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標簽 > 功率半導體
功率半導體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術的基礎,也是構成電力電子變換裝置的核心器件。
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日前,海爾集團董事局副主席、總裁梁海山,董事局董事劉斥,海爾智家副總裁、全球采購總經(jīng)理李洋等高層領導蒞臨訪問比亞迪。比亞迪集團董事長兼總裁王傳福帶領團隊...
國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導體企業(yè)引領全球市場格局重構
SiC碳化硅MOSFET國產(chǎn)化替代浪潮:國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導體企業(yè)引領全球市場格局重構 1 國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導體企業(yè)的崛起與技術突破 1.1 ...
隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動化、智能化轉(zhuǎn)型,碳化硅功率器件憑借其高效率、高功率密度和耐高溫特性,正成為下一代電驅(qū)動系統(tǒng)的核心技術。在此背景下,2025年1...
氮化鎵 (GaN) 的情況略有不同。這種材料的賣點之一是它可以在硅晶圓上作為外延生長,因此不需要 GaN 晶圓。該行業(yè)的許多公司目前都是無晶圓廠,這在一...
晶圓代工龍頭中芯國際在未來5至7年內(nèi)將有約34萬片晶圓產(chǎn)能的12英寸生產(chǎn)線建設項目,其中包括深圳、北京、上海等地項目。
中國碳化硅功率半導體參與全球競爭的持久動力:“創(chuàng)新-制造-市場”三位一體
國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET廠商的發(fā)展路徑對國產(chǎn)碳化硅功率半導體全球競爭的啟示 第三代半導體材料碳化硅(SiC)作為未來功率電子產(chǎn)業(yè)的核心基礎材料,正在...
普萊信Clip Bond封裝整線設備,獲功率半導體國際巨頭海外工廠訂單
據(jù)悉,在高端Clip封裝設備領域長期由少數(shù)國際巨頭把持的局面下,近期,中國半導體裝備制造商普萊信實現(xiàn)了重大突破,普萊信Clip Bond封裝整線設備(涵...
功率器件變革中SiC碳化硅中國龍的崛起:從技術受制到全球引領的歷程與未來趨勢 當前功率器件正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)的硅基功率器件持續(xù)躍升到SiC碳化硅材料功率半導...
揚杰電子MG35P12E1A IGBT模塊:高效能電力電子解決方案
在當今工業(yè)自動化和電力電子領域,高效、可靠的功率半導體器件是各類設備穩(wěn)定運行的核心。揚杰電子推出的MG35P12E1A IGBT模塊,正是為滿足這一需求...
AUTO TECH 2025廣州新能源汽車功率半導體展:洞察行業(yè)脈搏,預見璀璨未來
在科技飛速發(fā)展的當下,新能源汽車已然成為全球汽車產(chǎn)業(yè)變革的核心方向。而功率半導體作為新能源汽車的“心臟”,在這場變革中扮演著舉足輕重的角色。2025年1...
熱泵與空調(diào)全面跨入SiC碳化硅功率半導體時代:能效革命與產(chǎn)業(yè)升級
熱泵與空調(diào)全面跨入SiC碳化硅功率半導體時代:能效革命與產(chǎn)業(yè)升級 在“雙碳”目標的驅(qū)動下,商用空調(diào)和熱泵行業(yè)正經(jīng)歷一場靜默卻深刻的技術革命。碳化硅(Si...
功率循環(huán)測試(Power Cycling Test)概論
1. 定義與目的 功率循環(huán)測試是一種可靠性測試方法,通過反復施加和切斷功率(如電流、電壓或溫度變化),模擬電子器件在實際工作中的開關狀態(tài),評估其在熱機械...
2025-05-22 標簽:功率半導體功率循環(huán)測試 211 0
招生通知|第二期 IGBT模塊:技術、驅(qū)動和應用培訓班
對于每一位從事電力電子技術的工程師來說,功率半導體,包括二極管和三極管,雖然其基本功能看似簡單,但要真正掌握并駕馭其特性卻是一項極具挑戰(zhàn)性的工作。IGB...
提升功率半導體可靠性:推拉力測試機在封裝工藝優(yōu)化中的應用
隨著功率半導體器件在新能源、電動汽車、工業(yè)控制等領域的廣泛應用,其可靠性問題日益受到關注。塑料封裝作為功率器件的主要封裝形式,因其非氣密性特性,在濕熱環(huán)...
國產(chǎn)碳化硅MOSFET行業(yè)洗牌:SiC碳化硅MOSFET設計公司的批量淘汰
國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET設計公司的批量淘汰,與其視為行業(yè)危機,不如理解為市場機制的自我凈化——當參數(shù)虛標、低質(zhì)低價等亂象被清除,真正具備創(chuàng)新能力的企...
功率半導體測試中的靜態(tài)參數(shù)該如何測試?那我們首先要知道功率半導體測試中的靜態(tài)參數(shù)有哪些?然后才能了解怎樣去測試—— 功率半導體測試中的靜態(tài)參數(shù)主要包括以...
2025-05-14 標簽:功率半導體 126 0
中國SiC碳化硅功率半導體產(chǎn)業(yè)“結硬寨,打呆仗”的破局之路
中國SiC產(chǎn)業(yè)從政策扶持、技術攻堅到資本賦能的縮影。其發(fā)展揭示了中國半導體企業(yè)的共性路徑:以IDM模式突破封鎖,以成本優(yōu)勢搶占市場,以資本耐力換取技術時...
國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率半導體產(chǎn)業(yè)可復制的戰(zhàn)略框架與方向指引
國產(chǎn)碳化硅(SiC)功率半導體企業(yè)成功驗證了國產(chǎn)碳化硅企業(yè)從“替代進口”到“全球競合”的可行路徑。隨著8英寸量產(chǎn)窗口臨近,國產(chǎn)碳化硅(SiC)功率半導體...
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