PCB生產(chǎn)制造工藝的相關(guān)設(shè)計(jì)參數(shù)解析

1. 最小線距: 6mil（0.153mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil,當(dāng)...

2019-07-19 標(biāo)簽：制造工藝焊盤PCB制造 1931 0

MEMS制造工藝過(guò)程中膜厚測(cè)試詳解

膜厚測(cè)試在MEMS制造工藝中至關(guān)重要，它不僅關(guān)乎工藝質(zhì)量，更直接影響著最終成品的性能。為了確保每一片MEMS器件的卓越品質(zhì)，精確測(cè)量薄膜厚度是不可或缺的一環(huán)。

2024-01-08 標(biāo)簽：mems制造工藝測(cè)量?jī)x器 1849 0

多芯片封裝的基本概念和關(guān)鍵技術(shù)

本文簡(jiǎn)單介紹了多芯片封裝的概念、技術(shù)、工藝以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

2024-12-04 標(biāo)簽：集成電路制造工藝多芯片封裝 1495 0

光刻工藝的主要流程和關(guān)鍵指標(biāo)

光刻工藝貫穿整個(gè)芯片制造流程的多次重復(fù)轉(zhuǎn)印環(huán)節(jié)，對(duì)于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導(dǎo)體制造工藝演進(jìn)，對(duì)光刻分辨率、套準(zhǔn)精度和可靠性的要求...

2025-03-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體制造工藝 1475 0

電機(jī)制造工藝中造成損耗偏大原因是什么

沖孔工藝特性主要是根據(jù)不同形狀的沖床，根據(jù)不同類型的孔、槽需求，確定相應(yīng)的剪切模式以及應(yīng)力水平，進(jìn)而保證疊片外圍的淺應(yīng)力區(qū)域的條件。

2023-10-13 標(biāo)簽：芯片制造工藝感應(yīng)電流 1380 0

淺談PCB制造工藝流程、種類、構(gòu)成

PCB為Printed Circuit Board的首字母簡(jiǎn)稱,中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，簡(jiǎn)稱基板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，...

2023-05-29 標(biāo)簽：pcb印刷電路板制造工藝 1367 0

什么是LMC6482-TI軌到軌運(yùn)算

輸入失調(diào)電壓的測(cè)試方法是將運(yùn)放的兩個(gè)輸入端接地，測(cè)輸出電壓，理想運(yùn)放此時(shí)輸出應(yīng)該是0V，但由于制造工藝問(wèn)題會(huì)造成兩個(gè)輸入端不對(duì)稱

2023-02-22 標(biāo)簽：運(yùn)放制造工藝失調(diào)電壓 1336 0

一種半導(dǎo)體制造用光刻膠去除方法

本發(fā)明涉及一種去除光刻膠的方法，更詳細(xì)地說(shuō)，是一種半導(dǎo)體制造用光刻膠去除方法，該方法適合于在半導(dǎo)體裝置的制造過(guò)程中進(jìn)行吹掃以去除光刻膠。在半導(dǎo)體裝置的制...

2022-04-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造工藝光刻膠 1302 0

集成電路制造工藝中的High-K材料介紹

本文介紹了在集成電路制造工藝中的High-K材料的特點(diǎn)、重要性、優(yōu)勢(shì)，以及工藝流程和面臨的挑戰(zhàn)。

2025-03-12 標(biāo)簽：芯片集成電路制造工藝 1163 0

鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管制造工藝流程

FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管)從平面晶體管到FinFET的演變是一種先進(jìn)的晶體管架構(gòu)，旨在提高集成電路的性能和效率。它通過(guò)將傳統(tǒng)的平面晶體管轉(zhuǎn)換為三維...

2025-02-17 標(biāo)簽：晶體管制造工藝FinFET 1163 0

倒裝芯片，挑戰(zhàn)越來(lái)越大

正在開(kāi)發(fā)新的凸點(diǎn)（bump）結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來(lái)越難以制造。

2023-05-23 標(biāo)簽：晶圓封裝內(nèi)存 1147 0

汽車驅(qū)動(dòng)扁線電機(jī)繞組常見(jiàn)形式

I-pin繞組屬于軸向嵌裝繞組，直接將扁線導(dǎo)體軸向嵌入鐵芯槽后，對(duì)兩頭進(jìn)行扭折焊接，制造工藝較為簡(jiǎn)單，但由于焊接部位額外占用徑向尺寸，尾部長(zhǎng)，銅耗大，溫...

2024-02-26 標(biāo)簽：制造工藝汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)繞組 1114 0

電機(jī)制造工藝關(guān)鍵技術(shù)要求

電動(dòng)機(jī)的技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關(guān)。在電動(dòng)機(jī)制造廠中，同樣的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，同一批原材料所制成的產(chǎn)品，其質(zhì)量往往相差甚大。沒(méi)有先進(jìn)的制...

2023-08-01 標(biāo)簽：電動(dòng)機(jī)電機(jī)制造工藝 1056 0

3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì)，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。

2025-04-08 標(biāo)簽：NAND制造工藝閃存芯片 1050 0