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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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黃仁勛:美國還要10到20年才能擺脫芯片供應(yīng)鏈依賴
拜登政府雖然希望讓更多的半導(dǎo)體制造企業(yè)進(jìn)軍美國本土,但要走的路還很長。包括英偉達(dá)的制造合作伙伴臺(tái)積電在內(nèi),三星電子和英特爾等很多大企業(yè)正在計(jì)劃擴(kuò)大在美...
2023-11-30 標(biāo)簽:人工智能半導(dǎo)體制造英偉達(dá) 983 0
SK集團(tuán)將與韓國中小企業(yè)共享半導(dǎo)體等171項(xiàng)專利技術(shù)
sk集團(tuán)子公司開發(fā)的專利包括SK Innovation、SK海力士、SK telecom和SK siltron,中小企業(yè)可以免費(fèi)使用。171項(xiàng)專利技術(shù)具...
2023-11-21 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造SK海力士 974 0
2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場微幅回調(diào),銷售額降至1063億美元
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI發(fā)布了最新的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告》,詳細(xì)揭示了2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的最新動(dòng)態(tài)與趨勢(shì)。
2024-04-12 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 973 0
俄勒岡州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭遇重創(chuàng):出口暴跌,行業(yè)警鐘長鳴
俄勒岡州的芯片出口額在2022年就已經(jīng)開始呈現(xiàn)下滑趨勢(shì),當(dāng)時(shí)減少了14%。
2024-03-04 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓 970 0
韓國2月出口額同比下降7.8%,半導(dǎo)體出口同比增39.1%
再細(xì)分出口品類,2月前20天,韓國半導(dǎo)體產(chǎn)品出口同比大漲39.1%,創(chuàng)下四年來(自2021年8月以來)之新高。受此影響,汽車及其配件、鋼材及其他多數(shù)類別...
2024-02-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 965 0
臺(tái)積電將建第3座晶圓廠 臺(tái)積電5/3nm漲定
近日,全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電宣布將進(jìn)一步擴(kuò)大在美國的投資版圖,計(jì)劃在亞利桑那州增設(shè)第三座工廠。
在半導(dǎo)體CIM領(lǐng)域,絕大部分12英寸晶圓廠系統(tǒng)都被美國科技巨頭IBM和美國半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料所壟斷,這兩家企業(yè)就占有了全球80%以上的市場份額。IB...
2022-12-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造晶圓制造 963 0
韓國政府機(jī)構(gòu):美國擴(kuò)大對(duì)華半導(dǎo)體出口管制加速中國國產(chǎn)化進(jìn)程
美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局(bis) 17日公布了擴(kuò)大和完善對(duì)中半導(dǎo)體出口控制的措施。該計(jì)劃的內(nèi)容是,擴(kuò)大對(duì)尖端半導(dǎo)體制造和尖端計(jì)算相關(guān)的半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的限制...
2023-11-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體人工智能半導(dǎo)體制造 961 0
GlobalFoundries獲得聯(lián)邦資金,擴(kuò)大半導(dǎo)體制造
來源:WCAX 新的聯(lián)邦資金將幫助佛蒙特州邁向半導(dǎo)體制造的前沿。 近日,GlobalFoundries宣布從美國國防部獲得3500萬美元用于擴(kuò)大其半導(dǎo)體...
2023-10-20 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體制造 959 0
江西薩瑞微榮獲"2024全國第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)"稱號(hào)
快速發(fā)展與創(chuàng)新實(shí)力在2024全國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)上,江西薩瑞微電子科技有限公司榮獲"2024全國第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)"...
2024-10-31 標(biāo)簽:功率器件半導(dǎo)體制造碳化硅 952 0
SEMI于2023年12月12日宣布,預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場將較2022年創(chuàng)紀(jì)錄的1074億美元下降6.1%。然而,有些設(shè)備制造商不顧這種...
2024-02-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造EUVASML 951 0
臺(tái)積電美國廠先進(jìn)芯片仍需在中國臺(tái)灣封裝 美無法降低供應(yīng)鏈依賴
蘋果首席執(zhí)行官(ceo)庫克去年12月與拜登副總統(tǒng)一起出席了臺(tái)積電的成立儀式,并表示將在該工廠為蘋果生產(chǎn)芯片。這些發(fā)言似乎使蘋果承諾將幫助拜登實(shí)現(xiàn)減少對(duì)...
2023-09-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電封裝半導(dǎo)體制造 949 0
電子與成像事業(yè)部領(lǐng)導(dǎo)分享對(duì)創(chuàng)新增長愿景
通過更廣泛的各項(xiàng)技術(shù),從機(jī)器和深度學(xué)習(xí),大數(shù)據(jù)和云計(jì)算及自動(dòng)化等,人工智能具備創(chuàng)建智能機(jī)器和制造,智能環(huán)境和產(chǎn)品,提高生產(chǎn)力和效率的能力,從而實(shí)現(xiàn)更高的...
2018-03-12 標(biāo)簽:人工智能半導(dǎo)體制造陶氏杜邦電子 945 0
Atonarp宣布推出創(chuàng)新計(jì)量平臺(tái)Aston,旨在提高半導(dǎo)體制造工藝的產(chǎn)量、吞吐量和效率
Aston是半導(dǎo)體生產(chǎn)計(jì)量領(lǐng)域中的一次重大演變,實(shí)現(xiàn)了原位分子過程控制,使現(xiàn)有工廠運(yùn)行更高效,并可推動(dòng)產(chǎn)出提升。
2021-07-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造 942 0
IBM 的概念納米片晶體管在氮沸點(diǎn)下表現(xiàn)出近乎兩倍的性能提升。這一成就預(yù)計(jì)將帶來多項(xiàng)技術(shù)進(jìn)步,并可能為納米片晶體管取代 FinFET 鋪平道路。更令人興...
中國芯片制造實(shí)力將在5-7年內(nèi)大幅增強(qiáng)
為了提升產(chǎn)能和滿足市場需求,中國企業(yè)急速購入關(guān)鍵芯片制造設(shè)備。如荷蘭ASML和日本東芝電子這樣的領(lǐng)先廠商,在2023年接獲了大量來自中國的訂單。而大部分...
2024-01-12 標(biāo)簽:晶圓廠半導(dǎo)體制造ASML 927 0
艾森股份:半導(dǎo)體封裝材料龍頭企業(yè)沖刺科創(chuàng)板
據(jù)上海證券交易所上市審查委員會(huì)公告,艾森股票將于8月14日在科創(chuàng)股票市場上市。艾森股份有限公司從事電子化學(xué)品的研究,開發(fā),生產(chǎn)和銷售。電子電鍍、光刻2個(gè)...
2023-08-08 標(biāo)簽:電鍍光刻半導(dǎo)體制造 924 0
目前,臺(tái)積電方面已經(jīng)將正式生產(chǎn)計(jì)劃推遲至 2025 年,理由是缺乏熟練勞動(dòng)力。臺(tái)積電正努力為 500 名臺(tái)灣工人快速辦理簽證。但與此同時(shí),工會(huì)指責(zé)臺(tái)積電...
2023-08-31 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠半導(dǎo)體制造 920 0
臺(tái)積電張曉強(qiáng):ASML High-NA EUV成本效益是關(guān)鍵
據(jù)今年2月份報(bào)道,荷蘭半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭ASML公布了High-NA Twinscan EXE光刻機(jī)的售價(jià),高達(dá)3.5億歐元(約合27.16億元人民幣)...
2024-05-15 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體制造ASML 913 0
Renesas與Wolfspeed的20億美元交易帶來的啟示
該行業(yè)甚至愿意更進(jìn)一步,通過合作和共同融資來開發(fā)下一代半導(dǎo)體制造設(shè)備,就像最近ASML和Imec之間的協(xié)議一樣。他們說,將在開發(fā)下一代EUV設(shè)備上合作。...
2023-07-18 標(biāo)簽:Renesas半導(dǎo)體制造EUV 905 0
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