功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

用于6.6kW EV/PHV車載充電器的繼電器

汽車?yán)^電器在電氣自動(dòng)化工業(yè)中起到的是開關(guān)的作用，也就是通過控制一個(gè)電路通斷從而控制下一個(gè)電路通斷的這個(gè)中間環(huán)節(jié)。加賀富儀艾電子旗下的代理品牌 Fujit...

2023-11-03 標(biāo)簽：元器件功率器件 1032 0

基礎(chǔ)功率器件-二極管

功率二極管的重要性在現(xiàn)代電子技術(shù)和電力電子領(lǐng)域愈發(fā)顯著。兩種主要類型的功率二極管，即PN結(jié)二極管和肖特基二極管，都在不同應(yīng)用中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，滿足了不同...

2023-11-05 標(biāo)簽：二極管半導(dǎo)體功率器件 967 0

OBC PFC車規(guī)功率器件結(jié)溫波動(dòng)與功率循環(huán)壽命分析

應(yīng)用背景隨著新能源汽車(xEV)在乘用車滲透率的逐步提升，車載充電機(jī)(OBC)作為電網(wǎng)與車載電池之間的單向充電或雙向補(bǔ)能的車載電源設(shè)備，也得到了非常廣泛...

2023-11-03 標(biāo)簽：PFC 功率器件 OBC 1301 0

功率器件應(yīng)用-UPS

不間斷電源或不間斷電源（UPS）是一種在輸入電源或市電發(fā)生故障時(shí)向負(fù)載提供應(yīng)急電源的電氣設(shè)備。不間斷電源與輔助或應(yīng)急電源系統(tǒng)或備用發(fā)電機(jī)的不同之處在于，...

2023-11-02 標(biāo)簽：電源 UPS 不間斷電源 1046 0

Yole：2028年功率器件市場將達(dá)333億美元

一直以來，硅器件廠商在不斷發(fā)展，并積極擁抱轉(zhuǎn)向12英寸晶圓的趨勢，以提升產(chǎn)能并降低單顆裸芯的成本。硅晶圓也可用于傳感器等其他微電子器件，因此與從6英寸碳...

2023-11-02 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車功率器件 SiC 861 0

揭秘寬禁帶器件檢測要點(diǎn)？

雖然氮化鎵的HEMT器件相對碳化硅來說起步晚了點(diǎn)，但是現(xiàn)在氮化鎵的HEMT器件的勢頭非常迅猛，所以對于氮化鎵器件的生產(chǎn)廠家來說，評測氮化鎵器件的緊迫性也...

2023-11-02 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)功率器件氮化鎵 365 0

科德寶密封科技公司推出電子元器件密封解決方案

近期，科德寶密封科技公司在密歇根州底特律舉行的電池展上推出了一種不可滲透的矩形母線包覆成型件，可以保護(hù)電動(dòng)汽車中功率元器件免受潤滑油或其他液體的滲漏。

2023-11-01 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車逆變器功率器件 659 0

功率半導(dǎo)體的應(yīng)用-太陽能

太陽能是將可再生能源從太陽光轉(zhuǎn)化為電能，可以直接使用光伏發(fā)電（PV）、間接使用聚光太陽能發(fā)電，也可以兩者結(jié)合。聚光太陽能系統(tǒng)使用透鏡或鏡子以及太陽跟蹤系...

2023-11-01 標(biāo)簽：太陽能半導(dǎo)體逆變器 1050 0

功率器件應(yīng)用-焊接設(shè)備

功率半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于感應(yīng)加熱電源、電力交通功率變換器、牽引變電站、不間斷電源等各種工業(yè)設(shè)備中，焊接設(shè)備也不例外。在不斷發(fā)展和創(chuàng)新的背景下，焊接設(shè)備將繼續(xù)...

2023-10-31 標(biāo)簽：設(shè)備電力電子焊接 974 0

功率器件市場，中國是擴(kuò)張主力

報(bào)告進(jìn)一步指出，到2022 年，分立器件市場價(jià)值將達(dá)到 143 億美元，到 2028 年預(yù)計(jì)將達(dá)到 185 億美元。推動(dòng)這一增長的主要應(yīng)用是 xEV、直...

2023-10-31 標(biāo)簽：分立器件功率器件可再生能源 1225 0

富士通掌靜脈識別技術(shù)戰(zhàn)略合作商攜多款王牌產(chǎn)品亮相深圳安博會

連接世界，感知未來！2023年10月25日，第十九屆中國國際社會公共安全博覽會（簡稱“CPSE安博會”）暨全球數(shù)字城市產(chǎn)業(yè)博覽會、2023世界數(shù)字城市大...

2023-10-27 標(biāo)簽：元器件功率器件 2420 0

Toshiba發(fā)布用于無刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的600V小型智能功率器件

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation?("Toshiba")推出了兩款600V小型智能功率器...

2023-10-27 標(biāo)簽：電源功率器件無刷直流電機(jī) 907 0

東芝推出用于直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)的600V小型智能功率器件

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款600V小型智能功率器件（IPD）—“TPD4163K”和“TPD4164K”，可用于空調(diào)、...

2023-10-27 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)電路功率器件直流無刷電機(jī) 1212 0

智芯公司高可靠性氮化鎵功率器件及其電源模組入選深圳企業(yè)創(chuàng)新紀(jì)錄

10月18日，智芯公司所屬深圳智芯“高可靠性氮化鎵功率器件及其電源模組”項(xiàng)目入選第二十二屆深圳企業(yè)創(chuàng)新紀(jì)錄，斬獲最高等級認(rèn)定。

2023-10-26 標(biāo)簽：開關(guān)電源電力系統(tǒng)功率器件 1019 0

瞻芯電子：SiC功率器件國內(nèi)市場商用化之路

今年全球碳化硅的市場表現(xiàn)每季度都超越我們的預(yù)計(jì)，一季度最初計(jì)劃是6億美元，最后達(dá)到了8億美元，二季度時(shí)候預(yù)計(jì)7億美元，最后是8億美元。我估計(jì)后面兩個(gè)季度...

2023-10-26 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 MOSFET 功率器件 1161 0

陶瓷封裝基板在第3代半導(dǎo)體功率器件封裝中的應(yīng)用

第3代半導(dǎo)體一般指禁帶寬度大于2.2eV的半導(dǎo)體材料，也稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大致分為3個(gè)階段，以硅(Si)為代表的通常稱為第1代半導(dǎo)體材...

2023-10-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件陶瓷基板 1021 0

英飛凌完成收購氮化鎵系統(tǒng)公司 (GaN Systems)，成為領(lǐng)先的氮化鎵龍頭企業(yè)

10 月 25 日，英飛凌科技股份公司今日宣布完成收購氮化鎵系統(tǒng)公司（GaN Systems，以下同）。這家總部位于加拿大渥太華的公司，為英飛凌帶來了豐...

2023-10-25 標(biāo)簽：英飛凌功率器件氮化鎵 553 0

復(fù)旦大學(xué)提出一種具有溫度傳感功能的低導(dǎo)通損耗雙極晶體管

針對未來智慧功率器件和模組中需要集成實(shí)時(shí)溫度傳感功能的需求，團(tuán)隊(duì)提出了一種具有空穴通道和溫度傳感功能的低導(dǎo)通損耗的新型載流子存儲溝槽柵雙極晶體管(HP-...

2023-10-25 標(biāo)簽：存儲器晶體管功率器件 1266 0

IGBT/FRD/MOSFET功率器件模塊材料介紹

傳統(tǒng)的功率模塊基本結(jié)構(gòu)分層圖來說說其構(gòu)成：可見，我們前面聊的很多的半導(dǎo)體芯片，只是功率模塊中的一部分，除此之外還包括其他的成分。而這些成分的選擇和搭配，...

2023-10-24 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 材料 1.3萬 0

具有完全靈活性和熱封功能的小尺寸RFID標(biāo)簽

更遠(yuǎn)的讀取距離和新的標(biāo)簽設(shè)計(jì)，即使在嚴(yán)格的商業(yè)洗衣環(huán)境下，也能快速準(zhǔn)確地批量讀取數(shù)百個(gè)扁平布草。超堅(jiān)固 RFID 標(biāo)簽采用了新的材料和天線設(shè)計(jì)，可承受...

2023-10-20 標(biāo)簽：元器件功率器件 593 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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