功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

TOP44國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片廠商Q3業(yè)績(jī)大PK

據(jù)芯八哥不完全統(tǒng)計(jì)，在2023年前三季度，A股主控芯片、存儲(chǔ)器、模擬芯片、功率器件、傳感器、通信芯片、被動(dòng)器件等7大細(xì)分行業(yè)中，僅功率器件和被動(dòng)器件表現(xiàn)...

2023-11-22 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體芯片車規(guī)芯片 2186 0

探索高功率器件材料：金剛石

提高電動(dòng)車的能源效率意味著需要減少能源消耗，但這不應(yīng)以需要大量能源且污染重的生產(chǎn)過(guò)程為代價(jià)。Driche 首席技術(shù)官稱，"制備金剛石晶圓的過(guò)程...

2023-11-21 標(biāo)簽：芯片材料功率器件 1071 0

SiC晶圓劃片工藝：速度提升100倍，芯片增加13%

近日，一家日本廠商發(fā)布了一種全新的SiC晶圓劃片工藝，與傳統(tǒng)工藝相比，這項(xiàng)技術(shù)可將劃片速度提升100倍，而且可以幫助SiC廠商增加13%的芯片數(shù)量。

2023-11-21 標(biāo)簽：晶圓功率器件 SiC 3447 0

碳化硅功率器件的可靠性應(yīng)用

電機(jī)控制器：碳化硅器件在新能源汽車電機(jī)控制器中可以應(yīng)用于直流轉(zhuǎn)換器、逆變器、交流驅(qū)動(dòng)單元等，利用其高開(kāi)關(guān)速度和低導(dǎo)通損耗，提高電機(jī)的工作效率和壽命，并且...

2023-11-21 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件碳化硅 1016 0

碳化硅龍頭優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)24年襯底維持供不應(yīng)求

23Q3，9家碳化硅器件廠商實(shí)現(xiàn)營(yíng)收/凈利潤(rùn)180億元/16億元，同比+13%/-35%，環(huán)比+0.3%/-11%。行業(yè)整體毛利率環(huán)比下降0.44pct...

2023-11-21 標(biāo)簽：功率器件襯底碳化硅 1030 0

看領(lǐng)先功率器件企業(yè)上海貝嶺如何推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化之路

【嗶哥嗶特導(dǎo)讀】《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》特別欄目——"走進(jìn)企業(yè)"。今天，我們將帶您走進(jìn)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先功率器件企業(yè)——上海貝嶺，一起探討其成功之...

2023-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件上海貝嶺 1274 0

功率半導(dǎo)體行業(yè)具有廣泛的應(yīng)用前景和穩(wěn)定的市場(chǎng)需求，同時(shí)也是一個(gè)技術(shù)壁壘較高的領(lǐng)域。隨著新技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)需求的多樣化，功率半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，...

2023-11-21 標(biāo)簽：IGBT 晶體管 MOS 1352 0

武漢芯源半導(dǎo)體發(fā)布主流通用型車規(guī)MCU產(chǎn)品CW32A030C8T7

近日，武漢芯源半導(dǎo)體正式發(fā)布首款基于Cortex-M0+內(nèi)核的CW32A030C8T7車規(guī)級(jí)MCU，這是武漢芯源半導(dǎo)體首款通過(guò)AEC-Q100 (Gra...

2023-11-21 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體功率器件 1242 0

國(guó)內(nèi)碳化硅功率器件的發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)

主驅(qū)采用碳化硅，綜合損耗比硅器件降低70%，行程里程提升約5%。在OBC上采用碳化硅，器件數(shù)量減半，意味著被動(dòng)器件直接減半，且配套的驅(qū)動(dòng)電路也減少了，體...

2023-11-20 標(biāo)簽：新能源汽車驅(qū)動(dòng)電路功率器件 1811 0

成本降低70%！國(guó)產(chǎn)高壓GaN又有新成果

保證了HEMT器件產(chǎn)品在0-850V的電壓區(qū)間上的安全穩(wěn)定工作，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中位居前列。利用芯生代的GaN-on-Si外延片，可開(kāi)發(fā)出650V、900V、...

2023-11-16 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 GaN 2884 0

矽力杰獲批寬禁帶功率器件與應(yīng)用浙江省工程研究中心

喜報(bào)近日，浙江省發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布了《省發(fā)展改革委關(guān)于認(rèn)定2023年省工程研究中心名單的通知》。矽力杰在浙大科創(chuàng)中心牽頭下，聯(lián)合紹興中芯集成電路制造股...

2023-11-15 標(biāo)簽：集成電路功率器件矽力杰 1174 0

?GaN先驅(qū)尋求被收購(gòu)

“在2024財(cái)年第二季度，我們看到了強(qiáng)勁的環(huán)比和同比產(chǎn)品銷售增長(zhǎng)，同時(shí)，毛利率同比增長(zhǎng)了近一倍。我們對(duì)產(chǎn)品線的持續(xù)增長(zhǎng)和設(shè)計(jì)勝利感到高興，大功率設(shè)計(jì)的成...

2023-11-12 標(biāo)簽：晶體管功率器件氮化鎵 1094 0

華虹集團(tuán)助力產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)

11月10日-11日，以“灣區(qū)有你，芯向未來(lái)”為主題的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在廣州舉辦。華虹集團(tuán)旗下華虹宏...

2023-11-11 標(biāo)簽：電源管理晶圓終端 1755 0

氮化鎵（GAN)有什么優(yōu)越性

GaN材料的研究與應(yīng)用是目前全球半導(dǎo)體研究的前沿和熱點(diǎn)，是研制微電子器件、光電子器件的新型半導(dǎo)體材料。上次帶大家了解了它的基礎(chǔ)特性：氮化鎵（GAN)具有...

2023-11-09 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 GaN 1561 0

芯片小白必讀中國(guó)“功率器件半導(dǎo)體”

一、功率器件在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的位置功率半導(dǎo)體器件，簡(jiǎn)稱功率器件，又稱電力電子器件，屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品中的分立器件。功率集成電路也就是如下圖的【功率IC】，典型...

2023-11-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體功率器件 2225 0

砷化鎵器件在微波領(lǐng)域的應(yīng)用

GaAs器件在微波領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛，器件分類齊全，包括徽波分立器件、微波混合集成電路、微波模擬和數(shù)字單芯片集成電路等。

2023-11-08 標(biāo)簽：集成電路功率器件砷化鎵 1052 0

手機(jī)IC迎來(lái)好轉(zhuǎn)，聯(lián)發(fā)科、敦泰等將受益

目前，非蘋果手機(jī)相關(guān)芯片廠商在本季度的運(yùn)營(yíng)狀況報(bào)喜。在華為新款手機(jī)帶來(lái)的市場(chǎng)復(fù)蘇氛圍以及新興市場(chǎng)庫(kù)存去化告一段落的情況下，這些廠商紛紛獲得更多訂單。與此...

2023-11-06 標(biāo)簽：IC 功率器件功率半導(dǎo)體 732 0

南海區(qū)科學(xué)技術(shù)局領(lǐng)導(dǎo)蒞臨國(guó)星半導(dǎo)體調(diào)研LED芯片、功率器件用GaN芯片

? 為提高企業(yè)創(chuàng)新能力，為南海區(qū)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐，11月2日下午，南海區(qū)科學(xué)技術(shù)局局長(zhǎng)薛佩華，科技規(guī)劃和監(jiān)督股股長(zhǎng)熊惠芬，科技成果轉(zhuǎn)化股股...

2023-11-06 標(biāo)簽：LED芯片功率器件氮化鎵 1653 0

威邁斯：1-9月直接出口產(chǎn)品均應(yīng)用了SiC材料

在第三代半導(dǎo)體中，碳化硅功率器件在傳導(dǎo)電阻，阻隔電壓和電容器方面優(yōu)于傳統(tǒng)硅功率器件，具有更高的耐壓性能。在車用電源和電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)產(chǎn)品領(lǐng)域，碳化硅功率器件取...

2023-11-06 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件碳化硅 816 0

三劍齊發(fā)中國(guó)市場(chǎng)，英飛凌半導(dǎo)體如何加速低碳化和數(shù)字化未來(lái)

10月26日，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌在深圳舉辦2023大中華區(qū)生態(tài)創(chuàng)新峰會(huì)（OktoberTech?，以下同)。在媒體見(jiàn)面會(huì)和當(dāng)天...

2023-11-06 標(biāo)簽：英飛凌汽車電子物聯(lián)網(wǎng) 2379 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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