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制造

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制造技術(shù)

冷卻塔品牌排行榜

益美高是一家行業(yè)領(lǐng)先的制造企業(yè),為熱傳遞應(yīng)用提供全球性資源和解決方案。我們致力于為全球的蒸發(fā)冷卻和工業(yè)制冷市場(chǎng)設(shè)計(jì)和制造高質(zhì)量的產(chǎn)品;我們遍布全球的制造...

2019-08-07 標(biāo)簽:制造冷卻塔 5.5萬 0

各類型鉆頭的用途及鉆頭刃磨的技巧介紹

鉆頭顧名思義指的是用來進(jìn)行鉆孔或者擴(kuò)孔的刀具,這種鉆頭一般是采用金屬材質(zhì)制造的,是用以在實(shí)體材料上鉆削出通孔或盲孔的刀具。

2019-04-25 標(biāo)簽:制造工業(yè)金屬 2.3萬 0

制造業(yè)革命——3D打印的主流工藝盤點(diǎn)

大家對(duì)3D打印這個(gè)熱門概念應(yīng)該都或有耳聞,下面給大家介紹一下3D打印的主流技術(shù)及其工藝,希望能夠幫助大家更深一步了解3D打印的工作原理和其工作特點(diǎn)?,F(xiàn)在...

2013-04-07 標(biāo)簽:制造3D打印 1.8萬 0

半導(dǎo)體行業(yè)常用術(shù)語大全:30個(gè)專業(yè)名詞詳解

半導(dǎo)體行業(yè)常用術(shù)語大全:30個(gè)專業(yè)名詞詳解

在半導(dǎo)體行業(yè)中,了解和掌握專業(yè)名詞是至關(guān)重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導(dǎo)體的制造過程,還能提升我們?cè)谛袠I(yè)中的溝通效率。以下是半導(dǎo)體人必須知道...

2024-06-14 標(biāo)簽:晶圓制造半導(dǎo)體封裝 1.5萬 0

詳解工裝板及其發(fā)展

工裝板作為線束行業(yè)主要作業(yè)工具,其作用是舉足輕重的。員工在后端組裝作業(yè)時(shí)都需要依靠工裝板,可以說工裝板是作業(yè)的依據(jù)和基礎(chǔ),其走線排版布局和圖示信息與生...

2018-06-11 標(biāo)簽:制造 8919 0

廈門金鷺與慧聯(lián)PCB銑刀業(yè)務(wù)交接簽字儀式

兩公司正式簽署關(guān)于一批PCB設(shè)備轉(zhuǎn)讓后的《戰(zhàn)略合作協(xié)議》

2019-01-12 標(biāo)簽:pcb精密制造 8208 0

芯片制造流片Corner介紹

芯片制造流片Corner介紹

1.Corner是芯片制造是一個(gè)物理過程,存在著工藝偏差(包括摻雜濃度、擴(kuò)散深度、刻蝕程度等),導(dǎo)致不同批次之間,同一批次不同晶圓之間,同一晶圓不同芯片...

2023-11-01 標(biāo)簽:芯片晶圓制造 7322 0

柔性制造和剛性制造的區(qū)別

柔性制造和剛性制造的區(qū)別主要在以下幾個(gè)方面:   1. 生產(chǎn)模式的差異:剛性制造采用生產(chǎn)線工藝,通常在生產(chǎn)過程中需要生產(chǎn)大規(guī)模相同的產(chǎn)品,略缺少生...

2023-04-25 標(biāo)簽:制造柔性制造 5905 0

柔性制造的基本概念 柔性制造系統(tǒng)的優(yōu)缺點(diǎn)

柔性制造是一種生產(chǎn)模式,其基本概念包括以下幾個(gè)方面:   1. 生產(chǎn)線靈活性:柔性制造的最顯著特點(diǎn)是生產(chǎn)線的靈活性,生產(chǎn)線可以根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)行快速...

2023-04-25 標(biāo)簽:制造數(shù)字化柔性制造 5321 0

薄膜電容的工藝與結(jié)構(gòu)介紹

薄膜電容的工藝與結(jié)構(gòu)介紹

薄膜電容是一種常見的電子元件,其具有體積小、重量輕、容量大、可靠性高等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。薄膜電容的工藝與結(jié)構(gòu)對(duì)其性能和可靠性有著重要的影響...

2024-01-10 標(biāo)簽:電容制造薄膜電容 4817 0

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制造資料下載

電子制造與電子封裝立即下載

類別:機(jī)械電子 2009-03-05 標(biāo)簽:封裝制造 1176 0

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制造資訊

2018全球30家主要FPC制造企業(yè)

2018全球30家主要FPC制造企業(yè)

按制造商歸屬地(國(guó)家、地區(qū))來看,全球FPC主要為日本(產(chǎn)值63.5億,占全球36.9%)、中國(guó)臺(tái)灣(產(chǎn)值47.5億,占全球27.6%)、韓國(guó)(產(chǎn)值29...

2019-05-15 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)制造 2.8萬 0

皮帶輸送機(jī)皮帶偏移的調(diào)整方法

對(duì)于由滾筒支撐的皮帶輸送線,如果皮帶在整個(gè)輸送線的中間偏移,則可以調(diào)整滾筒的位置以調(diào)整偏差。輥架兩側(cè)的安裝孔加工成長(zhǎng)孔,便于調(diào)節(jié)。的。調(diào)整方法是:皮帶位...

2021-04-24 標(biāo)簽:制造輸送機(jī)皮帶機(jī) 2.4萬 0

3D打印機(jī)由幾個(gè)部分組成?

軟件部分:簡(jiǎn)單來說3D打印機(jī)是通過軟件對(duì)3D模型分割成無數(shù)個(gè)層,這個(gè)層的厚度基本等于3D打印機(jī)的精度,然后生成無數(shù)個(gè)打印的坐標(biāo)命令供機(jī)械部分執(zhí)行。

2020-08-14 標(biāo)簽:電機(jī)制造3D打印機(jī) 2.0萬 0

3D打印到底具有哪些顯著優(yōu)點(diǎn)?

作為具有巨大發(fā)展前景和廣闊應(yīng)用空間的前沿技術(shù)之一,3D打印幾乎已經(jīng)“風(fēng)靡全球”。截至目前,3D打印在教育、醫(yī)療、汽車、航天等領(lǐng)域的應(yīng)用正不斷深入,其在商...

2020-11-17 標(biāo)簽:制造醫(yī)療3D打印 2.0萬 0

未來量子芯片或?qū)⒗@開光刻機(jī)

因?yàn)樵诳萍既Πl(fā)生的各種問題,比如華為等企業(yè)被美國(guó)供斷芯片,國(guó)內(nèi)一度為芯片供應(yīng)問題而一籌莫展,很多人也因此知道了芯片的重要性的世界芯片的格局。在芯片的制作...

2021-08-31 標(biāo)簽:芯片制造光刻機(jī) 1.6萬 0

什么是電子封裝?電子封裝技術(shù)有什么應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)?

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn),對(duì)電子組裝質(zhì)量的要求也越來越高。所以電子封裝的新型產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)了,叫電...

2018-08-07 標(biāo)簽:封裝制造 1.5萬 0

一文知道制造業(yè)的核心是什么

什么是制造業(yè),制造業(yè)是對(duì)制造資源(物料、能源、設(shè)備、工具、資金、技術(shù)、信息和人力等),按照市場(chǎng)要求,通過制造過程,轉(zhuǎn)化為可供人們使用和利用的大型工具、工...

2020-05-13 標(biāo)簽:制造制造業(yè) 1.4萬 0

一文圖解芯片制造流程

平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個(gè)主要工藝。是對(duì)半導(dǎo)體晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)進(jìn)行開孔,以便進(jìn)行雜質(zhì)的定域擴(kuò)散的一種加工技術(shù)。

2020-06-05 標(biāo)簽:制造芯片制造 1.4萬 0

半導(dǎo)體材料之母林蘭英:我國(guó)半導(dǎo)體材料科學(xué)的奠基人與開拓者

也許,在你的日記里,今天(2月7日)相當(dāng)沉悶和平常,你覺得這是生命中普通的一天,但一百年前的今天可有一件大事發(fā)生,在這一天,我國(guó)半導(dǎo)體材料之母——林蘭英...

2018-06-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造 1.4萬 0

半導(dǎo)體制造過程講解

在晶片上形成將成為電路材料的氧化硅,鋁和其他金屬的薄膜層。形成這些薄膜的方法有很多種,包括“濺射”法,其中用離子轟擊目標(biāo)材料(例如鋁或其他金屬),從而擊...

2020-08-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)制造 1.4萬 0

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制造數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    上海安路信息科技有限公司成立于2011年,總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件(FPGA)、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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    長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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    iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS(iOS7)上配備的新功能。其工作方式是,配備有 低功耗藍(lán)牙(BLE)通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID,接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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    北京時(shí)間2015年9月10日,美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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    華天科技
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    華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”,是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視,已經(jīng)不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示,幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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