納微半導(dǎo)體發(fā)布GaNSli氮化鎵功率芯片
近日，納微半導(dǎo)體推出了全新一代高度集成的氮化鎵功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能，在手機(jī)和筆記本電腦充電器、電視電源以及固態(tài)照明電源等多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大潛力。
GaNSlim?的推出，將進(jìn)一步簡(jiǎn)化和加速尺寸緊湊、高功率密度的應(yīng)用開發(fā)。其高度集成的設(shè)計(jì)不僅優(yōu)化了空間利用率，還提升了整體性能，為電子產(chǎn)品制造商提供了更加高效、可靠的解決方案。
納微半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新者，一直致力于推動(dòng)氮化鎵技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展。GaNSlim?的發(fā)布，再次彰顯了其在氮化鎵功率芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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