完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 內(nèi)存技術(shù)
文章:28個(gè) 瀏覽:9926次 帖子:0個(gè)
DDR4(Double Data Rate 4)作為當(dāng)前主流的計(jì)算機(jī)內(nèi)存技術(shù),相較于其前身DDR3,在性能、功耗、容量等多個(gè)方面都有了顯著提升。
2024-09-04 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)DDR4內(nèi)存技術(shù) 8120 0
摘要:本文將對(duì)DDR3和DDR4兩種內(nèi)存技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)的比較,分析它們的技術(shù)特性、性能差異以及適用場(chǎng)景。通過對(duì)比這兩種內(nèi)存技術(shù),為讀者在購(gòu)買和使用內(nèi)存產(chǎn)品...
2023-09-27 標(biāo)簽:DDR3計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)中心 4636 0
內(nèi)存“思維速度”讓數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為價(jià)值
具體來說,混合云模型選擇將較為輕量的工作負(fù)載放入公有云中,憑借虛擬化的技術(shù)手段將本地工作負(fù)載納入快速部署的“行列”,隨之允許將IT組織內(nèi)部運(yùn)營(yíng)的重點(diǎn)集中...
2019-03-08 標(biāo)簽:英特爾云計(jì)算內(nèi)存技術(shù) 2916 0
NVIDIA最強(qiáng)CPU芯片架構(gòu)——NVIDIA Grace CPU
NVIDIA Grace Hopper Superchip將節(jié)能、高帶寬的 NVIDIA Grace CPU 與功能強(qiáng)大的 NVIDIA H100 Ho...
在Hot Chips 2023上,三星展示了內(nèi)存技術(shù),內(nèi)存的主要成本是將數(shù)據(jù)從各種存儲(chǔ)和內(nèi)存位置傳輸?shù)綄?shí)際的計(jì)算引擎。
2023-10-07 標(biāo)簽:cpuAI內(nèi)存技術(shù) 1783 0
DDR作為一種內(nèi)存技術(shù)正朝著更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。應(yīng)用前景廣闊,將對(duì)半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)、汽車、新能源及各行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生影響巨大。
可直接訪問的分離式內(nèi)存DirectCXL應(yīng)用案例
分離式內(nèi)存由于可以提升內(nèi)存利用率而備受關(guān)注,現(xiàn)有的分離式內(nèi)存可以根據(jù)它們?nèi)绾喂芾頂?shù)據(jù)分為1)page-based和2)object-based。Page...
2023-10-18 標(biāo)簽:處理器網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)RDMA 1308 0
DXG 服務(wù)器配備 8 塊 H100 GPU,6400億個(gè)晶體管,在全新的 FP8 精度下 AI 性能比上一代高 6 倍,可提供 900GB/s 的帶寬。
2023-12-13 標(biāo)簽:NVIDIADDR4內(nèi)存技術(shù) 1273 0
NVM測(cè)試要求發(fā)生演變,泰克4200A一體化測(cè)試解決方案集中進(jìn)行表征
理想的內(nèi)存應(yīng)兼具動(dòng)態(tài)內(nèi)存和非易失性內(nèi)存的特點(diǎn):成本越來越低,密度越來越高;快速讀/寫,類似于或快于現(xiàn)有的DRAM速度
2020-11-17 標(biāo)簽:示波器NVM內(nèi)存技術(shù) 1246 0
內(nèi)存技術(shù)指南(對(duì)內(nèi)存的內(nèi)部構(gòu)造與原理說得很詳細(xì))立即下載
類別:存儲(chǔ)器技術(shù) 2012-08-24 標(biāo)簽:內(nèi)存技術(shù) 1614 6
今日之子-半導(dǎo)體芯片行業(yè),誰(shuí)才是C位?
同樣的食材柿子和雞蛋,你老媽和你老婆能做出兩個(gè)味道。頂級(jí)的大廚在做料理時(shí),講究的最多的就是食材的新鮮。原材料的好壞,是一道佳肴的核心,此原理適用一切制造...
2019-07-08 標(biāo)簽:電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體材料 4486 0
2029年新興記憶體市場(chǎng)200億美元 制造設(shè)備收入翻漲33倍
根據(jù)Objective Analysis和Coughlin Associates(Emerging Memories Ramp Up)最新發(fā)布的研究報(bào)告...
2019-07-10 標(biāo)簽:記憶體內(nèi)存技術(shù)3D Xpoint 3687 0
三星首次推出 HBM-PIM 技術(shù),功耗降低 71% 提供兩倍多性能
三星昨日宣布了一項(xiàng)新的突破,面向 AI 人工智能市場(chǎng)首次推出了 HBM-PIM 技術(shù),據(jù)介紹,新架構(gòu)可提供兩倍多的系統(tǒng)性能,并將功耗降低 71%。 在此...
美光攜手聯(lián)發(fā)科率先完成 LPDDR5X 驗(yàn)證
美光科技今日宣布,MediaTek Inc. ( 聯(lián)發(fā)科技 ) 已在其全新的 5G 旗艦智能手機(jī)芯片天璣 9000 平臺(tái)上完成了對(duì)美光 LPDDR5X ...
2021-11-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI美光 2172 0
DDR5內(nèi)存與DDR4內(nèi)存性能差異 隨著技術(shù)的發(fā)展,內(nèi)存技術(shù)也在不斷進(jìn)步。DDR5內(nèi)存作為新一代的內(nèi)存技術(shù),相較于DDR4內(nèi)存,在性能上有著顯著的提升。...
2024-11-29 標(biāo)簽:大數(shù)據(jù)內(nèi)存技術(shù)DDR5 2147 0
DDR內(nèi)存的工作原理 DDR內(nèi)存的常見故障及解決辦法
DDR內(nèi)存的工作原理 DDR(Double Data Rate)內(nèi)存,即雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,是一種高速的內(nèi)存技術(shù)。它允許在時(shí)鐘周期的上升沿和...
2024-11-29 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)傳輸數(shù)據(jù)DDR內(nèi)存 2013 0
價(jià)格暴漲500%,HBM3e市場(chǎng)徹底被引爆
內(nèi)存技術(shù)作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心組成部分,其性能的提升對(duì)于整體計(jì)算能力的提升至關(guān)重要。
2024-02-23 標(biāo)簽:DRAMDDR內(nèi)存技術(shù) 1739 0
OpenHarmony構(gòu)建了一套完善的內(nèi)存解決方案——ESWAP
ZRAM 即內(nèi)存壓縮技術(shù),如圖 2 所示,在系統(tǒng)的物理內(nèi)存不足時(shí),將系統(tǒng)物理內(nèi)存的一部分劃分出來作為 ZRAM 分區(qū),然后把不常用的匿名頁(yè)壓縮后放到 Z...
2022-05-11 標(biāo)簽:操作系統(tǒng)內(nèi)存技術(shù)OpenHarmony 1368 0
美光科技開始量產(chǎn)HBM3E高帶寬內(nèi)存解決方案
美光科技股份有限公司(Micron Technology, Inc.)是全球內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,近日宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)其HBM3E高帶寬內(nèi)存解...
2024-03-05 標(biāo)簽:gpu美光科技內(nèi)存技術(shù) 1212 0
三星2025年后將首家進(jìn)入3D DRAM內(nèi)存時(shí)代
在Memcon 2024上,三星披露了兩款全新的3D DRAM內(nèi)存技術(shù)——垂直通道晶體管和堆棧DRAM。垂直通道晶體管通過降低器件面積占用,實(shí)現(xiàn)性能提升;
2024-04-01 標(biāo)簽:DRAM晶體管內(nèi)存技術(shù) 887 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |