氮化鎵是目前全球最快功率開關(guān)器件之一，氮化鎵本身是第三代的半導(dǎo)體材料，許多特性都比傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體更強。

氮化鎵相比傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體，有著更加出色的擊穿能力，更高的電子密度和電子遷移率，還有更高的工作溫度。能夠帶來低損耗和高開關(guān)頻率：低損耗可降低導(dǎo)阻帶來的發(fā)熱，高開關(guān)頻率可減小變壓器和電容的體積，有助于減小充電器的體積和重量。同時GaN具有更小的Qg，可以很容易的提升頻率，降低驅(qū)動損耗。

氮化鎵（GaN）為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的臺式AC-DC電源。氮化鎵（GaN）是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料。當(dāng)在電源中使用時，GaN比傳統(tǒng)的硅具有更高的效率、更小的尺寸和更輕的重量。傳統(tǒng)硅晶體管的損耗有兩類，傳導(dǎo)損耗和開關(guān)損耗。功率晶體管是開關(guān)電源功率損耗的主要原因。為了阻止這些損耗，GaN晶體管（取代舊的硅技術(shù)）的發(fā)展一直受到電力電子行業(yè)的關(guān)注。

氮化鎵芯片未來會取代硅芯片嗎

和硅芯片相比：

1、氮化鎵芯片的功率損耗是硅基芯片的四分之一

2、大小是硅基芯片的四分之一

3、重量是硅基芯片的四分之一

4、并且比基于硅的解決方案便宜

然而，雖然GaN似乎是一個優(yōu)越的選擇，但在一段時間以內(nèi)它不會在所有應(yīng)用中取代硅片。原因如下：

1、需要克服的第一個障礙是GaN晶體管的耗盡性質(zhì)。有效功率和邏輯電路需要常開和常關(guān)兩種類型的晶體管。雖然可以生產(chǎn)常關(guān)型GaN晶體管，但它們要么依賴于典型的硅MOSFET，要么需要特殊的附加層，這使得它們難以收縮。不能以與當(dāng)前硅晶體管相同的規(guī)模生產(chǎn)GaN晶體管也意味著它們在CPU和其他微控制器中使用是不實際的。

2、GaN晶體管的第二個問題是，用于制造增強型GaN晶體管的唯一已知方法（在寫入時）是使用獲得專利的松下方法來使用額外的AlGaN層。這意味著涉及這種晶體管類型的任何創(chuàng)新將依賴于Panasonic，直到可以研究其他方法。

自21世紀(jì)初以來，GaN器件的工作已經(jīng)出現(xiàn)，但GaN晶體管仍處于起步階段。毫無疑問，他們將在未來十年內(nèi)取代電力應(yīng)用中的硅晶體管，但它們?nèi)赃h(yuǎn)未用于數(shù)據(jù)處理應(yīng)用。

氮化鎵有哪些好處

氮化鎵的出現(xiàn)，降低了產(chǎn)品成本。擁有元件數(shù)量少，易于調(diào)試、可以高頻工作實現(xiàn)高轉(zhuǎn)換效率等的優(yōu)勢，搭載氮化鎵的充電器可以簡化設(shè)計，降低氮化鎵快充的開發(fā)難度，助力實現(xiàn)小體積高效率的氮化鎵快充設(shè)計。氮化鎵內(nèi)置多種功能，可以大幅度減少產(chǎn)品的設(shè)計復(fù)雜程度和減少多余器件的使用，在提高空間利用率的同時降低了生產(chǎn)難度，也有助于降低成本，加快出貨。

氮化鎵龍國內(nèi)三大企業(yè)

近年來第三代半導(dǎo)體的性價比優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)，正在打開應(yīng)用市場：SiC元件已用作汽車逆變器，GaN快速充電器也大量上市

1、聞泰科技：龍頭

聞泰科技是全球領(lǐng)先的集研發(fā)設(shè)計和生產(chǎn)制造于一體的基礎(chǔ)半導(dǎo)體、光學(xué)/顯示模組、產(chǎn)品集成企業(yè)，主要為全球客戶提供半導(dǎo)體功率器件、模擬芯片的研發(fā)設(shè)計、晶圓制造和封裝測試；光學(xué)模組和顯示模組的研發(fā)制造；手機、平板、筆電、服務(wù)器、IoT、汽車電子等終端產(chǎn)品研發(fā)制造服務(wù)。

聞泰科技發(fā)布2022年第三季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入135.89億元，同比增長-2.07%，歸母凈利潤7.62億，同比-5.83%；每股收益為0.62元。

2、士蘭微：龍頭

杭州士蘭微電子股份有限公司（600460），是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。是第一家在中國境內(nèi)上市的集成電路芯片設(shè)計企業(yè)。得益于中國電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，士蘭微電子已成為國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計與制造一體（IDM）的企業(yè)之一。3、捷捷微電：龍頭

公司主要是從事功率半導(dǎo)體分立器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售。

公司目前的股價是23.2元，總市值為170個億，市盈率為42倍。

公司的產(chǎn)品，橫跨功率半導(dǎo)體器件、芯片和封測三大領(lǐng)域，

來源：知乎（Datasheet）、iWALK愛沃可、賢集網(wǎng)