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標(biāo)簽 > 功率模塊
功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個模塊,功率模塊的作用用很多,比如:空調(diào)上作用就是變頻用的。如果在音頻部分,那作用就是做放大的。如果是在電源,就是做穩(wěn)壓的。
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傳統(tǒng)的硅功率晶體管在理論上已經(jīng)被推到了極限。1,2基于寬帶隙器件的系統(tǒng)(即碳化硅)已經(jīng)超越了效率、密度和工作溫度方面的限制。3阻斷電壓與導(dǎo)通電阻之比是由...
三菱電機開發(fā)了工業(yè)應(yīng)用的NX封裝全SiC功率模塊,采用低損耗SiC芯片和優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu),與現(xiàn)有的Si-IGBT模塊相比,顯著降低了功率損耗,同時器件內(nèi)部...
搭載了SiC-MOSFET/SiC-SBD的全SiC功率模塊介紹
ROHM在全球率先實現(xiàn)了搭載ROHM生產(chǎn)的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全SiC”功率模塊量產(chǎn)。與以往的Si-IGBT功率模塊相比,“全SiC...
SiC MOSFET器件的集成化、高頻化和高效化需求,對功率模塊封裝形式和工藝提出了更高的要求。本文中總結(jié)了近年來封裝形式的結(jié)構(gòu)優(yōu)化和技術(shù)創(chuàng)新,包括鍵合...
功率模塊(Power Module)與功率集成電路(Power Integrated Circuit, PIC)在電子領(lǐng)域中都扮演著重要角色,但它們在結(jié)...
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIP...
適用于三相電機驅(qū)動的智能功率模塊設(shè)計實用指南
本文旨在為 SPM 31 v2 系列功率模塊設(shè)計提供實用指南,該系列智能功率模塊 (IPM) 適用于三相電機驅(qū)動,包含三相變頻段、柵極驅(qū)動器等。
可以簡化散熱片材料的選擇,實際上就是在鋁、AlSiC和銅之間選擇。鋁很輕而且便宜,但是導(dǎo)熱性能一般,而且很重要的是,沒有合適的制造方法來獲得高的表面積。...
車規(guī)級功率模塊封裝的現(xiàn)狀,SiC MOSFET對器件封裝的技術(shù)需求
1、SiC MOSFET對器件封裝的技術(shù)需求 2、車規(guī)級功率模塊封裝的現(xiàn)狀 3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝 4、未來模塊封裝發(fā)展趨勢及看法
新能源汽車隨著相關(guān)技術(shù)的日趨成熟而越來越受歡 迎,同時其清潔環(huán)保的特點已經(jīng)越來越受到大眾的喜愛。只是受制于動力系統(tǒng)(電池等)的限制,新能源汽車的續(xù)航與動...
雙面散熱功率模塊的現(xiàn)狀和設(shè)計挑戰(zhàn)
隨著電動汽車的快速發(fā)展,車用電機控制器得到廣泛的關(guān)注。車用電機控制器管理電池和電機之間的能量流,是電動汽車的心臟。除動力電池外,車用電機控制器的功率模塊...
與傳統(tǒng)單面散熱 IGBT 模塊不同,雙面散熱汽車 IGBT 模塊同時向正、反兩面?zhèn)鲗?dǎo)熱量,其熱測試評估方式需重新考量。本文進行雙面散熱汽車 IGBT 模...
散熱基板是IGBT功率模塊的核心散熱功能結(jié)構(gòu)與通道,也是模塊中價值占比較高的重要部件,車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊散熱基板必須具備良好的熱傳導(dǎo)性能、與芯片和覆銅...
2023-07-06 標(biāo)簽:IGBT功率模塊功率半導(dǎo)體 1811 0
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