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半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造資訊

美光與工會(huì)達(dá)成150億美元芯片廠勞工協(xié)議，以助力獲得聯(lián)邦補(bǔ)貼

愛(ài)達(dá)荷州博伊西市的工廠在美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界少有的有組織的勞動(dòng)協(xié)定的事例，美國(guó)正試圖根據(jù)去年的《芯片法案》提供價(jià)值1000億美元的補(bǔ)貼來(lái)支持半導(dǎo)體制造和供應(yīng)鏈...

2023-12-08 標(biāo)簽：供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造芯片法案 903 0

芯片虧損持續(xù)，三星Q3營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)下滑80%

據(jù)lseg smart stimate以19名分析師為對(duì)象進(jìn)行調(diào)查的三星電子7~9月季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)將降至2.1萬(wàn)億韓元（15.6億美元）。與此相比，三...

2023-10-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 903 0

三星電子也要自研智能傳感器？

智能傳感器在半導(dǎo)體制造過(guò)程中的重要性不容忽視。精確測(cè)量和管理等離子體條件，是提高半導(dǎo)體良率和產(chǎn)量的關(guān)鍵。

2023-12-29 標(biāo)簽：傳感器三星電子等離子體 899 0

三星、SK集團(tuán)董事長(zhǎng)將拜訪ASML

這是因?yàn)殡S著全世界半導(dǎo)體制造企業(yè)展開(kāi)asml euv設(shè)備訂單競(jìng)爭(zhēng)，供不應(yīng)求。該公司去年以每臺(tái)2500億韓元（1.89億美元）到3000億韓元（2.27億...

2023-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 EUV ASML 891 0

Crossing Automation進(jìn)軍18寸半導(dǎo)體制造

晶圓廠與機(jī)臺(tái)自動(dòng)化供應(yīng)商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圓分類(lèi)機(jī)—— Spartan 450 ，並宣布這臺(tái)全新分類(lèi)機(jī)...

2011-10-03 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造分類(lèi)機(jī) 891 0

“印度制造”手機(jī)突破20億部印度成第二大手機(jī)生產(chǎn)國(guó)

counter point的分析師塔倫表示，從現(xiàn)政府上臺(tái)后的2014年的19%到2022年，印度市場(chǎng)出貨量的98%以上是“印度制造”。印度政府的構(gòu)想是，...

2023-08-17 標(biāo)簽：iPhone 半導(dǎo)體制造零部件 885 0

美國(guó)芯片巨頭，選擇印度

當(dāng)?shù)貢r(shí)間22日，美國(guó)存儲(chǔ)芯片公司美光科技確認(rèn)，將投資8.25億美元（約合60億人民幣）在印度古吉拉特邦建設(shè)新的芯片組裝和測(cè)試工廠。這也成為美光科技在印度...

2023-06-27 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片生態(tài)系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 880 0

英偉達(dá)黃仁勛：AI將在5年內(nèi)超越人類(lèi)！

美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體出口的限制，也進(jìn)一步刺激了中國(guó)努力發(fā)展自主半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心。黃仁勛也還表示，中國(guó)大陸目前已有數(shù)十公司正在開(kāi)發(fā)可與英偉達(dá)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的技術(shù)，這對(duì)...

2023-12-05 標(biāo)簽：AI 人工智能半導(dǎo)體制造 876 0

英飛凌宣布任命Rutger Wijburg為公司新任首席運(yùn)營(yíng)官

英飛凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）在年度股東大會(huì)上宣布了監(jiān)事會(huì)的決定，任命Rutger Wijburg擔(dān)任公司新任首席運(yùn)營(yíng)官。...

2022-02-22 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體制造 876 0

獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備制造商ITEC借助高生產(chǎn)率的芯片組裝系統(tǒng)緩解半導(dǎo)體短缺問(wèn)題

最快速的組裝和電氣測(cè)試設(shè)備；利用大數(shù)據(jù)和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的集成智能制造解決方案，實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的工業(yè)4.0生產(chǎn)

2021-07-06 標(biāo)簽：飛利浦半導(dǎo)體制造 ITECH 876 0

化學(xué)品供應(yīng)商密切關(guān)注印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

半導(dǎo)體制造需要來(lái)自世界各地的各種材料。據(jù)tsmc的2022年年報(bào)，tsmc由12家企業(yè)向世界最大規(guī)模的純晶片工廠供應(yīng)化學(xué)產(chǎn)品，由法國(guó)液化空氣（Air L...

2023-08-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電 TSMC 晶片 875 0

SiC產(chǎn)業(yè)相關(guān)的兩件大事

Wolfspeed 總裁兼首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 表示：“Wolfspeed RF 的完成銷(xiāo)售是我們轉(zhuǎn)型的最后一步，我們很高興地說(shuō) Wolfs...

2023-12-08 標(biāo)簽：三菱電機(jī)SiC 半導(dǎo)體器件 874 0

正帆科技預(yù)計(jì)2023年凈利潤(rùn)增長(zhǎng)55%-65%，新簽合同同比增長(zhǎng)60%

根據(jù)公告，正帆科技2023年新續(xù)約合同高達(dá)人民幣66億元，同比大增60%，特別是半導(dǎo)體與光伏領(lǐng)域，同比分別上漲了84%和58%。截至年底，手頭合約合同總...

2024-01-23 標(biāo)簽：光伏 PVD 半導(dǎo)體制造 874 0

美亞利桑那州與臺(tái)積電就先進(jìn)封裝進(jìn)行談判

臺(tái)積電今年7月表示，原計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州工廠批量生產(chǎn)到2024年，但由于專(zhuān)業(yè)人才不足，將美國(guó)國(guó)內(nèi)第一家半導(dǎo)體制造工廠的批量生產(chǎn)推遲到2025年，臺(tái)灣派...

2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 869 0

佳能展示可消除手機(jī)攝像頭凸出的超薄超鏡頭

10月18日，佳能EXPO 2023拉開(kāi)帷幕，“Metalens”尤為搶眼。雖然鏡頭厚度不到1毫米，但它與一組多個(gè)鏡頭起著相同的作用，使其成為一種可以顯...

2023-10-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體制造手機(jī)攝像頭 866 0

300mm晶圓廠設(shè)備投資在2027年將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1370億美元

對(duì)此，SEMI首席執(zhí)行官Ajit Manocha指出，預(yù)測(cè)未來(lái)幾年此類(lèi)設(shè)備支出劇增，主要源于消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品需求旺盛以及人工智能引領(lǐng)的技術(shù)革新浪潮。此外...

2024-03-21 標(biāo)簽：晶圓廠人工智能半導(dǎo)體制造 865 0

日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)17個(gè)月來(lái)最大漲幅

據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年4月，日本本土生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（含出口）達(dá)到3891.06億日元，同比大幅增長(zhǎng)15....

2024-05-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 858 0

印度古吉拉特邦尋求成為世界芯片制造中心

首席部長(zhǎng)Patel指出，己方仍在推進(jìn)與美、日、韓三國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的投融合作商討，但未透漏具體廠商名單，僅依據(jù)“保密條款”處理。半導(dǎo)體制造乃印度總理莫迪關(guān)注...

2024-01-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造半導(dǎo)體制造 855 0

超薄硅晶圓的發(fā)展歷程與未來(lái)展望！

硅晶圓是半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料，主要用于生產(chǎn)各種電子元件，如晶體管、二極管和集成電路。它是通過(guò)將高純度的硅熔化后冷卻成單晶體結(jié)構(gòu)，然后切割成薄片而制成的...

2024-12-26 標(biāo)簽：晶圓超薄硅薄膜半導(dǎo)體制造 855 0

半導(dǎo)體制造業(yè)對(duì)PFA管的潔凈度和透明度的要求有多高

隨著現(xiàn)代半導(dǎo)體制造業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)PFA管的要求也在不斷提高。其中，潔凈度和透明度是對(duì)于PFA管最重要的要求之一。本文將從以下幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹：首...

2023-10-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 849 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

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SK海力士

SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
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