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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1782個(gè) 瀏覽：91868次 帖子：50個(gè)

      功率器件資訊

      器件選型時(shí)這幾個(gè)通識(shí)的基礎(chǔ)知識(shí)必須掌握！

      器件選型時(shí)這幾個(gè)通識(shí)的基礎(chǔ)知識(shí)必須掌握！

      工藝準(zhǔn)確度和工藝穩(wěn)定性是決定產(chǎn)品成品率和可靠性的重要因素，可用統(tǒng)計(jì)工藝控制（SPC，Statistical Process Control）數(shù)據(jù)來(lái)定量表征；

      2020-08-04 標(biāo)簽：元器件功率器件器件 4211 0

      泰科天潤(rùn)碳化硅高電壓產(chǎn)品率先突破車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證

      SiC功率器件在新能源汽車(chē)應(yīng)用中的關(guān)注度越來(lái)越高，電機(jī)驅(qū)動(dòng)、車(chē)載充電機(jī)（OBC）、DC-DC等應(yīng)用都需要高品質(zhì)的SiC功率器件，也因此眾多SiC功率器件...

      2020-07-31 標(biāo)簽：汽車(chē)電子功率器件SiC 2828 0

      華虹半導(dǎo)體“8英寸+12英寸”全線發(fā)力 加速進(jìn)軍IGBT市場(chǎng)

      IGBT是能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，被稱(chēng)為“電力電子行業(yè)的CPU”。

      2020-07-31 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)IGBT功率器件 1314 0

      華潤(rùn)微上半年凈利潤(rùn)增長(zhǎng)145.27%，功率器件業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼

      7月29日，華潤(rùn)微公布2020年半年報(bào)，報(bào)告顯示，華潤(rùn)微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入30.63億元，較上年同期增長(zhǎng)16.03%，實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額4.62億元，較上年同期增長(zhǎng)...

      2020-07-29 標(biāo)簽：功率器件華潤(rùn)微電子 8130 0

      共創(chuàng)共享，合作雙贏|| 揚(yáng)杰科技首屆充電樁功率器件解決方案推介會(huì)圓滿成功！

      由揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“揚(yáng)杰科技”）主辦的共創(chuàng)共享，合作雙贏||揚(yáng)杰科技充電樁功率器件解決方案推介會(huì)在深圳JW萬(wàn)豪大酒店正式召開(kāi)。

      2020-07-27 標(biāo)簽：功率器件FRED充電樁 2426 0

      功率半導(dǎo)體井噴：IGBT模塊主流廠商與產(chǎn)品

      功率器件產(chǎn)品線主要包括IGBT、MOSFET、晶閘管、二極管與TVS等，其中IGBT集成度最高，結(jié)構(gòu)最復(fù)雜，同硅基材料中能承受最高的工作電壓，具有最高價(jià)...

      2020-07-27 標(biāo)簽：IGBT功率器件 1.0萬(wàn) 0

      大咖云集！2020年度英飛凌學(xué)者交流會(huì)火熱報(bào)名中

      即將于8月3日與大家線上見(jiàn)面的2020年度英飛凌學(xué)者交流會(huì)超強(qiáng)嘉賓陣容正式揭曉！英飛凌攜手高校知名專(zhuān)家和產(chǎn)業(yè)合作伙伴，交流盛會(huì)重磅來(lái)襲！

      2020-07-26 標(biāo)簽：英飛凌功率器件無(wú)線充電器 3711 0

      華潤(rùn)微電子SiC二極管量產(chǎn)！覆蓋充電樁、通信、服務(wù)器電源等熱門(mén)領(lǐng)域

      近日，華潤(rùn)微電子正式發(fā)布1200V 和650V 工業(yè)級(jí)SiC肖特基二極管系列產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。其碳化硅二極管將主打充電樁、太陽(yáng)能、UPS、通信和服務(wù)器電...

      2020-07-21 標(biāo)簽：功率器件華潤(rùn)微電子碳化硅 1.4萬(wàn) 0

      揚(yáng)杰科技||功率TVS新品發(fā)布

      使用SOD-123FL封裝做400W產(chǎn)品，替代傳統(tǒng)的SMA封裝；SMAF/SMA封裝做600W產(chǎn)品，替代傳統(tǒng)的SMB封裝，體積小，高度低，可適用于各種小...

      2020-07-15 標(biāo)簽：TVS功率器件 3920 0

      積塔半導(dǎo)體臨港新廠正式投產(chǎn)

      2018年8月，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目正式開(kāi)工建設(shè)；2019年5月，該項(xiàng)目芯片主體廠房實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)封頂；2019年12月設(shè)備搬入；2020年3月30日...

      2020-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 3456 0

      全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模

      中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求量大，約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的 1/3。伴隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，在以手機(jī)、PC、可穿戴設(shè)備為代表的消費(fèi)電子，以及以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云...

      2020-07-08 標(biāo)簽：功率二極管半導(dǎo)體功率器件 5981 0

      華潤(rùn)微電子正式發(fā)布1200V 和650V 工業(yè)級(jí)SiC肖特基二極管功率器件

      2020年7月4日 華潤(rùn)微電子（CR MICRO）正式向市場(chǎng)投入1200V 和650V 工業(yè)級(jí)SiC肖特基二極管功率器件產(chǎn)品系列，與此同時(shí)宣布國(guó)內(nèi)首條6...

      2020-07-04 標(biāo)簽：功率器件華潤(rùn)微電子碳化硅 8189 0

      SiC前景火爆，國(guó)產(chǎn)功率器件廠商能否搶占市場(chǎng)先機(jī)？

      由于材料限制，傳統(tǒng)硅基功率器件在許多方面已逼近甚至達(dá)到了其材料的本征極限，如電壓阻斷能力、正向?qū)▔航?、器件開(kāi)關(guān)速度等，尤其在高頻和高功率領(lǐng)域更顯示出其局限性。

      2020-07-01 標(biāo)簽：二極管功率器件SiC 2679 0

      熱功率器件設(shè)計(jì)中所消耗的能源的數(shù)量

      功耗同樣是所有的電器設(shè)備都有的一個(gè)指標(biāo)，指的是在單位時(shí)間中所消耗的能源的數(shù)量，單位為W。電路中指整機(jī)或設(shè)備所需的電源功率。不過(guò)復(fù)印機(jī)和電燈不同，是不會(huì)始...

      2020-07-02 標(biāo)簽：功率器件硬件工程師電器設(shè)備 2526 0

      助攻電源創(chuàng)新設(shè)計(jì)，泰克第二個(gè)電源主題實(shí)驗(yàn)室上線

      泰克科技密切跟蹤最新技術(shù)的進(jìn)展，為工程師們提供卓越的測(cè)試解決方案。

      2020-06-29 標(biāo)簽：功率器件SiCGaN 823 0

      安世半導(dǎo)體2020年首發(fā)氮化鎵新品，透露了哪些信息？

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）最近，聞泰科技發(fā)布公告稱(chēng)將進(jìn)一步收購(gòu)安世剩余股權(quán)，并將增資為安世半導(dǎo)體進(jìn)行工藝升級(jí)等項(xiàng)目。而在年初，安世半導(dǎo)體也任命了張學(xué)...

      2020-06-17 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵安世半導(dǎo)體 9141 0

      地?cái)偦鹆?！即將爆發(fā)的電子應(yīng)用和平價(jià)的國(guó)產(chǎn)芯片！

      5月28日，在十三屆全國(guó)人大三次會(huì)議記者會(huì)上，李克強(qiáng)總理說(shuō)：兩周前，我看到報(bào)道，西部有個(gè)城市，按照當(dāng)?shù)氐囊?guī)范，設(shè)置了3.6萬(wàn)個(gè)流動(dòng)商販的攤位，結(jié)果一夜之...

      2020-06-05 標(biāo)簽：mcu藍(lán)牙芯片功率器件 2.4萬(wàn) 1

      東芝推出600V小型智能功率器件，助力降低電機(jī)功率損耗

      TPD4162F采用新工藝制造，與東芝當(dāng)前的IPD產(chǎn)品TPD4152F相比可降低功率損耗約10%［1］。這有助于為集成該器件的設(shè)備降低總體功率損耗。

      2020-05-28 標(biāo)簽：東芝電機(jī)功率器件 1171 0

      功率器件的封裝方法_功率器件的后封裝工藝流程

      功率器件的封裝方法_功率器件的后封裝工藝流程

      功率器件的封裝方法，其特征在于，在管芯內(nèi)充以高熱導(dǎo)率的流體使之完全充滿。戚者也可以在芯片表面涂敷一層高熱導(dǎo)率的薄膜。

      2020-05-09 標(biāo)簽：功率器件封裝工藝 4873 0

      高頻下射頻大功率器件的TRL校準(zhǔn)

      高頻下射頻大功率器件的TRL校準(zhǔn)

      因?yàn)樽罱K目的是為基于Load-Pull系統(tǒng)的器件做阻抗提取和性能評(píng)估，對(duì)于校準(zhǔn)件的版圖設(shè)計(jì)基本需考慮通用性和成本，即在射頻信號(hào)主路采用微帶線階梯型阻抗變...

      2020-04-28 標(biāo)簽：射頻變換器功率器件 7685 0

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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        Windows CE
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
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        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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        +關(guān)注
        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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