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標簽 > 功率半導體
功率半導體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ),也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。
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英飛凌IGBT模塊封裝? 英飛凌是一家全球領(lǐng)先的半導體公司,專注于電力管理、汽車和電動汽車解決方案、智能家居和建筑自動化、工業(yè)自動化、醫(yī)療、安全和物聯(lián)網(wǎng)...
從碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈來看,主要包括襯底、外延、器件設(shè)計、器件制造、封裝測試等。從行業(yè)市場結(jié)構(gòu)來看,碳化硅襯底市場目前以美國、日本為主和歐洲,其中美國是世界上最大的。
2023-12-04 標簽:功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈碳化硅 1437 0
近期,無論是美國等西方國家的技術(shù)輸出限制,還是其它外來壓力,中國半導體產(chǎn)業(yè)均在政府的扶持下積極應(yīng)對,逐步在非尖端技術(shù)半導體業(yè)坐穩(wěn)江山。據(jù)日本媒體專家分析...
ROHM開發(fā)出一款高輸出功率半導體激光二極管RLD90QZW3
全球知名半導體制造商羅姆(ROHM)開發(fā)出一款高輸出功率半導體激光二極管RLD90QZW3,非常適用于搭載測距和空間識別用LiDAR的工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的AG...
功率半導體有多種類型,我們可以使用它們的應(yīng)用甚至更多?;旧希泄β拾雽w器件都可以分為三類:二極管、晶閘管和晶體管。
三菱電機與安世宣布將聯(lián)合開發(fā)高效的碳化硅(SiC)功率半導體
2023年11月,日本三菱電機、安世半導體(Nexperia)宣布,將聯(lián)合開發(fā)高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立產(chǎn)品功率半導體。
羅姆國富工廠將于明年生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓 目標增長35倍
11月上旬,羅姆株式會社社長松本功在財報電話會議上宣布,他們將在日本宮崎縣的國富工廠生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓,預(yù)計將于2024年開始。
東芝社長兼CEO Taro Shimada主持了11月22日的的臨時股東大會,他表示:“在穩(wěn)定的股東結(jié)構(gòu)下,我們將以技術(shù)為重點對公司進行改革?!?/p>
散熱設(shè)計玩出新花樣,功率半導體器件再也不怕‘發(fā)燒’了!
功率半導體器件是電子電力轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的核心元器件,廣泛應(yīng)用于變頻、整流、逆變、放大等電路。封裝工藝對于功率半導體器件的性能、可靠性和成本具有重要影響。本文將...
光芒熠熠:功率半導體企業(yè)引領(lǐng)未來科技之路
宏微科技依靠自身優(yōu)勢的長期積累,成功實現(xiàn)了 IGBT、FRED 等功率半導體器件(涵蓋芯片、單管、模塊)的多類型產(chǎn)品布局。目前公司產(chǎn)品已涵蓋IGBT、F...
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