功率芯片是什么意思

功率芯片指的是一類能夠處理大功率信號的集成電路芯片，通常用于驅動電機、執(zhí)行器、發(fā)光二極管（LED）等高功率負載的控制電路中。與傳統(tǒng)的小功率集成電路不同，...

2023-02-27 標簽：芯片集成電路功率芯片 1.2萬 0

功率芯片是什么？功率芯片有哪些？

近年來，我國已成為全球發(fā)電量第一的大國。電能一直是人類消耗的最大能源，是目前最為重要的一種能源形式之一。為滿足發(fā)電，輸電和用電的各種不同要求需求，幾乎所...

2023-12-13 標簽：集成電路半導體晶體管 1.0萬 0

支持高功率應用的RDL技術解析

如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術及晶圓級封裝中的窄間距RDL技術及應用]技術通常用于芯片封裝中的信號和電源引腳映射，用于實現(xiàn)芯片與封...

2023-12-06 標簽：半導體IC封裝芯片封裝 4860 1

什么是Cu clip封裝？碳化硅功率模塊鍵合方式

功率芯片通過封裝實現(xiàn)與外部電路的連接，其性能的發(fā)揮則依賴著封裝的支持，在大功率場合下通常功率芯片會被封裝為功率模塊進行使用。芯片互連（interconn...

2023-10-24 標簽：芯片功率器件碳化硅 4835 0

基于功率芯片TDA8929T構建的D類音頻功放電路圖

以下電路圖是1W立體聲耳機放大器的原理圖。該電路基于 TDA2822 構建，設計用于便攜式播放器、收音機和其他可以使用耳機進行音頻輸出的常見電子設備。

2022-07-04 標簽：音頻輸出功率芯片音頻功放電路 4490 0

微波GaAs功率芯片AuSn共晶焊接微觀組織結構研究

摘要:文中采用Au80Sn20共晶焊料對GaAs功率芯片與MoCu基板進行焊接，分析了焊接溫度、摩擦次數(shù)等工藝參數(shù)對共晶焊接的影響，給出了GaAs芯片共...

2023-07-15 標簽：芯片焊接GaAs 3652 0

淺談功率半導體器件與普通半導體器件的區(qū)別

功率半導體器件與普通半導體器件的區(qū)別在于，其在設計的時候，需要多一塊區(qū)域，來承擔外加的電壓，如圖5所示，300V器件[1]的“N-drift”區(qū)域就是額...

2023-10-18 標簽：微控制器芯片設計模擬芯片 3412 0

小米140W氮化鎵充電器拆解評測

PFC開關管來自納微，型號NV6136C，這是一顆高集成的氮化鎵功率芯片，內(nèi)置驅動器以及高精度無損耗電流采樣電路，消除取樣電阻的損耗。NV6136C內(nèi)置...

2023-10-31 標簽：充電器DC-DC氮化鎵 2585 0

汽車上芯片種類及安全需求和性能需求

隨著車輛的網(wǎng)聯(lián)化和智能化的逐步提升，汽車上芯片的數(shù)量越來越多。據(jù)網(wǎng)上統(tǒng)計，2021年每輛汽車的芯片需求已經(jīng)突破1000顆，一些高端新能源汽車的芯片需求甚...

2024-11-11 標簽：芯片控制芯片功率芯片 2065 0

產(chǎn)品電源噪聲的主要三大原因

電源是電子產(chǎn)品的心臟，給系統(tǒng)提供源源不斷的能量，但是在使用的時候，總會有噪音的干擾，影響電源的使用。今天我們主要了解電源噪聲的三個主要原因

2023-04-13 標簽：電源轉換電源噪聲功率芯片 1973 0

如何實現(xiàn)高質量功率芯片

IGBT 是應用最廣泛的可控功率電子開關，一個200A 1200V的IGBT4芯片只有指甲大小。你能想象嗎？它可以每個周期快速關斷600安培的電流，電流...

2023-11-27 標簽：英飛凌晶圓IGBT 1466 0

GaNFast氮化鎵功率芯片有何優(yōu)勢？

納微半導體利用橫向650V eMode硅基氮化鎵技術，創(chuàng)造了專有的AllGaN工藝設計套件（PDK），以實現(xiàn)集成氮化鎵 FET、氮化鎵驅動器，邏輯和保護...

2023-09-01 標簽：充電器氮化鎵GaN 1308 0

GaAs晶圓的清洗和表面處理工藝

GaAs晶圓作為常用的一類晶圓，在半導體功率芯片和光電子芯片都有廣泛應用。而如何處理好該類晶圓的清洗和進一步的鈍化工作是生產(chǎn)工藝過程中需要關注的點。

2024-10-30 標簽：半導體晶圓GaAs 1200 0

納微 NV6169 # 45mΩ低導阻、800V耐壓、GaNSense智能保護技術

這是一款采用 GaNSense技術的650/800 V 大功率GaNFast芯片，可滿足高功率應用，例如 400-1000 W 4K/8K 電視和顯示器...

2025-03-12 標簽：氮化鎵GaN功率芯片 1162 0