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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1827個 瀏覽：92451次 帖子：50個

      功率器件資訊

      全球最小65W電源適配器發(fā)布,電源適配器設(shè)計面臨的業(yè)界挑戰(zhàn)？

      采用GaN功率器件，除了可以將電源適配器與充電器體積做得更小外，在未來的5G應(yīng)用中的微型基站將對GaN產(chǎn)生大量需求，這些基站對于電源的功率要求很高，而且...

      2018-05-03 標(biāo)簽：電源適配器功率器件GaN 8158 0

      華瑞微半導(dǎo)體IDM芯片項目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元建設(shè)

      據(jù)南譙區(qū)政府信息，華瑞微半導(dǎo)體IDM芯片項目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元建設(shè)，是浦口—南譙合作產(chǎn)業(yè)園區(qū)首個落戶項目。這也使得南京浦口與滁州...

      2020-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件IDM 8024 0

      第三代半導(dǎo)體SiC器件的性能優(yōu)勢

      第三代半導(dǎo)體SiC器件的性能優(yōu)勢

      第二代半導(dǎo)體材料主要是指化合物半導(dǎo)體材料，如砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb），主要用于制作高速、高頻、大功率以及發(fā)光電子器件（LED），是制作高性...

      2021-02-01 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體材料SiC 7958 0

      高頻下射頻大功率器件的TRL校準(zhǔn)

      高頻下射頻大功率器件的TRL校準(zhǔn)

      因為最終目的是為基于Load-Pull系統(tǒng)的器件做阻抗提取和性能評估，對于校準(zhǔn)件的版圖設(shè)計基本需考慮通用性和成本，即在射頻信號主路采用微帶線階梯型阻抗變...

      2020-04-28 標(biāo)簽：射頻變換器功率器件 7932 0

      研究團隊開發(fā)了單片集成歧管微通道（mMMC）系統(tǒng)

      研究團隊開發(fā)了單片集成歧管微通道（mMMC）系統(tǒng)

      與SPMC相比，被稱為“嵌入式歧管微通道”（EMMC）的三維冷卻系統(tǒng)在降低泵輸送功率和芯片溫度梯度方面具有巨大的潛力。在嵌入式歧管微通道系統(tǒng)中，這種3D...

      2020-09-27 標(biāo)簽：嵌入式功率器件半導(dǎo)體芯片 7854 0

      宋仕強關(guān)于薩科微半導(dǎo)體發(fā)展歷程答記者

      宋仕強關(guān)于薩科微半導(dǎo)體發(fā)展歷程答記者

      宋仕強關(guān)于薩科微半導(dǎo)體發(fā)展歷程答記者 受訪對象：薩科微半導(dǎo)體創(chuàng)始人宋仕強先生 采訪主題：薩科微半導(dǎo)體的成長史的幾個問題 近年來，在半導(dǎo)體“國產(chǎn)替代”和解...

      2021-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體MOS管功率器件 7708 0

      GaN下游：功率、射頻市場格局；國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

      【核芯觀察】是電子發(fā)燒友編輯部出品的深度系列專欄，目的是用最直觀的方式令讀者盡快理解電子產(chǎn)業(yè)架構(gòu)，理清上、中、下游的各個環(huán)節(jié)，同時迅速了解各大細(xì)分環(huán)節(jié)中...

      2022-08-07 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵GaN 7600 0

      解讀變頻器散熱系統(tǒng)的設(shè)計及優(yōu)化

      解讀變頻器散熱系統(tǒng)的設(shè)計及優(yōu)化

      引言 變頻器屬大功率電力電子設(shè)備，內(nèi)部需配備大量功率半導(dǎo)體器件，工作過程中會產(chǎn)生大量熱量。而功率半導(dǎo)體器件屬溫度敏感器件，因結(jié)溫過高導(dǎo)致功率半導(dǎo)體器件燒...

      2021-04-21 標(biāo)簽：變頻器功率器件電力電子設(shè)備 7574 0

      富士康濟南項目將建設(shè)8寸晶圓廠功率半導(dǎo)體器件

      據(jù)介紹，中鐵14局主要負(fù)責(zé)項目的基礎(chǔ)工程、主體工程、裝飾裝修、場區(qū)市政以及安裝工程等，目前項目進場道路已經(jīng)打通，正在進行灰土和面層混凝土施工；降水工程基...

      2019-05-06 標(biāo)簽：功率器件SiC半導(dǎo)體器件 7546 0

      如何選擇DCDC 升壓-推薦一顆高效率、低EMI、全同步、大功率DCDC

      DCDC是系統(tǒng)中非常重要的功率器件，因為讓系統(tǒng)崩盤的總是電源、功放這些功率器件。 市場對功率的要求是越來越大，余量要求越來越足，所以系統(tǒng)的穩(wěn)定性要求就越...

      2020-03-27 標(biāo)簽：emi功率器件DCDC 7539 0

      氮化鎵功率器件進入井噴期：軍事宇航份額最高

      氮化鎵功率器件進入井噴期：軍事宇航份額最高

      美國透明度市場研究公司近日發(fā)布研究報告稱，2012年氮化鎵半導(dǎo)體器件市場產(chǎn)值為3.7982億美元，并將在2019年達到22.0373億美元。其中，軍事國...

      2014-02-24 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 7236 0

      功率器件頂部散熱封裝技術(shù)的優(yōu)勢及普及挑戰(zhàn)

      功率器件頂部散熱封裝技術(shù)的優(yōu)勢及普及挑戰(zhàn)

      不久前，英飛凌科技股份公司宣布其適用于高壓MOSFET的QDPAK和DDPAK頂部散熱（TSC）封裝技術(shù)正式注冊為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。

      2023-04-29 標(biāo)簽：英飛凌功率器件頂部散熱 7196 0

      瑞薩電子中國董事長真岡朋光：與中國攜手共進 共創(chuàng)未來

      真岡董事長在演講中介紹，目前瑞薩電子主要產(chǎn)品包括微控制器（MCU）、片上系統(tǒng)（SoC）、模擬及功率器件等，廣泛應(yīng)用到汽車、工業(yè)、家電、辦公自動化、AI、...

      2018-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件瑞薩電子 6982 0

      2021功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢

      2021功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢

      前言：2020年已到尾聲，一年的挑戰(zhàn)和不安都在近期變成了一份份財報，或悲觀或樂觀。2020年發(fā)生的種種，如疫情、復(fù)雜的國際形勢等，就像被打開的潘多拉魔盒...

      2021-01-08 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體功率器件 6946 0

      一文讀懂BMS電池管理系統(tǒng)

      一文讀懂BMS電池管理系統(tǒng)

      一、 BMS是什么？ BMS是Battery Management System首字母縮寫，電池管理系統(tǒng)。它是配合監(jiān)控儲能電池狀態(tài)的裝置，主要就是為了智...

      2024-11-01 標(biāo)簽：功率器件bms電池 6910 0

      國產(chǎn)氮化鎵芯片動態(tài)：合封驅(qū)動、封裝工藝升級雙面散熱

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李誠）自Type-C 2.1與PD 3.1新的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議發(fā)布之后，氮化鎵再次被推上風(fēng)口。氮化鎵以低損耗、高效率、高功率密度的自身優(yōu)勢...

      2021-12-01 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 6904 0

      中國IGBT的技術(shù)水平并不差,政府和企業(yè)缺乏投資IGBT的動力

      由于IGBT集MOSFET和GTR的優(yōu)點于一體，具有開關(guān)速度快、熱穩(wěn)定性好、驅(qū)動電路簡單、驅(qū)動電流小、通態(tài)壓降小、耐壓高及承受電流大等優(yōu)點，因此在電機控...

      2018-05-28 標(biāo)簽：新能源汽車IGBT功率器件 6877 0

      MSP430簡介

      　　MSP430 系列是一個 16 位的、具有精簡指令集的、超低功耗的混合型單片機，在 1996 年問世，由于它具有極低的功耗、豐富的片內(nèi)外設(shè)和方便靈活...

      2016-05-31 標(biāo)簽：單片機MSP430功率器件 6846 0

      2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或出現(xiàn)十年來首次負(fù)成長

      2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或出現(xiàn)十年來首次負(fù)成長

      由于全球政經(jīng)局勢動蕩，2019年第二季全球晶圓代工需求持續(xù)疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍下滑，預(yù)估第二季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期下滑約8%...

      2019-07-14 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工功率器件 6807 0

      碳化硅等第三代半導(dǎo)體迎來政策東風(fēng) 中國擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

      碳化硅等第三代半導(dǎo)體迎來政策東風(fēng) 中國擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

      今天政策層面有一個大消息，特大消息，那就是我國擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將寫入十四五規(guī)劃，利好刺激下半導(dǎo)體、MINILED等科技股全天持續(xù)大...

      2020-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件SiC 6794 0

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        +關(guān)注
      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
        +關(guān)注
        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        英偉達
        +關(guān)注
        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        BeagleBone
        +關(guān)注
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        mbed
        +關(guān)注
      • 無人機技術(shù)
        無人機技術(shù)
        +關(guān)注
        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        +關(guān)注
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        OpenWrt
        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)
        +關(guān)注
        ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        +關(guān)注
        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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        OpenCL
        +關(guān)注
        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
      • 嵌入式操作系統(tǒng)
        嵌入式操作系統(tǒng)
        +關(guān)注
        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
      • 麒麟960
        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        tizen
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        SiliconLabs
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      • X86架構(gòu)
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        uCOS II
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      • 米爾科技
        米爾科技
        +關(guān)注
        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        大聯(lián)大友尚
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      • OpenStack
        OpenStack
        +關(guān)注
        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
      • YunOS
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      • MMU
        MMU
        +關(guān)注
        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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      • OMAPL138
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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