節(jié)能省電，下一代功率半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢

當(dāng)前，材料的發(fā)展引領(lǐng)了產(chǎn)品性能的提升，碳化硅和氮化鎵的發(fā)展也就推動了在變頻器和轉(zhuǎn)換器設(shè)計上用到的功率半導(dǎo)體的發(fā)展，下面我們就下一代的功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢進行分析。

2012-12-03 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器變頻器功率半導(dǎo)體 2345 0

專家談功率半導(dǎo)體的未來發(fā)展趨勢

這是來自電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院副院長 張波的一篇文章，張教授就功率半導(dǎo)體的發(fā)展現(xiàn)狀及未來的趨勢進行了詳細(xì)的解說，希望各位對這個重要的元器件有全...

2012-12-02 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體 1.2萬 1

功率半導(dǎo)體為節(jié)能減排打開大門

在進入了“后石油時代”之后，電能無疑成為人類消耗的最大能源。從日常的手機、電視、洗衣機到高速列車都依靠電能驅(qū)動。每個電子產(chǎn)品都需要功率半導(dǎo)體技術(shù)。功率半...

2012-11-20 標(biāo)簽：節(jié)能減排功率半導(dǎo)體 1425 0

飛兆半導(dǎo)體：走向高效能和低功耗

飛兆半導(dǎo)體近日舉行了2012年度的北京媒體交流培訓(xùn)活動，會上，飛兆半導(dǎo)體中國區(qū)銷售總監(jiān)王劍，技術(shù)經(jīng)理陳立烽，高級應(yīng)用經(jīng)理曹巍向媒體朋友介紹了飛兆半導(dǎo)體在...

2012-08-26 標(biāo)簽：飛兆半導(dǎo)體LED智能手機 931 0

三菱電機提供SiC功率半導(dǎo)體模塊樣

三菱電機株式會社定于7月31日開始，依次提供5個品種的SiC功率半導(dǎo)體模塊，以滿足家電產(chǎn)品與工業(yè)設(shè)備對應(yīng)用SiC材料的新一代SBD和MOSFET等功率半...

2012-07-25 標(biāo)簽：三菱電機SiC功率半導(dǎo)體 845 0

2011年功率半導(dǎo)體市場 英飛凌連續(xù)九年第一

據(jù)市場調(diào)研公司IMS最新報告，2011年功率半導(dǎo)體市場增長9%至約180億美元。而英飛凌則已連續(xù)第九年高居榜首。

2012-07-09 標(biāo)簽：英飛凌功率半導(dǎo)體 666 0

2011年功率半導(dǎo)體市場供應(yīng)商10強

據(jù)市場調(diào)研公司IMS的最新報告，2011年功率半導(dǎo)體市場增長9%，約180億美元。而英飛凌則已連續(xù)第九年高居榜首。

2012-07-06 標(biāo)簽：英飛凌電源模塊功率半導(dǎo)體 960 0

功率半導(dǎo)體材料GaN和SiC使用新趨勢

“功率半導(dǎo)體”多被用于轉(zhuǎn)換器及逆變器等電力轉(zhuǎn)換器進行電力控制。目前，功率半導(dǎo)體材料正迎來材料更新?lián)Q代，這些新材料就是SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵），...

2012-07-02 標(biāo)簽：逆變器功率半導(dǎo)體電力轉(zhuǎn)換器 1569 0

英飛凌推出車用全新650V CoolMOS CFDA整合高速本體二極體

英飛凌科技股份有限公司擴展其車用功率半導(dǎo)體系列產(chǎn)品，推出全新 650V CoolMOS CFDA。這是業(yè)界首創(chuàng)整合高速本體二極體技術(shù)的超接面 MOSFE...

2012-04-05 標(biāo)簽：英飛凌功率半導(dǎo)體CoolMOS 1647 0

愛發(fā)科開發(fā)出制造功率半導(dǎo)體的新技術(shù)

日本愛發(fā)科面向硅基板上制作的功率半導(dǎo)體等，開發(fā)出了通過濺射法實現(xiàn)原來使用蒸鍍法及印刷法的“焊錫成膜工序”。該方法可將各種器件的電極膜使用的Au膜換成通過...

2012-03-16 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體愛發(fā)科 913 0

IR將功率半導(dǎo)體觸角伸往消費市場

有60幾年歷史的美商國際整流器公司（IR）表示，其功率半導(dǎo)體產(chǎn)品除了既有的資料儲存等企業(yè)市場，也將把觸角伸往消費市場，包括超輕薄筆電（Ultrabook...

2012-02-15 標(biāo)簽：電源IR功率半導(dǎo)體 4.2萬 0

英飛凌穩(wěn)居分立功率半導(dǎo)體細(xì)分市場榜首

英飛凌科技連續(xù)八年位居全球功率半導(dǎo)體市場榜首,英飛凌在分立式功率半導(dǎo)體細(xì)分市場上擁有8.6%的市場份額，第一次肯定在該市場上具有明確的榜首地位

2011-11-03 標(biāo)簽：英飛凌分立器件功率半導(dǎo)體 817 0

芯片制造應(yīng)關(guān)注功率半導(dǎo)體

功率半導(dǎo)體器件的廣泛應(yīng)用可以實現(xiàn)對電能的傳輸轉(zhuǎn)換及最佳控制，大幅度提高工業(yè)生產(chǎn)效率，大幅度節(jié)約電能、降低原材料消耗。

2011-10-26 標(biāo)簽：集成電路芯片制造功率半導(dǎo)體 1339 0

東芝強推功率半導(dǎo)體 登頂世界第一寶座

作為進行功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的東芝公司在近期發(fā)布會上表示，奪取市場份額首位寶座的決心。

2011-08-15 標(biāo)簽：東芝功率半導(dǎo)體 1021 0