功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

徹底解決大眾焦慮的隱私與安全隱患？知名大廠入局這種生物識(shí)別技術(shù)

在當(dāng)今這個(gè)數(shù)字化、信息化的時(shí)代，由于互聯(lián)網(wǎng)上的大量信息交換，引發(fā)了前所未有的網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)。當(dāng)我們把極為敏感的個(gè)人數(shù)據(jù)、金融交易甚至國家安全都交給數(shù)字系...

2023-12-22 標(biāo)簽：元器件功率器件 823 0

英飛凌入選全球最具可持續(xù)發(fā)展能力的企業(yè)

英飛凌科技再次入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展全球指數(shù)（DowJonesSustainabilityWorldIndex），標(biāo)普全球（S&PGlobal）日...

2023-12-22 標(biāo)簽：英飛凌物聯(lián)網(wǎng)功率器件 678 0

新型碳化硅溝槽器件技術(shù)研究進(jìn)展

碳化硅功率器件具有高壓高功率領(lǐng)域等優(yōu)勢，市場廣闊，應(yīng)用場景廣泛。也被認(rèn)為是下一代800V電動(dòng)汽車電驅(qū)核心技術(shù)。

2023-12-22 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 MOSFET 功率器件 1652 0

全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)正在以每年10%速度增長

汽車半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)到 2022 年將達(dá)到 599 億美元，2023 年至 2032 年復(fù)合年增長率 (CAGR) 為 10.3%，達(dá)到 1531.1

2023-12-21 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器功率器件半導(dǎo)體器件 1083 0

碳化硅功率器件的實(shí)用性不及硅基功率器件嗎

碳化硅功率器件的實(shí)用性不及硅基功率器件嗎? 碳化硅功率器件相較于傳統(tǒng)的硅基功率器件具有許多優(yōu)勢，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：材料特性、功率密度、溫度特性和開...

2023-12-21 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 868 0

英飛凌入選全球最具可持續(xù)發(fā)展能力的企業(yè)

12月20日，英飛凌科技股份公司再次入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展全球指數(shù)（Dow Jones Sustainability? World Index），標(biāo)普全球...

2023-12-20 標(biāo)簽：英飛凌功率器件可持續(xù)發(fā)展 1425 0

迪龍車載充電機(jī)采用鋁基板工藝有何優(yōu)勢？

功率器件貼裝在電路層，器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實(shí)現(xiàn)器件的快速散熱。

2023-12-20 標(biāo)簽：功率器件 DCDC 印刷線路板 1040 0

廣東芯粵能半導(dǎo)體榮獲“年度IC獨(dú)角獸獎(jiǎng)”

作為國內(nèi)規(guī)模最大的車規(guī)級(jí)碳化硅芯片制造商，芯粵能半導(dǎo)體坐落在廣州南沙自貿(mào)區(qū)，從事碳化硅芯片研發(fā)生產(chǎn)，覆蓋車規(guī)級(jí)、工控領(lǐng)域產(chǎn)品，如碳化硅SBD/JBS、M...

2023-12-19 標(biāo)簽：晶圓功率器件碳化硅 4879 0

改變未來游戲規(guī)則，英特爾展示GaN新技術(shù)

那么，為何要將驅(qū)動(dòng)器與功率器件進(jìn)行整合呢？答案其實(shí)很簡單，這種整合方式能夠帶來更加緊湊高效的解決方案，大大降低了寄生參數(shù)，從而使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以借助硅...

2023-12-19 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)功率器件 1103 0

派恩杰半導(dǎo)體榮獲“年度車規(guī)芯片市場突破獎(jiǎng)”

派恩杰半導(dǎo)體專注第三代半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域，產(chǎn)品涵蓋碳化硅MOSFET、碳化硅SBD以及氮化鎵HEMT等多個(gè)方向。始創(chuàng)于2018年，公司擁有國內(nèi)最為全面的...

2023-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 1342 0

汽車芯片應(yīng)用將迎6大爆點(diǎn)！各大玩家涌入

來源：芯智訊，謝謝編輯：感知芯視界 Link 當(dāng)今的汽車，與20年前相比，已經(jīng)出現(xiàn)了很多變化，特別是隨著電動(dòng)化和智能化的發(fā)展和普及，傳統(tǒng)汽車的兩大件（...

2023-12-13 標(biāo)簽：傳感器功率器件 adas 1195 0

SiC功率模塊中微米級(jí)Ag燒結(jié)連接技術(shù)的進(jìn)展

功率密度的提高及器件小型化等因素使熱量的及時(shí)導(dǎo)出成為保證功率器件性能及可靠性的關(guān)鍵。

2023-12-13 標(biāo)簽：功率器件 SBD SiC 1521 0

晶豐明源在家電領(lǐng)域的熱門產(chǎn)品

2023年12月8日，晶豐明源攜多款熱門電源解決方案亮相“美的廚熱供應(yīng)商產(chǎn)品交流會(huì)”，與行業(yè)大咖共同探討家電類產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展與未來趨勢，實(shí)現(xiàn)開放創(chuàng)新，合作共贏。

2023-12-12 標(biāo)簽：MOSFET BUCK 功率器件 1561 0

ROHM與東芝電子元件存儲(chǔ)器達(dá)成戰(zhàn)略合作助力日本電路板制造

引領(lǐng)未來電源供應(yīng)科技的杰出廠商ROHM公司，近期在碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件的制造與擴(kuò)大產(chǎn)能方面取得突破。最近，這家公司與同樣在電路板生產(chǎn)上享...

2023-12-12 標(biāo)簽：功率器件 Rohm 碳化硅 1038 0

面向高功率器件的超高導(dǎo)熱AIN陶瓷基板的研制及開發(fā)

高性能陶瓷基板具有優(yōu)異的機(jī)械、熱學(xué)和電學(xué)性能，在電子和半導(dǎo)體領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，可以支撐和固定半導(dǎo)體材料的基礎(chǔ)材料。

2023-12-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體散熱器 LED封裝 1181 0

193億！這兩家國際龍頭攜手生產(chǎn)SiC功率器件

來源：集邦化合物半導(dǎo)體Rick編譯，謝謝編輯：感知芯視界 12月7日，根據(jù)外國媒體報(bào)道，為鞏固自身在電動(dòng)汽車零部件領(lǐng)域的地位，羅姆（ROHM）和東芝...

2023-12-11 標(biāo)簽：功率器件 SiC 483 0

基于HVPE的氮化鎵單晶襯底設(shè)備與工藝技術(shù)

第三代半導(dǎo)體，具有寬禁帶、高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、良好的化學(xué)穩(wěn)定性等特點(diǎn)，被業(yè)內(nèi)譽(yù)為固態(tài)光源、電力電子、微波射頻器件...

2023-12-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 2615 0

高導(dǎo)熱GaN/金剛石結(jié)構(gòu)制備及器件性能研究

近日，第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇&第二十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇在廈門國際會(huì)議中心召開。

2023-12-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 GaN 1872 0

利用碳化鉭的坩堝中物理氣相傳輸生長SiC和AlN晶體

近日，第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）&第二十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）在廈門國際會(huì)議中心召開。期間在“碳化硅襯底、外延...

2023-12-09 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體功率器件 1658 0

產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合如何為SiC功率器件工廠賦能？

由于其寬帶隙和優(yōu)異的材料特性, SiC基功率電子器件現(xiàn)在正成為許多殺手級(jí)應(yīng)用的后起之秀，例如汽車、光伏、快速充電、PFC等。

2023-12-08 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車功率器件 SiC 1234 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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