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      標(biāo)簽　>　全志T113

      全志T113

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      全志t113技術(shù)

      講解全志國(guó)產(chǎn)處理器T113-i與T113-S3的不同之處！

      講解全志國(guó)產(chǎn)處理器T113-i與T113-S3的不同之處！

      而T113-S3在不加散熱片情況下，工作溫度范圍較小(-25℃ ~ +75℃)，并非真工業(yè)級(jí)。即使加了散熱片，T113-S3工作溫度范圍(-25℃ ~ ...

      2023-05-26 標(biāo)簽：處理器DDR核心板 1.2萬(wàn) 0

      全志國(guó)產(chǎn)處理器T113-i與T113-S3區(qū)別解析

      全志國(guó)產(chǎn)處理器T113-i與T113-S3區(qū)別解析

      全志官方資料中顯示，T113-i能夠在不加散熱片情況下，依然可在真工業(yè)級(jí)溫度(-40℃ ~ +85℃)下穩(wěn)定運(yùn)行，極大保證了工業(yè)產(chǎn)品高可靠性的基本要求。

      2023-06-25 標(biāo)簽：處理器DDR3RISC-V 5620 0

      全志嵌入式處理器T113開(kāi)發(fā)板特性分析

      全志嵌入式處理器T113開(kāi)發(fā)板特性分析

      T113-S3 是全志科技在智能工控領(lǐng)域和汽車(chē)領(lǐng)域的一款高性?xún)r(jià)比、入門(mén)級(jí)嵌入式處理器。T113-S3處理器采用雙核Cortex-A7、主頻高達(dá)1.2GH...

      2023-08-22 標(biāo)簽：嵌入式cpuLinux 5181 0

      用戶(hù)手冊(cè) | 全志T113-S3開(kāi)發(fā)板——SDK編譯指南

      用戶(hù)手冊(cè) | 全志T113-S3開(kāi)發(fā)板——SDK編譯指南

      前言：軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK）是為軟件工程師在特定的平臺(tái)上進(jìn)行應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)而提供的一系列軟件開(kāi)發(fā)工具的集合。給開(kāi)發(fā)人員提供了為特定產(chǎn)品及其生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)建新應(yīng)...

      2024-11-01 標(biāo)簽：開(kāi)發(fā)板SDK全志 4849 0

      Qt應(yīng)用開(kāi)發(fā)--國(guó)產(chǎn)工業(yè)開(kāi)發(fā)板T113-i的部署教程

      Qt應(yīng)用開(kāi)發(fā)--國(guó)產(chǎn)工業(yè)開(kāi)發(fā)板T113-i的部署教程

      本次開(kāi)發(fā)教程的測(cè)試板卡來(lái)自創(chuàng)龍科技的TLT113-EVM國(guó)產(chǎn)工業(yè)評(píng)估板，基于全志科技T113-i雙核ARM Cortex-A7 + 玄鐵C906 RIS...

      2023-11-05 標(biāo)簽：開(kāi)發(fā)板QtCortex-A7 3060 0

      在創(chuàng)龍科技T113-i工業(yè)開(kāi)發(fā)板上部署Qt應(yīng)用

      在創(chuàng)龍科技T113-i工業(yè)開(kāi)發(fā)板上部署Qt應(yīng)用

      Qt在工業(yè)上的使用場(chǎng)景包括工業(yè)自動(dòng)化、嵌入式系統(tǒng)、汽車(chē)行業(yè)、航空航天、醫(yī)療設(shè)備、制造業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。Qt被用來(lái)開(kāi)發(fā)工業(yè)設(shè)備的用戶(hù)界面、控制系統(tǒng)、嵌入式應(yīng)...

      2023-12-03 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)cpu開(kāi)發(fā)板 2417 0

      方法|T113開(kāi)發(fā)板單獨(dú)編譯uboot和內(nèi)核和fastboot單獨(dú)更新鏡像

      方法|T113開(kāi)發(fā)板單獨(dú)編譯uboot和內(nèi)核和fastboot單獨(dú)更新鏡像

      ▲點(diǎn)擊上方“天嵌股份”關(guān)注公眾號(hào)后回復(fù)TQT113_CORE獲取板卡wiki資料 T113單獨(dú)編譯uboot和內(nèi)核和fastboot單獨(dú)更新鏡像1、u-...

      2023-11-16 標(biāo)簽：arm開(kāi)發(fā)板Uboot 2409 0

      T113-S3核心板之啟動(dòng)卡與量產(chǎn)TF卡制作

      T113-S3核心板之啟動(dòng)卡與量產(chǎn)TF卡制作

      前言：在進(jìn)行嵌入式開(kāi)發(fā)時(shí)，TF卡可以作為外部存儲(chǔ)器作為系統(tǒng)移植適配中的臨時(shí)載體，制作成TF啟動(dòng)卡快速驗(yàn)證相關(guān)鏡像功能，無(wú)需頻繁擦寫(xiě)eMMC。而進(jìn)入大規(guī)模...

      2024-11-15 標(biāo)簽：嵌入式核心板全志T113 2340 0

      實(shí)戰(zhàn)案例 | 基于全志T113-i 的星閃模組適配之路

      實(shí)戰(zhàn)案例 | 基于全志T113-i 的星閃模組適配之路

      前言：星閃技術(shù)（NearLink）是新一代近距離無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，擁有低延時(shí)、高吞吐、高并發(fā)的特點(diǎn)，將進(jìn)一步擴(kuò)大其在消費(fèi)電子產(chǎn)品及工業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。全志T...

      2024-12-26 標(biāo)簽：模組核心板星閃 2314 0

      T113開(kāi)發(fā)平臺(tái)mipi 5.5寸屏調(diào)試

      T113開(kāi)發(fā)平臺(tái)mipi 5.5寸屏調(diào)試

      T113平臺(tái)5.5寸1080x1920mipi屏調(diào)試指導(dǎo)

      2023-10-19 標(biāo)簽：嵌入式寄存器調(diào)試 1923 0

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      全志t113資訊

      都是全志T113處理器，“-i”和“-S3”有什么區(qū)別？

      都是全志T113處理器，“-i”和“-S3”有什么區(qū)別？

      究竟T113-i和T113-S3這兩款處理器有什么區(qū)別？不同后綴型號(hào)的處理器，哪個(gè)更適合工業(yè)場(chǎng)景？

      2023-06-01 標(biāo)簽：arm嵌入式硬件開(kāi)發(fā) 7731 0

      全志D1和t113對(duì)比

      全志D1和t113對(duì)比 全志D1和t113是兩款非常常見(jiàn)的芯片，比較輕巧，適合需要輕松搭建系統(tǒng)的用戶(hù)使用，雖然它們都是基于ARM體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的，但是也有...

      2023-08-17 標(biāo)簽：DDRARM處理器閃存存儲(chǔ)器 4808 0

      T113開(kāi)發(fā)平臺(tái)mipi 5.5寸屏調(diào)試

      T113開(kāi)發(fā)平臺(tái)mipi 5.5寸屏調(diào)試

      T113平臺(tái)5.5寸1080x1920mipi屏調(diào)試指導(dǎo)調(diào)試MIPI屏主要步驟如下：1.根據(jù)屏規(guī)格書(shū)，配置MIPI屏參數(shù)。2.基于平臺(tái)中默認(rèn)的MIPIL...

      2023-10-16 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)信號(hào)調(diào)試 4250 0

      米爾-全志T113-i開(kāi)發(fā)環(huán)境搭建

      米爾-全志T113-i開(kāi)發(fā)環(huán)境搭建

      一、開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)介 米爾-全志T113-i開(kāi)發(fā)板搭載全志T113處理器，雙核A7@1.2GHz，適用于低成本網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品和商業(yè)顯示產(chǎn)品，具有豐富多媒體接口MIP...

      2024-03-02 標(biāo)簽：開(kāi)發(fā)環(huán)境全志T113 3925 0

      移植libmodbus庫(kù)到米爾-全志T113-i開(kāi)發(fā)板

      移植libmodbus庫(kù)到米爾-全志T113-i開(kāi)發(fā)板

      測(cè)試開(kāi)發(fā)板在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用，modbus作為工業(yè)領(lǐng)域的一個(gè)重要協(xié)議，那好就移植libmodbus庫(kù)。

      2024-03-05 標(biāo)簽：測(cè)試開(kāi)發(fā)板LibModbus 3380 0

      全志T113-S3入門(mén)級(jí)開(kāi)發(fā)板使用Qt開(kāi)發(fā)工具-試用評(píng)測(cè)米爾MYD-YT113X開(kāi)發(fā)板

      全志T113-S3入門(mén)級(jí)開(kāi)發(fā)板使用Qt開(kāi)發(fā)工具-試用評(píng)測(cè)米爾MYD-YT113X開(kāi)發(fā)板

      本篇測(cè)評(píng)由與非網(wǎng)的優(yōu)秀測(cè)評(píng)者“wangdbff”提供。米爾給MYB-YT113X的資料中也提供了包含QtSDK的工具鏈。不論是單純作為IDE使用還是開(kāi)發(fā)...

      2023-09-15 標(biāo)簽：Linux開(kāi)發(fā)板Qt 2857 0

      T113開(kāi)發(fā)板單獨(dú)編譯uboot和內(nèi)核和fastboot單獨(dú)更新鏡像

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      ?T113單獨(dú)編譯uboot和內(nèi)核和fastboot單獨(dú)更新鏡像1、u-boot單獨(dú)編譯目錄：t113-s3_linux-sdk-v1.1/brandy...

      2023-11-13 標(biāo)簽：內(nèi)核開(kāi)發(fā)板鏡像 2346 0

      基于T113開(kāi)發(fā)板優(yōu)化啟動(dòng)速度方法

      基于T113開(kāi)發(fā)板優(yōu)化啟動(dòng)速度方法

      T113核心板+及底板天嵌核心板規(guī)格書(shū)以下介紹T113開(kāi)發(fā)板優(yōu)化啟動(dòng)速度的方法：Uboot修改1、修改u-boot-2018/cmd/sunxi_bur...

      2023-08-17 標(biāo)簽：嵌入式開(kāi)發(fā)板核心板 2298 0

      LVGL案例分享--手把手教你移植到T113-i國(guó)產(chǎn)工業(yè)開(kāi)發(fā)板

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      ? 市面上有許多嵌入式GUI庫(kù)可供選擇，包括開(kāi)源GUI庫(kù)和閉源GUI庫(kù)，開(kāi)源GUI庫(kù)：LVGL，EmWin等；閉源GUI庫(kù)：TouchGFX，柿餅GUI...

      2023-11-08 標(biāo)簽：開(kāi)發(fā)板LVGL全志T113 2202 0

      多核異構(gòu)工業(yè)開(kāi)發(fā)板：創(chuàng)龍科技T113-i

      多核異構(gòu)工業(yè)開(kāi)發(fā)板：創(chuàng)龍科技T113-i

      概述 本次評(píng)測(cè)開(kāi)發(fā)板--創(chuàng)龍T113-i工業(yè)開(kāi)發(fā)板，這是一款基于全志科技處T113-i理器, 采用雙Cortex-A7 + Xuantie C906 R...

      2023-10-24 標(biāo)簽：開(kāi)發(fā)板全志T113 2166 0

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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
      • 無(wú)人駕駛
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        +關(guān)注
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        京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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        eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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        6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無(wú)線(xiàn)與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱(chēng)為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 。截至2019年11月，6G仍在開(kāi)發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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        華強(qiáng)pcb線(xiàn)路板打樣
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      • 高頻電容
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      • wifi6
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        +關(guān)注
        WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶(hù)多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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        DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類(lèi)：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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        +關(guān)注
        特斯拉線(xiàn)圈又叫泰斯拉線(xiàn)圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
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        過(guò)流保護(hù)電路
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        電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車(chē)在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
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        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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