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標簽 > 功率半導體
功率半導體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ),也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。
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江蘇芯長征微電子集團股份有限公司(以下簡稱“芯長征”)近日引起了市場的廣泛關(guān)注。證監(jiān)會已公開披露了關(guān)于該公司首次公開發(fā)行股票并上市的輔導備案報告,這一消...
唯樣獲功率半導體及芯片供應(yīng)商AOS官方代理授權(quán)
唯樣科技與著名功率半導體及芯片供應(yīng)商Alpha and Omega Semiconductor Limited簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,正式成為AOS的授權(quán)代理商。
在近日結(jié)束的ISPSD2024征稿評比中,安建半導體憑借其在碳化硅領(lǐng)域的卓越技術(shù)實力,成功脫穎而出,榮獲口頭報告機會。此次評比中,口頭報告的錄取率僅為1...
/編輯推薦/氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET是近年來新興的功率半導體,相比于傳統(tǒng)的硅材料功率半導體,他們都具有許多非常優(yōu)異的特性:耐壓高,導通電阻小,寄...
2024-12-11 標簽:半導體開關(guān)電源SiC 1256 0
鍇威特科創(chuàng)板上市 致力成為高品質(zhì)功率半導體供應(yīng)商
蘇州鍇威特半導體股份有限公司于8月18日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市,標志著公司進入了全新階段。鍇威特公司以設(shè)計、研發(fā)和銷售功率半導體為主要業(yè)務(wù),并為客戶...
2023-08-19 標簽:晶圓功率半導體科創(chuàng)板 1250 0
三菱電機集團近日宣布,將投資約100億日元,在日本福岡縣的功率器件制作所建設(shè)一座新的功率半導體模塊封裝與測試工廠。該計劃最初于2023年3月14日宣布,...
芯片企業(yè)加速叩響科創(chuàng)板大門 炬芯科技、國芯科技上市加速
又一波半導體企業(yè)的科創(chuàng)板上市申請獲受理。 上交所網(wǎng)站信息顯示,中國科學院沈陽科學儀器股份有限公司(以下簡稱“中科儀”)的科創(chuàng)板上市申請已于12月28日獲...
Strategy Analytics汽車電子服務(wù)(AES)發(fā)布最新研究報告《汽車電子半導體需求預測:2012-2021》預測,汽車行業(yè)關(guān)鍵的主題“更環(huán)保...
2018年大陸功率半導體市場規(guī)模預計將由2016年的1496億元(人民幣,下同)成長至2263.8億元,顯然未來成長空間仍大
2017-08-22 標簽:新能源物聯(lián)網(wǎng)功率半導體 1239 2
賽米控和丹佛斯硅動力事業(yè)部聯(lián)手打造電力電子領(lǐng)域合作伙伴
Karl-Heinz Gaubatz于8月22日辭去賽米控首席執(zhí)行官,并專注于首席技術(shù)官一職,以支持合并過程,直至今年年底,按其原計劃退休。
忱芯科技是一家專注于功率半導體零部件檢測及高頻電力電子應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè),在一系列實驗室和生產(chǎn)線上提供電力半導體零部件測試系統(tǒng)的完整解決方案。據(jù)官方消息...
2023-10-08 標簽:測試系統(tǒng)功率半導體碳化硅 1239 0
中國制造2025:SiC碳化硅功率半導體的高度國產(chǎn)化
碳化硅功率半導體的高國產(chǎn)化程度是中國制造2025戰(zhàn)略的典型成果,通過 政策引導、產(chǎn)業(yè)鏈整合、技術(shù)創(chuàng)新與市場需求共振 ,實現(xiàn)了從“進口替代”到“全球競爭”...
開關(guān)電源的工作過程相當容易理解,在線性電源中,讓功率晶體管工作在線性模式,與線性電源不同的是,PWM開關(guān)電源是讓功率晶體管工作在導通和關(guān)斷的狀態(tài),在這兩...
2023-09-01 標簽:開關(guān)電源PWM功率半導體 1236 0
這家于2021年創(chuàng)立于上海臨港的公司,專攻電源模塊科技,已在國產(chǎn)化高端電源轉(zhuǎn)換器組件方面取得顯著進展,包括高端功率半導體模組、高頻算力芯片供電模組等創(chuàng)新產(chǎn)品。
2024-03-07 標簽:轉(zhuǎn)換器模組功率半導體 1234 0
三菱電機近日宣布,將推出一系列新型J3系列功率半導體模塊,專為各類電動汽車(EV、PHEV等)設(shè)計。這些模塊采用先進的半導體技術(shù),具有緊湊的設(shè)計和卓越的...
據(jù)日經(jīng)XTECH消息,來自名古屋大學的初創(chuàng)企業(yè)U-MAP開發(fā)了一種打破常識的新型散熱材料——纖維狀氮化鋁基板及墊片,基板用于功率半導體和激光器等的封裝,...
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