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功率器件

功率器件

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功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測(cè)試,功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè) 碳化硅上市公司龍頭企業(yè)分析

碳化硅概念股有哪些?碳化硅國(guó)內(nèi)企業(yè)有哪些?國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)盤(pán)點(diǎn)分析:英飛凌以1.39億美元收購(gòu)初創(chuàng)企業(yè)Siltectra,獲得后者創(chuàng)新技術(shù)ColdS...

2018-12-06 標(biāo)簽:英飛凌半導(dǎo)體功率器件 14.0萬(wàn) 0

8英寸SiC投產(chǎn)進(jìn)展加速,2025年上量

8英寸SiC投產(chǎn)進(jìn)展加速,2025年上量

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)聞泰科技旗下安世半導(dǎo)體近日宣布,計(jì)劃投資2億美元研發(fā)下一代寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)品,包括SiC和GaN。與此同時(shí),安世半導(dǎo)體的第一...

2024-07-01 標(biāo)簽:功率器件SiC寬禁帶半導(dǎo)體 4.4萬(wàn) 0

什么是第三代半導(dǎo)體?

其實(shí)筆者想說(shuō)的是,并不存在十全十美的半導(dǎo)體材料,被業(yè)界選中并廣泛使用的,都是在各個(gè)性能指標(biāo)之間的平衡。頻率、功率、耐壓、溫度……就算各個(gè)指標(biāo)表現(xiàn)優(yōu)異,還...

2020-09-07 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 3.5萬(wàn) 0

功率器件簡(jiǎn)介及功率器件的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

VDMOS在2017年的Yole統(tǒng)計(jì)報(bào)告當(dāng)中,市場(chǎng)空間有60億美元,這里面大部分是40v以下的設(shè)備。從市場(chǎng)份額來(lái)看,我們關(guān)心的是汽車(chē)電子,不管是增長(zhǎng)率和...

2018-05-24 標(biāo)簽:集成電路功率器件 3.2萬(wàn) 0

中國(guó)功率器件產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

功率半導(dǎo)體器件種類(lèi)眾多。 功率半導(dǎo)體根據(jù)載流子類(lèi)型可分為雙極型與單極型功率半導(dǎo)體。雙極型功率半導(dǎo)體包括功率二極管、雙極結(jié)型晶體管(Bipolar Jun...

2018-09-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體管電力電子 3.1萬(wàn) 0

中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)與美國(guó)的技術(shù)差距,華為對(duì)美國(guó)芯片的依賴(lài)

華為目前的兩大業(yè)務(wù)分別是通信設(shè)備和手機(jī)業(yè)務(wù),這兩大業(yè)務(wù)的模擬芯片均主要來(lái)自于歐美企業(yè),其中對(duì)美國(guó)模擬芯片企業(yè)博通和ADI的依賴(lài)性最大,而且相信在未來(lái)的十...

2018-12-03 標(biāo)簽:芯片華為功率器件 2.9萬(wàn) 0

硅材料有哪些 硅的用途是什么

硅材料是一種產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料,主要以功率器件、微波器件為應(yīng)用和發(fā)展方向,一般用在各類(lèi)半導(dǎo)體器件上的應(yīng)用。 硅材料的分類(lèi): 按純度分:工業(yè)硅...

2021-08-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件硅材料 2.7萬(wàn) 0

聚焦光伏發(fā)電和充電樁 英飛凌碳化硅功率器件開(kāi)發(fā)和應(yīng)用引領(lǐng)同儕

“半導(dǎo)體功率器件的未來(lái)主流將是碳化硅器件,SiC應(yīng)用不會(huì)完全取代IGBT,只是在一些高精尖領(lǐng)域應(yīng)用,有非常大的優(yōu)勢(shì)代替IGBT。” 英飛凌科技(中國(guó))有...

2018-05-21 標(biāo)簽:英飛凌功率器件SiC 2.4萬(wàn) 0

氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別 氮化鎵芯片國(guó)內(nèi)三巨頭

氮化鎵是目前全球最快功率開(kāi)關(guān)器件之一,氮化鎵本身是第三代的半導(dǎo)體材料,許多特性都比傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體更強(qiáng)。

2023-02-05 標(biāo)簽:功率器件氮化鎵開(kāi)關(guān)器件 2.4萬(wàn) 0

地?cái)偦鹆耍〖磳⒈l(fā)的電子應(yīng)用和平價(jià)的國(guó)產(chǎn)芯片!

5月28日,在十三屆全國(guó)人大三次會(huì)議記者會(huì)上,李克強(qiáng)總理說(shuō):兩周前,我看到報(bào)道,西部有個(gè)城市,按照當(dāng)?shù)氐囊?guī)范,設(shè)置了3.6萬(wàn)個(gè)流動(dòng)商販的攤位,結(jié)果一夜之...

2020-06-05 標(biāo)簽:mcu藍(lán)牙芯片功率器件 2.4萬(wàn) 1

什么樣的工程師算成熟?

對(duì)于場(chǎng)效應(yīng)管為開(kāi)關(guān)功率管的電源,還要明白的就是:場(chǎng)效應(yīng)管所生產(chǎn)的損耗90%是在開(kāi)通至關(guān)斷的時(shí)間內(nèi)生產(chǎn)的,因?yàn)殚_(kāi)通與關(guān)斷時(shí)間內(nèi)都有一個(gè)很大的瞬間電阻!

2024-04-03 標(biāo)簽:變壓器場(chǎng)效應(yīng)管功率器件 2.2萬(wàn) 0

打破國(guó)際大廠(chǎng)的壟斷,士蘭微如何在IPM和IGBT領(lǐng)域找準(zhǔn)賽道?

行業(yè)資深從業(yè)者表示,在中國(guó)本土功率器件市場(chǎng),士蘭微是國(guó)內(nèi)當(dāng)之無(wú)愧的龍頭之一。士蘭微日前發(fā)布了2019年上半年業(yè)績(jī)報(bào)告,小編籍此為大家解讀該公司在功率半導(dǎo)...

2019-09-03 標(biāo)簽:芯片IGBT士蘭微 2.1萬(wàn) 0

MOSFET市場(chǎng)火爆!尚陽(yáng)通如何在功率半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)突圍

一家成立僅六年的IC設(shè)計(jì)公司,如何通過(guò)自主創(chuàng)新,在中國(guó)汽車(chē)充電樁領(lǐng)域功率器件高壓超級(jí)結(jié)MOSFET市場(chǎng)獨(dú)占鰲頭,占有率超過(guò)進(jìn)口功率器件。為此,電子發(fā)燒友...

2020-02-21 標(biāo)簽:MOSFET功率器件 1.9萬(wàn) 0

什么是第四代半導(dǎo)體?

第四代半導(dǎo)體我們其實(shí)叫超禁帶半導(dǎo)體,它分兩個(gè)方向,一是超窄禁帶,禁帶寬度(指被束縛的價(jià)電子產(chǎn)生本征激發(fā)所需要的最小能量)在零點(diǎn)幾電子伏特(eV),比超窄...

2022-08-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件氧化鎵 1.7萬(wàn) 0

米勒平臺(tái)產(chǎn)生震蕩的原因分析

①在MOS開(kāi)關(guān)過(guò)程中,如果柵極電阻較小,發(fā)生了柵極電壓震蕩,多半是因?yàn)镸OS源極寄生電感太大導(dǎo)致。根據(jù)U=L*di/dt,我們可以知道,柵極電阻小,開(kāi)通...

2022-11-24 標(biāo)簽:IGBTMOS功率器件 1.7萬(wàn) 1

芯片廠(chǎng)商扎堆深耕電機(jī)行業(yè),BLDC電機(jī)市場(chǎng)未來(lái)可期

2019年11月8日,<電子發(fā)燒友>在《2019電機(jī)控制先進(jìn)技術(shù)研討會(huì)》上,公布了《BLDC電機(jī)行業(yè)市場(chǎng)分析報(bào)告》,在報(bào)告中,分析了整個(gè)BLDC電機(jī)行業(yè)...

2019-11-11 標(biāo)簽:MCU控制器電機(jī) 1.7萬(wàn) 0

第三代化合物半導(dǎo)體SiC及GaN市場(chǎng)及應(yīng)用分析

SiC適合高壓領(lǐng)域,GaN更適用于低壓及高頻領(lǐng)域。

2019-05-04 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)MOSFET功率器件 1.5萬(wàn) 0

SiC需求增長(zhǎng)快于供應(yīng)(內(nèi)附SiC器件主要供應(yīng)商)

寬禁帶半導(dǎo)體材料越來(lái)越受行業(yè)歡迎。在碳化硅(SiC)正處于大力擴(kuò)張之時(shí),供應(yīng)商都在努力滿(mǎn)足SiC功率器件和硅片市場(chǎng)的潛在需求。 譬如,Cree計(jì)劃投資高...

2019-07-19 標(biāo)簽:功率器件SiC碳化硅 1.4萬(wàn) 0

什么是功率半導(dǎo)體?有哪些類(lèi)型?

什么是功率半導(dǎo)體?有哪些類(lèi)型?

功率半導(dǎo)體有功率器件和功率IC,功率器件又包含二極管、晶體管和晶閘管,其中晶體管又可根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域和制程可劃分為絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT)、MOSF...

2023-02-03 標(biāo)簽:IGBT功率器件功率半導(dǎo)體 1.4萬(wàn) 0

什么是第三代半導(dǎo)體?哪些行業(yè)“渴望”第三代半導(dǎo)體?

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化之路已經(jīng)走了好多年,受困于技術(shù)和成本等因素,市場(chǎng)一直不溫不火。 但今年的市場(chǎng)形勢(shì)明顯不同,各大半導(dǎo)體元器件企業(yè)紛紛加大了新產(chǎn)品的推廣力...

2020-12-08 標(biāo)簽:電子元器件半導(dǎo)體功率器件 1.4萬(wàn) 0

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    工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠(chǎng),在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
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    OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架,此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU,GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels (在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù))的語(yǔ)言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口?;谶@些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片,而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線(xiàn)的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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