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標(biāo)簽 > 功率半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ),也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。
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比亞迪半導(dǎo)體獲功率半導(dǎo)體模塊與設(shè)備專利
此項(xiàng)新發(fā)明涉及一款功率半導(dǎo)體模塊及設(shè)備,該裝置由兩個(gè)散熱器—上散熱器和下散熱器組成,散熱器之間配有基板封裝組合件,以此來實(shí)現(xiàn)上下散熱器之間的平行結(jié)構(gòu)。
2024-03-29 標(biāo)簽:散熱器基板功率半導(dǎo)體 591 0
高新發(fā)展年報(bào)公布:扣非凈利潤(rùn)同比增50.88%,研發(fā)投入逾4000萬元
在加強(qiáng)投入方面,高新發(fā)展母公司在2023年加大了研發(fā)力度,研發(fā)費(fèi)比去年提高70%以上,總計(jì)超過4,000萬元人民幣。這筆資金主要用于半導(dǎo)體芯片、智慧建筑...
2024-03-26 標(biāo)簽:服務(wù)器功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 859 0
功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將邁向550億美元新高度
半導(dǎo)體利用 SiC 來減少能量損失并延長(zhǎng)太陽能和風(fēng)能電力轉(zhuǎn)換器的使用壽命。SiC(碳化硅)由于其寬帶隙而用于高功率應(yīng)用。
2024-03-22 標(biāo)簽:功率器件SiC功率半導(dǎo)體 344 0
瑞能半導(dǎo)體再次榮獲海爾卡奧斯創(chuàng)智物聯(lián)戰(zhàn)略供應(yīng)商獎(jiǎng)
近日,全球功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)瑞能半導(dǎo)體在海爾卡奧斯創(chuàng)智物聯(lián)2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商評(píng)比中脫穎而出,榮獲戰(zhàn)略供應(yīng)商獎(jiǎng)。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)瑞能半導(dǎo)體卓越產(chǎn)品...
2024-03-20 標(biāo)簽:功率器件功率半導(dǎo)體瑞能半導(dǎo)體 980 0
瑞能半導(dǎo)IPO輔導(dǎo)狀態(tài)變更為“輔導(dǎo)驗(yàn)收”
近日,瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞能半導(dǎo)”)的IPO輔導(dǎo)狀態(tài)已變更為“輔導(dǎo)驗(yàn)收”,這一進(jìn)展標(biāo)志著這家專注于功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)的科技企業(yè)...
2024-03-19 標(biāo)簽:晶閘管ipo功率半導(dǎo)體 861 0
榮湃半導(dǎo)體發(fā)布全新Pai8265xx系列柵極驅(qū)動(dòng)器
榮湃半導(dǎo)體近日宣布推出其最新研發(fā)的Pai8265xx系列柵極驅(qū)動(dòng)器,該系列驅(qū)動(dòng)器基于電容隔離技術(shù),集成了多種保護(hù)功能,專為驅(qū)動(dòng)SiC、IGBT和MOSF...
2024-03-12 標(biāo)簽:MOSFET功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動(dòng)器 1583 0
蓉矽半導(dǎo)體1200V SiC MOSFET通過車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證
蓉矽半導(dǎo)體近日宣布,其自主研發(fā)的1200V 40mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品NC1M120C40HT已順利通過AEC-Q101車規(guī)級(jí)測(cè)試和HV-H3T...
2024-03-12 標(biāo)簽:MOSFETSiC功率半導(dǎo)體 1182 0
東芝在日本新建功率半導(dǎo)體后端生產(chǎn)設(shè)施,預(yù)計(jì)2025年春季投產(chǎn)
近日,東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“東芝”)宣布,位于日本西部兵庫縣姬路市的半導(dǎo)體工廠已啟動(dòng)新的功率半導(dǎo)體后端生產(chǎn)設(shè)施建設(shè)。這一舉措標(biāo)志著東...
2024-03-12 標(biāo)簽:太陽能東芝功率半導(dǎo)體 1300 0
納微半導(dǎo)體攜GaNFas和GeneSi技術(shù)亮相APEC 2024
近日,備受矚目的電力電子行業(yè)年度盛會(huì)——APEC 2024(國(guó)際電力電子應(yīng)用展覽會(huì))在加利福尼亞州長(zhǎng)灘成功閉幕。這場(chǎng)盛會(huì)匯聚了全球電力電子領(lǐng)域的精英,共...
2024-03-12 標(biāo)簽:太陽能功率半導(dǎo)體納微半導(dǎo)體 860 0
全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來黃金成長(zhǎng)期,機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
最新市場(chǎng)分析報(bào)告揭示,全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)正在經(jīng)歷一個(gè)高速增長(zhǎng)的黃金時(shí)期。數(shù)據(jù)顯示,市場(chǎng)規(guī)模從2020年的400億美元預(yù)計(jì)將在2030年達(dá)到550億美元,...
2024-03-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體消費(fèi)電子功率半導(dǎo)體 715 0
東芝開始建設(shè)功率半導(dǎo)體后端生產(chǎn)設(shè)施
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(東芝)近期宣布,已開始在位于日本西部兵庫縣的姬路運(yùn)營(yíng) - 半導(dǎo)體工廠建設(shè)功率半導(dǎo)體后端生產(chǎn)設(shè)施。新工廠將于2025年春季...
2024-03-07 標(biāo)簽:RFID功率半導(dǎo)體東芝半導(dǎo)體 1088 0
貝思科爾邀您參加ASPC2024亞太車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用發(fā)展大會(huì)
“ASPC2024亞太車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用發(fā)展大會(huì)”將于2024年3月14~15日在嘉興召開,貝思科爾誠(chéng)摯歡迎您參加本次大會(huì)。在汽車電動(dòng)化、智能化...
2024-03-07 標(biāo)簽:西門子功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件 858 1
全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)迅猛增長(zhǎng):消費(fèi)電子產(chǎn)品與新興技術(shù)共同驅(qū)動(dòng)
除了智能手機(jī),通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、娛樂系統(tǒng)和家用電器等其他消費(fèi)電子產(chǎn)品也對(duì)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。
這家于2021年創(chuàng)立于上海臨港的公司,專攻電源模塊科技,已在國(guó)產(chǎn)化高端電源轉(zhuǎn)換器組件方面取得顯著進(jìn)展,包括高端功率半導(dǎo)體模組、高頻算力芯片供電模組等創(chuàng)新產(chǎn)品。
2024-03-07 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器模組功率半導(dǎo)體 1219 0
希爾電子功率半導(dǎo)體新項(xiàng)目廠房預(yù)計(jì)在今年下半年逐步投用
3月5日,據(jù)“樂山發(fā)布”消息,四川樂山高新區(qū)希爾電子功率半導(dǎo)體新項(xiàng)目廠房預(yù)計(jì)在今年下半年逐步投用,屆時(shí)企業(yè)將新增4個(gè)品類的生產(chǎn)線,全部投用后可實(shí)現(xiàn)年銷售...
碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體公司瞻芯電子完成股份改制
2024年3月5日,上海瞻芯電子科技有限公司為了適應(yīng)公司戰(zhàn)略及經(jīng)營(yíng)發(fā)展需要,已經(jīng)順利完成股份改制,并獲得上海市市場(chǎng)監(jiān)督管理局核準(zhǔn),公司名稱正式變更為:上...
2024-03-07 標(biāo)簽:MOSFETSiC功率半導(dǎo)體 1583 0
功率半導(dǎo)體器件陶瓷基板用氮化鋁粉體專利解析及DOH新工藝材料介紹
摘要:功率半導(dǎo)體器件已廣泛應(yīng)用于多個(gè)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),而散熱問題是影響其性能、可靠性和壽命的關(guān)鍵因素之一。氮化鋁粉體具有高熱導(dǎo)率等優(yōu)點(diǎn),被廣泛認(rèn)為是用于制備...
2024-03-06 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)庫功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件 1256 0
全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)2030年達(dá)550億美元
在半導(dǎo)體材料運(yùn)用層面,能夠承載較大電流或者功率需求的部件即被視為功率半導(dǎo)體。盡管并未形成嚴(yán)格界定,但通常將額定電流大于1A的定義為功率半導(dǎo)體。在該領(lǐng)域內(nèi)...
2024-03-06 標(biāo)簽:智能手機(jī)半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體 865 0
功率半導(dǎo)體2035年市值將達(dá)77,757億日元,SiC等占45%
此次調(diào)查針對(duì)功率半導(dǎo)體18項(xiàng)、零部件材料20項(xiàng)、制造設(shè)備19項(xiàng)。調(diào)查期間為2023年10月至2024年2月。
2024-03-06 標(biāo)簽:功率器件SiC功率半導(dǎo)體 658 0
800V碳化硅汽車?yán)^續(xù)火爆!華為、理想等7大廠商將建10+萬超充樁
春節(jié)過后,800V碳化硅汽車?yán)^續(xù)火爆,新增了15款車型(回顧點(diǎn)這里),同時(shí)也迎來了一波降價(jià)潮——先有極氪007降至20萬級(jí)(回顧點(diǎn)這里),昨天小鵬汽車G...
2024-03-05 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體充電樁 2961 0
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