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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1827個(gè) 瀏覽：92456次 帖子：50個(gè)

      功率器件資訊

      1.23億，吉利旗下晶能微電子收購(gòu)益中封裝

      收購(gòu)?fù)瓿珊?，晶能微電子產(chǎn)品版圖實(shí)現(xiàn)對(duì)殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。此外，晶能會(huì)持續(xù)增加投資，將現(xiàn)有產(chǎn)線(xiàn)逐步升級(jí)為工業(yè)級(jí)產(chǎn)品線(xiàn)，并新建車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品線(xiàn)...

      2023-08-30 標(biāo)簽：功率器件SiC晶能微電子 951 0

      總投資超200億！長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)生產(chǎn)基地落戶(hù)光谷

      8月25日，湖北省委常委、武漢市委書(shū)記郭元強(qiáng)，市委副書(shū)記、市長(zhǎng)程用文會(huì)見(jiàn)長(zhǎng)飛光纖光纜股份有限公司董事長(zhǎng)馬杰一行。

      2023-08-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件光纖光纜 1038 0

      投資超200億！又一項(xiàng)目落戶(hù)光谷

      馬杰感謝武漢各級(jí)黨委政府長(zhǎng)期以來(lái)給予長(zhǎng)飛光纖的關(guān)心和支持。他說(shuō)，武漢是建設(shè)中的國(guó)家中心城市和長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶核心城市，近年來(lái)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境持續(xù)優(yōu)化，經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)...

      2023-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件晶圓制造 678 0

      大功率快充樁成為未來(lái)發(fā)展的主流趨勢(shì)

      大功率快充樁成為未來(lái)發(fā)展的主流趨勢(shì)

      近年來(lái)，國(guó)內(nèi)充電樁行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模從2018 年的124.3 億元增長(zhǎng)至2022年的809.6億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 60%。預(yù)計(jì) 20...

      2023-08-25 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)功率器件SiC 1505 0

      最準(zhǔn)確的生物識(shí)別認(rèn)證解決方案之一——掌靜脈

      最準(zhǔn)確的生物識(shí)別認(rèn)證解決方案之一——掌靜脈

      掌靜脈識(shí)別技術(shù)是人工智能技術(shù)中的一種生物識(shí)別技術(shù)，它是通過(guò)我們手掌的毛細(xì)血管對(duì)紅外線(xiàn)具有較強(qiáng)的吸收性，使得近紅外光照射后的手掌圖形會(huì)在皮下靜脈處呈現(xiàn)較暗...

      2023-08-22 標(biāo)簽：元器件功率器件 2642 0

      一文看懂SiC功率器件

      一文看懂SiC功率器件

      一、什么是SiC半導(dǎo)體？1.SiC材料的物性和特征SiC（碳化硅）是一種由Si（硅）和C（碳）構(gòu)成的化合物半導(dǎo)體材料。不僅絕緣擊穿場(chǎng)強(qiáng)是Si的10倍，帶...

      2023-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料功率器件 2563 0

      上海晶岳電子誠(chéng)招優(yōu)秀代理商·合作共贏(yíng) 共創(chuàng)未來(lái)

      上海晶岳電子誠(chéng)招優(yōu)秀代理商·合作共贏(yíng) 共創(chuàng)未來(lái)

      現(xiàn)誠(chéng)招PD快充/無(wú)線(xiàn)充、光伏逆變、BMS、儲(chǔ)能、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域優(yōu)秀代理商，我們提供穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品和有力的技術(shù)支持，期待您的參與，把握商機(jī)，合作共贏(yíng)，打造...

      2023-08-21 標(biāo)簽：集成電路功率器件MOSFET管 1383 0

      鍇威特科創(chuàng)板上市 總市值達(dá)到67.05億元

      蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)鍇威特）于8月18日在上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價(jià)為40.83元/股。在截至發(fā)稿時(shí)間的當(dāng)天，鍇威特的股價(jià)已上漲至90....

      2023-08-19 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體功率器件 1436 0

      上市大漲超95% 鍇威特正式登陸科創(chuàng)板

      蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司于8月18日在科創(chuàng)板正式上市，發(fā)行價(jià)為每股40.83元。股票在開(kāi)盤(pán)后大漲超過(guò)95%，截至發(fā)稿時(shí)的實(shí)時(shí)股價(jià)為每股79.65元，...

      2023-08-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件SiC 1323 0

      鍇威特登陸上交所科創(chuàng)板掛牌上市

      2023年8月18日，蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市。股票名稱(chēng)：鍇威特，股票代碼：688693。

      2023-08-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體功率器件 1326 0

      功率器件雙雄，為SiC押下重注

      功率器件雙雄，為SiC押下重注

      從缺芯潮緩解轉(zhuǎn)向下游市場(chǎng)需求疲軟，在半導(dǎo)體賽道的周期性[寒冬]之下，各家企業(yè)相繼采取措施，減產(chǎn)、縮減投資等逐漸成為行業(yè)廠(chǎng)商度過(guò)危機(jī)的主要方式之一。

      2023-08-18 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 1024 0

      光刻膠產(chǎn)業(yè)大會(huì)在邳舉行，上達(dá)電子等與會(huì)！

      會(huì)上，經(jīng)開(kāi)區(qū)分別同4家企業(yè)就功率器件IC封測(cè)項(xiàng)目、超級(jí)功率電池及鋰電池PACK產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目、氫能產(chǎn)業(yè)集群項(xiàng)目、高性能電池項(xiàng)目進(jìn)項(xiàng)現(xiàn)場(chǎng)簽約。會(huì)議還舉行了《20...

      2023-08-16 標(biāo)簽：鋰電池功率器件光刻膠 1097 0

      固定資產(chǎn)投資放緩 聯(lián)動(dòng)科技上半年?duì)I收凈利均大幅下滑

      聯(lián)動(dòng)科技指出，受宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)環(huán)境和行業(yè)周期性等因素的影響，下游地區(qū)需求不振，固定資產(chǎn)投資趨緩，公司營(yíng)業(yè)收入同比下降。另一方面，公司持續(xù)加大研發(fā)投入增加，不斷...

      2023-08-15 標(biāo)簽：二極管功率器件開(kāi)發(fā)測(cè)試 553 0

      碳化硅功率器件：革命性的封裝技術(shù)揭秘

      碳化硅功率器件：革命性的封裝技術(shù)揭秘

      碳化硅(SiC)作為一個(gè)新興的寬帶隙半導(dǎo)體材料，已經(jīng)吸引了大量的研究關(guān)注。其優(yōu)越的電氣性能、高溫穩(wěn)定性和高頻響應(yīng)使其在功率電子器件領(lǐng)域中具有巨大的應(yīng)用潛...

      2023-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率器件 1319 0

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷，立昂微上半年凈利潤(rùn)同比下降65.49%

      立昂微在2022年下半年以后缺乏產(chǎn)能過(guò)剩，并提前釋放需求，半導(dǎo)體景氣下降，到今年上半年為止情況絲毫沒(méi)有好轉(zhuǎn)。全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)走弱消費(fèi)需求減弱、地政學(xué)等多重影...

      2023-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件硅芯片 816 0

      競(jìng)爭(zhēng)激烈，碳化硅市場(chǎng)需求猛增

      來(lái)源：TechSugar 碳化硅器件正處于起飛之時(shí)。 編輯：感知芯視界 相對(duì)于硅材料，碳化硅具有諸多優(yōu)勢(shì)，這也讓它在越來(lái)越多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，并逐漸有取...

      2023-08-14 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 1001 0

      半導(dǎo)體材料，將強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇

      半導(dǎo)體材料，將強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇

      2023年的經(jīng)濟(jì)放緩糾正了整個(gè)供應(yīng)鏈的材料供應(yīng)限制。不過(guò)，隨著行業(yè)復(fù)蘇和全球新晶圓廠(chǎng)的增加，對(duì)材料的需求將會(huì)增強(qiáng)。300毫米晶圓、外延晶圓、一些特種氣體...

      2023-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件半導(dǎo)體材料 897 0

      金航標(biāo)/薩科微苦練內(nèi)功 迎接下一波快速增長(zhǎng)

      金航標(biāo)/薩科微苦練內(nèi)功 迎接下一波快速增長(zhǎng)

      薩科微在掌握的第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件技術(shù)的基礎(chǔ)上持續(xù)研發(fā)，推出高中低壓MOS管、IGBT管、電源管理芯片等系列新產(chǎn)品，在深圳華強(qiáng)北電子市場(chǎng)接連開(kāi)設(shè)了...

      2023-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體天線(xiàn)功率器件 589 0

      水洗UHF RFID標(biāo)簽，服裝跟蹤和管理的理想選擇

      水洗UHF RFID標(biāo)簽，服裝跟蹤和管理的理想選擇

      隨著科技的不斷進(jìn)步和應(yīng)用，RFID技術(shù)在各行各業(yè)廣泛應(yīng)用，一些規(guī)?；南礈炱髽I(yè)借鑒了歐美的成熟經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)新型的RFID技術(shù)對(duì)布草進(jìn)行管理，由純洗滌到自購(gòu)...

      2023-08-11 標(biāo)簽：元器件功率器件 801 0

      華合德新材料李灝文：面向低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC單晶技術(shù)

      碳化硅材料是制作高頻、高溫、抗輻射、大功率和發(fā)光器件的優(yōu)異材料。具有高可靠、高溫、高電壓、大功率、節(jié)能等特點(diǎn)，應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯。目前全球40%能量作為電能被...

      2023-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件SiC 977 0

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      • 深度學(xué)習(xí)
        深度學(xué)習(xí)
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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠(chǎng)，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
        英偉達(dá)
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
      • BeagleBone
        BeagleBone
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      • mbed
        mbed
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      • 無(wú)人機(jī)技術(shù)
        無(wú)人機(jī)技術(shù)
        +關(guān)注
        以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
      • LD3320
        LD3320
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      • OpenWrt
        OpenWrt
        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
      • ARM架構(gòu)
        ARM架構(gòu)
        +關(guān)注
        ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
      • DragonBoard 410c
        DragonBoard 410c
        +關(guān)注
        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
      • OpenCL
        OpenCL
        +關(guān)注
        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
      • 嵌入式操作系統(tǒng)
        嵌入式操作系統(tǒng)
        +關(guān)注
        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
      • 麒麟960
        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
      • tizen
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      • SiliconLabs
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
      • 米爾科技
        米爾科技
        +關(guān)注
        米爾是一家專(zhuān)注于A(yíng)RM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
      • 數(shù)字電子鐘
        數(shù)字電子鐘
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      • A6處理器
        A6處理器
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      • 大聯(lián)大友尚
        大聯(lián)大友尚
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      • OpenStack
        OpenStack
        +關(guān)注
        OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
      • YunOS
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        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線(xiàn)的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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        OMAPL138
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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