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標(biāo)簽 > 功率模塊
功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個(gè)模塊,功率模塊的作用用很多,比如:空調(diào)上作用就是變頻用的。如果在音頻部分,那作用就是做放大的。如果是在電源,就是做穩(wěn)壓的。
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IGBT的概念和發(fā)展歷史 IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理 IGBT市場規(guī)模分析
功率半導(dǎo)體器件(Power Electronic Device)又稱為電力電子器件和功率電子器件,是指可直接用于處理電能的主電路中,實(shí)現(xiàn)電能的變換或控制...
車規(guī)級 | 功率半導(dǎo)體模塊封裝可靠性試驗(yàn)-熱阻測試
在因?yàn)楣β势骷嚓P(guān)原因所引起電子系統(tǒng)失效的原因中,有超過50%是因?yàn)闇囟冗^高導(dǎo)致的熱失效。結(jié)溫過高會導(dǎo)致電子系統(tǒng)性能降低、可靠性降低、壽命降低、引發(fā)器件...
因?yàn)镋MI會導(dǎo)致設(shè)備性能下降和潛在的故障,實(shí)驗(yàn)室儀器對其有著極其嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。由于固有的開關(guān)作用,基于開關(guān)模式的DC/DC電源是EMI的主要原因。
IGBT功率模塊是指采用lC驅(qū)動(dòng),利用最新的封裝技術(shù)將IGBT與驅(qū)動(dòng)電路、控制電路和保護(hù)電路高度集成在一起的模塊。其類別從復(fù)合功率模塊PIM發(fā)展到智能功...
全面解析功率半導(dǎo)體的分類、結(jié)構(gòu)及工作原理
分立式封裝中還有一種叫作壓接封裝(Press Packs)或餅形封裝(Capsules)的,主要應(yīng)用于功率模塊尚不能達(dá)到的高功率范圍。在極高功率范圍,功...
飛兆半導(dǎo)體給汽車開發(fā)的三相車用功率模塊逆變器
電流檢測放大器的直流增益和濾波器截止頻率如表 1 所示。該放大器能夠?qū)⒅返牡碗娖叫盘柼幚頌橐粋€(gè)有用的高電平控制信號。轉(zhuǎn)換所得的電流信號在輸出連接器上提...
碳化硅功率模塊封裝及熱管理關(guān)鍵技術(shù)解析
碳化硅功率器件具有耐高壓、開關(guān)速度快和導(dǎo)通損耗低等優(yōu)點(diǎn),因此正在逐漸成為電力變換系 統(tǒng)的核心器件,尤其在新能源汽車、可再生能源、儲能、數(shù)據(jù)中心、軌道交通...
逆變器是光伏發(fā)電系統(tǒng)中的關(guān)鍵設(shè)備,它將太陽能電池板產(chǎn)生的直流電轉(zhuǎn)換為交流電,以供家庭、工廠等用電設(shè)備使用。逆變器的性能和穩(wěn)定性直接影響到光伏發(fā)電系統(tǒng)的整...
IGBT功率模塊是電壓型控制,輸入阻抗大,驅(qū)動(dòng)功率小,控制電路簡單,開關(guān)損耗小,通斷速度快,工作頻率高,元件容量大等優(yōu)點(diǎn)。實(shí)質(zhì)是個(gè)復(fù)合功率器件,它集雙...
銀燒結(jié)技術(shù)在功率模塊封裝的應(yīng)用
作為高可靠性芯片連接技術(shù),銀燒結(jié)技術(shù)得到了功率模塊廠商的廣泛重視,一些功率半導(dǎo)體頭部公司相繼推出類似技術(shù),已在功率模塊的封裝中取得了應(yīng)用。
雙極型晶體管正常工作時(shí)分為四個(gè)工作區(qū)域:正向放大區(qū)、飽和區(qū)、反向工作區(qū)和截至區(qū)。通過在雙極型晶體管的三個(gè)電極施加不同的電壓,可以控制其工作在不同的工作區(qū)...
晶閘管如何保護(hù)和容量擴(kuò)展,雙向晶閘管如何對接單片機(jī),晶閘管功率模塊的測試分析
由于晶閘管過載能力較差,短時(shí)間的過電壓或過電流就可能導(dǎo)致其損壞。雖然選擇晶閘管時(shí)要合理地選擇元件參數(shù)并留有安全裕量,但仍需針對晶閘管的工作條件采取適當(dāng)?shù)?..
碳化硅功率模塊內(nèi)部的NTC電路設(shè)計(jì)思路和注意事項(xiàng)
大多數(shù)功率模塊包含一個(gè)NTC溫度傳感器,通常它是一個(gè)負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻,隨著溫度的增加其電阻會降低。因?yàn)槠涑杀据^低,NTC熱敏電阻可以作為功率模塊溫度測...
在未連機(jī)的情況下用萬用表的紅表筆對P端,用黑表筆對U、V、W三端,其正向阻值應(yīng)相同。如其中任何一項(xiàng)阻值與其它兩項(xiàng)不等,則可判斷功率模塊損壞;用黑表筆對N...
在現(xiàn)代電力電子技術(shù)中,集成功率模塊(IPM,IntegratedPowerModule)憑借其高集成度和優(yōu)良的性能,廣泛用于電力電子轉(zhuǎn)換系統(tǒng),如電機(jī)驅(qū)動(dòng)...
本文詳細(xì)敘述了實(shí)際使用時(shí)對IPM模塊的各種結(jié)溫的計(jì)算和測試方法,從直接紅外測試法,內(nèi)埋熱敏測試,殼溫的測試方法,都進(jìn)行詳細(xì)說明,以指導(dǎo)技術(shù)人員通過測量模...
隨著第三代SiC基功率模塊器件的功率密度和工作溫度不斷升高,器件對于封裝基板的散熱能力和可靠性也提出了更高的要求。
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