品。

一、技術(shù)特性與核心突破

**1. 超高帶寬與PAM4調(diào)制技術(shù) **

1.6T OSFP-XD DR8光模塊通過單模光纖支持每通道212.5 Gb/s的數(shù)據(jù)速率，采用PAM4（四電平脈沖幅度調(diào)制）技術(shù)實現(xiàn)高效頻譜利用。通過8個獨立通道并行傳輸，其總帶寬達(dá)到1.6 Tb/s（8×212.5 Gb/s），較傳統(tǒng)NRZ（非歸零碼）調(diào)制方案的帶寬翻倍。PAM4技術(shù)通過每個符號傳輸2比特信息，顯著提升了傳輸效率，同時降低了對光纖資源的占用，成為當(dāng)前高速光模塊的主流調(diào)制方案。

**2. 高性能EML激光器集成 **

該模塊的核心器件為電吸收調(diào)制激光器（EML），其結(jié)合了DFB激光器的高穩(wěn)定性和電吸收調(diào)制器（EAM）的高響應(yīng)速度，具備低功耗、高線性度和低噪聲等特性。EML激光器在長距離傳輸中表現(xiàn)出色，可支持?jǐn)?shù)據(jù)中心間互聯(lián)（DCI）及城域網(wǎng)場景下的10-40公里傳輸需求，同時保持信號完整性。

**3. OSFP-XD封裝與熱插拔設(shè)計 **

OSFP-XD（Octal Small Form Factor Pluggable - Extra Density）是專為超高密度應(yīng)用優(yōu)化的新一代封裝標(biāo)準(zhǔn)。DR8模塊采用緊湊型設(shè)計，支持熱插拔（Hot-Pluggable）功能，可在不關(guān)閉設(shè)備電源的情況下進行安裝或更換，極大提升了數(shù)據(jù)中心運維效率。其機械結(jié)構(gòu)優(yōu)化了散熱性能，確保在高溫環(huán)境下穩(wěn)定運行。

二、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與兼容性

1.6T OSFP-XD DR8光模塊嚴(yán)格遵循1600G以太網(wǎng)技術(shù)規(guī)范和OSFP-XD多源協(xié)議（MSA）標(biāo)準(zhǔn)。

• 1600G以太網(wǎng)：作為下一代以太網(wǎng)接口標(biāo)準(zhǔn)，其定義了1.6 Tb/s的聚合速率，支持?jǐn)?shù)據(jù)中心骨干網(wǎng)絡(luò)向超高速升級。
• OSFP-XD MSA：由行業(yè)領(lǐng)先廠商聯(lián)合制定的封裝標(biāo)準(zhǔn)，確保不同供應(yīng)商模塊的機械、電氣及光學(xué)兼容性，降低用戶采購與部署風(fēng)險。

三、典型應(yīng)用場景

**1. 超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心互聯(lián) **

在云計算巨頭和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的數(shù)據(jù)中心中，1.6T光模塊可部署于核心交換機和葉脊（Leaf-Spine）架構(gòu)的骨干鏈路，支持AI訓(xùn)練、大數(shù)據(jù)分析等高帶寬業(yè)務(wù)。例如，在分布式機器學(xué)習(xí)場景中，其低延遲特性可加速節(jié)點間參數(shù)同步，提升模型訓(xùn)練效率。

**2. 高性能計算（HPC）與AI集群 **

HPC系統(tǒng)對節(jié)點間通信帶寬極為敏感。DR8模塊的1.6T帶寬能夠滿足GPU/TPU集群間海量數(shù)據(jù)交換需求，避免因網(wǎng)絡(luò)瓶頸導(dǎo)致的計算資源閑置。

四、競爭優(yōu)勢與行業(yè)意義

**1. 帶寬密度比突破 **

相比前代QSFP-DD封裝，OSFP-XD的尺寸僅略微增加，但通道數(shù)從4提升至8，單位機架帶寬密度提升超過50%，為數(shù)據(jù)中心節(jié)省寶貴空間。

2 **. 加速技術(shù)迭代周期 **

傳統(tǒng)光模塊的代際升級周期約為3-5年，而1.6T OSFP-XD DR8的推出將這一周期縮短至2-3年，推動光通信產(chǎn)業(yè)進入創(chuàng)新快車道。

1.6T OSFP-XD DR8光模塊的誕生，標(biāo)志著光通信技術(shù)邁入了太比特時代。通過融合高性能EML激光器、PAM4調(diào)制與OSFP-XD封裝，其在帶寬、能效和密度間實現(xiàn)了完美平衡。

五、主要特點

六、產(chǎn)品規(guī)格

審核編輯 黃宇