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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1827個 瀏覽：92452次 帖子：50個

      功率器件資訊

      比亞迪半導(dǎo)體功率器件和傳感控制器件項目一期竣工，京儀裝備成功沖關(guān)IPO

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      傳感新品 【中美研究員提出媲美人類手指的高分辨率柔性傳感AR/VR觸覺系統(tǒng)】 南方科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)和休斯頓大學(xué)的研究人員日前提出了一種人工感官...

      2023-12-13 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體功率器件 881 0

      這地年產(chǎn)值150億元的比亞迪半導(dǎo)體功率器件和傳感控制器件項目一期竣工

      據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，比亞迪功率器件和傳感控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目一期竣工。這是濱海新區(qū)2023年重大項目竣工投產(chǎn)儀式上投資總額最大的項目。 據(jù)了解，位于...

      2023-12-08 標(biāo)簽：功率器件傳感控制器比亞迪半導(dǎo)體 988 0

      應(yīng)用在大功率驅(qū)動器中的IGBT晶圓

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      功率器件驅(qū)動器是電力電子系統(tǒng)的低壓信號控制電路和高壓主電路之間的接口，是功率器件應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)與難點之一。

      2023-12-07 標(biāo)簽：晶圓IGBT功率器件 758 0

      基本半導(dǎo)體：功率半導(dǎo)體的碳化硅時代

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      目前，全球碳化硅產(chǎn)業(yè)處于快速發(fā)展階段。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，未來幾年碳化硅市場將保持高速增長態(tài)勢。根據(jù)公開信息統(tǒng)計，2022年全球碳化硅市場份額約為18億...

      2023-12-06 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體功率器件碳化硅 1679 0

      具有高可靠性和低成本的高性能GaN功率器件技術(shù)

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      氮化鎵（GaN）功率器件具有高擊穿場強(qiáng)、高熱導(dǎo)率、低導(dǎo)通和開關(guān)損耗、射頻功率放大器、直流至直流（DC-DC）變換器、薄膜和二維GaN器件、高電子遷移率等...

      2023-12-06 標(biāo)簽：變換器功率器件GaN 1274 0

      季豐電子新增功率器件動態(tài)參數(shù)測試方法

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      季豐電子ATE實驗室最新引進(jìn)了兩臺雙脈沖測試儀DPT1000A和Edison，分別覆蓋功率單管和模塊。

      2023-12-05 標(biāo)簽：IGBT功率器件脈沖測試 1480 0

      @明天，相約深圳會展中心探索HMI設(shè)計工具CGI Studio

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      號外！號外！ 加賀富儀艾電子（上海）有限公司將參加?12月6~8日在深圳會展中心（福田）舉辦的 2023深圳國際自動駕駛技術(shù)高峰論壇。 屆時 加賀富儀艾...

      2023-12-05 標(biāo)簽：元器件功率器件 745 0

      SiC等功率器件撐起3000億特高壓建設(shè)

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      新能源是支撐國家可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵，隨著"碳達(dá)峰"和"碳中和"目標(biāo)的提出，中國新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展將再次提速。但新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的一個關(guān)鍵問題是發(fā)電與用電區(qū)域...

      2023-12-05 標(biāo)簽：特高壓功率器件SiC 9044 0

      超40個，碳化硅項目企業(yè)匯總

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      單晶生長，以高純硅粉和高純碳粉作為原材料形成碳化硅晶體；2）襯底環(huán)節(jié)，碳化硅晶體經(jīng)過切割、研磨、拋光、清洗等工序加工形成單晶薄片，也即半導(dǎo)體襯底材料；

      2023-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 1443 0

      淺談寬禁帶半導(dǎo)體涉及到的幾個基礎(chǔ)問題

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      功率電子材料和器件研發(fā)基本與國際同步，GaN功率器件邁向更廣的應(yīng)用領(lǐng)域，更全電壓等級，從當(dāng)前100V/650V拓展到30V~1200V，可靠性升級實現(xiàn)從...

      2023-12-05 標(biāo)簽：led功率器件GaN 1219 0

      芯導(dǎo)科技：IGBT產(chǎn)品部分型號已出樣，處于認(rèn)證階段

      芯導(dǎo)科技表示，作為公司未來增長的主力，將以esd、tvs產(chǎn)品為基礎(chǔ)持續(xù)增長，同時以mos及功率ic產(chǎn)品為主要增長主力，實現(xiàn)快速增長。根據(jù)顧客的要求，功率...

      2023-12-05 標(biāo)簽：MOS功率器件芯導(dǎo)科技 804 0

      國產(chǎn)碳化硅生產(chǎn)企業(yè)排行榜

      憑借其卓越性能而被不斷應(yīng)用于光伏發(fā)電、電動汽車、軌道交通和風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域，引領(lǐng)著電力電子領(lǐng)域的一次技術(shù)革命。全球碳化硅功率器件市場規(guī)模預(yù)計將從2021年...

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      海外半導(dǎo)體巨頭紛紛入局 Chiplet

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      根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)，2022 年通富微電是全球第四，中國大陸第二 OSAT 廠商，全球市占率 6.51%。公司收購 AMD 蘇州及 AMD 檳城各 8...

      2023-12-02 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵碳化硅 919 0

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      基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布與國際著名的為汽車行業(yè)提供先進(jìn)電子器件的供應(yīng)商 KYOCERA AVX Comp...

      2023-11-28 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 489 0

      可在125°C高溫環(huán)境下工作的4Mbit FeRAM，都具有哪些特性呢？

      可在125°C高溫環(huán)境下工作的4Mbit FeRAM，都具有哪些特性呢？

      FeRAM 是非易失性存儲器，具有較高的讀/寫耐久性和快速的寫入特征 ，因此在汽車和工業(yè)領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用需求。 在 汽車 領(lǐng)域，F(xiàn)eRAM可以用于存儲各...

      2023-11-24 標(biāo)簽：元器件功率器件 621 0

      融資周報：智慧能源領(lǐng)域融資疊現(xiàn)

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      瑤芯科技是一家MEMS傳感器芯片提供商，致力于功率器件、智能傳感器和信號鏈IC的設(shè)計、研發(fā)和銷售，主營產(chǎn)品為功率器件（中低壓Trench MOS以及SG...

      2023-11-24 標(biāo)簽：mems傳感器芯片功率器件 995 0

      1000h SiC MOSFET體二極管可靠性報告

      1000h SiC MOSFET體二極管可靠性報告

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      2023-12-05 標(biāo)簽：二極管功率器件碳化硅 976 0

      SiC MOSFET AC BTI 可靠性研究

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      2023-11-30 標(biāo)簽：IC功率器件SiC 1490 0

      還沒使用SiC FET？快來看看本文，秒懂SiC FET性能和優(yōu)勢！

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      2023-11-29 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器晶體管FET 994 0

      電動車快速直流充電：常見的系統(tǒng)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和功率器件

      電動車快速直流充電：常見的系統(tǒng)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和功率器件

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      2023-11-29 標(biāo)簽：電動車拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)功率器件 2466 0

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      • 工業(yè)4.0
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        +關(guān)注
        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        +關(guān)注
        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
      • 嵌入式操作系統(tǒng)
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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        麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        tizen
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        +關(guān)注
        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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